【技术实现步骤摘要】
一种晶圆倒角装置
[0001]本专利技术涉及半导体产品加工设备
，特别涉及一种晶圆倒角装置。
技术介绍
[0002]圆晶是生产集成电路所用的载体，是通过将多晶硅融解，在融液里种入籽晶，然后慢慢拉制形成圆柱体的单晶硅晶棒后经过切割形成等加工形成晶圆，硅晶棒经过切割形成的晶圆片的边沿十分锋利，在后期的生产过程中十分容易划伤操作者，同时晶圆片边沿锋利容易导致晶圆片的边沿处应力集中产生裂纹或其它缺陷，因此需要对切片后的晶圆片两面的边沿进行倒角打磨，使晶圆的边沿更加光滑。
[0003]现有的晶圆片的倒角装置通过研磨机构与晶圆片的相对运动对晶圆片进行研磨，在加工过程中，研磨机构位置固定并高速旋转，通过磨轮与晶圆片之间的相对位移完成边沿的磨削效果，现有的晶圆倒角装置上的磨削槽只有一个，磨削槽损耗完后需要更换整个磨轮，重新更换安装磨轮后需对磨轮进行旋转精度的校准等，因此磨轮的使用时间短，磨轮更换频次高更换过程时间长且更换繁琐，导致对晶圆片倒角的工作效率较低。
技术实现思路
[0004]针对上述现有技术的不足，本...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆倒角装置，包括机架、设置于所述机架上用于固定晶圆片的固定单元和对固定单元上的晶圆片的边沿进行磨削倒角的磨削单元，所述固定单元包括水平设置的用于吸附晶圆片的真空吸盘、驱动所述真空吸盘绕自身轴线旋转的旋转机构和调节使所述旋转机构竖直上下移动的竖向调节机构和驱动所述旋转机构向远离或靠近所述磨削单元方向移动的水平驱动机构，所述真空吸盘通过气管与外部抽真空机连通，所述磨削单元包括磨轮组件和驱动所述磨轮组件旋转以对所述晶圆片的边沿进行去毛倒角的第一驱动机构，其特征在于：所述磨轮组件包括与所述第一驱动机构的输出轴可拆卸连接的磨轮本体和套设在所述磨轮本体外与磨轮本体可拆卸连接的磨削套，所述磨削套上形成有多个与所述第一驱动机构的输出轴同轴设置的开口宽度可调的环形磨削槽。2.根据权利要求1所述的晶圆倒角装置，其特征在于：所述磨轮本体的下部形成环凹部，所述磨削套包括内套环、封闭环、长条键、封堵块和多个磨削环，所述内套环套设在所述环凹部外与磨轮本体滑动连接，内套环的外壁设置外螺纹，所述磨削环呈环状体，磨削环的内壁与内环套的外壁螺纹连接，磨削环的上表面和下表面分别形成用于与晶圆片的边沿接触的下侧磨削面和上侧磨削面，相邻磨削环间形成所述环形磨削槽，所述内套环的外壁均布多个第一键槽，所述第一键槽竖直贯穿所述内套环，所述磨削环的内壁上与所述第一键槽配合地均布多个第二键槽，所述第二键槽竖直贯穿所述磨削环，所述第一键槽和所述第二键槽对齐时形成环形孔，所述长条键与所述环形孔滑动配合，第一键槽内沿内套环的径向设置螺栓孔，所述磨轮本体上设置有与所述螺栓孔配合的螺纹孔，所述封闭环呈环状体，封闭环与所述环凹部的下部外壁螺纹连接，封闭环上设置容所述长条键穿行的通孔，所述封堵块可拆卸连接于所述磨轮本体底部将所述长条键下端封堵。3.根据权利要求2所述的晶圆倒角装置，其特征在于：所述磨削环包括与所述内套环螺纹连接的环本体和与所述环本体固定连接的磨削体，所述第二键槽设置于所述环本体的内壁。4.根据权利要求3所述的晶圆倒角装置，其特征在于：第一驱动机构为第一电机，所述磨轮本体与所述第一电机的输出轴可拆卸连接。5.根据权利要求4所述的晶圆倒角装置，其特征在于：所述第一键槽和所述第二键槽均为矩形键槽...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘全益，胡敬祥，
申请(专利权)人：深圳市梦启半导体装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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