本发明专利技术涉及半导体产品加工设备技术领域，特别涉及一种晶圆倒角装置，包括机架、固定单元和磨削单元，所述固定单元包括用于吸附晶圆片的真空吸盘、驱动真空吸盘旋转的旋转机构和使旋转机构竖直上下移动的竖向调节机构和驱动所述旋转机构向远离或靠近所述磨削单元方向移动的水平驱动机构，所述真空吸盘通过气管与外部抽真空机连通，磨削单元包括磨轮组件和第一驱动机构，磨轮组件包括与磨轮本体和套设在所述磨轮本体外的磨削套，磨削套上形成有多个与第一驱动机构的输出轴同轴设置的开口宽度可调的环形磨削槽。本发明专利技术能有效延长磨轮的使用时间，减少磨轮的更换频次，提高工作效率。提高工作效率。提高工作效率。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆倒角装置
[0001]本专利技术涉及半导体产品加工设备
，特别涉及一种晶圆倒角装置。
技术介绍
[0002]圆晶是生产集成电路所用的载体，是通过将多晶硅融解，在融液里种入籽晶，然后慢慢拉制形成圆柱体的单晶硅晶棒后经过切割形成等加工形成晶圆，硅晶棒经过切割形成的晶圆片的边沿十分锋利，在后期的生产过程中十分容易划伤操作者，同时晶圆片边沿锋利容易导致晶圆片的边沿处应力集中产生裂纹或其它缺陷，因此需要对切片后的晶圆片两面的边沿进行倒角打磨，使晶圆的边沿更加光滑。
[0003]现有的晶圆片的倒角装置通过研磨机构与晶圆片的相对运动对晶圆片进行研磨，在加工过程中，研磨机构位置固定并高速旋转，通过磨轮与晶圆片之间的相对位移完成边沿的磨削效果，现有的晶圆倒角装置上的磨削槽只有一个，磨削槽损耗完后需要更换整个磨轮，重新更换安装磨轮后需对磨轮进行旋转精度的校准等，因此磨轮的使用时间短，磨轮更换频次高更换过程时间长且更换繁琐，导致对晶圆片倒角的工作效率较低。
技术实现思路
[0004]针对上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种晶圆倒角装置，用以解决上述现有技术中的晶圆倒角装置存在的磨轮更换频次高，更换时间长导致的工作效率低的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种晶圆倒角装置，包括机架、设置于所述机架上用于固定晶圆片的固定单元和对固定单元上的晶圆片的边沿进行磨削倒角的磨削单元，所述固定单元包括水平设置的用于吸附晶圆片的真空吸盘、驱动所述真空吸盘绕自身轴线旋转的旋转机构和调节使所述旋转机构竖直上下移动的竖向调节机构和驱动所述旋转机构向远离或靠近所述磨削单元方向移动的水平驱动机构，所述真空吸盘通过气管与外部抽真空机连通，所述磨削单元包括磨轮组件和驱动所述磨轮组件旋转以对所述晶圆片的边沿进行去毛倒角的第一驱动机构；
[0006]所述磨轮组件包括与所述第一驱动机构的输出轴可拆卸连接的磨轮本体和套设在所述磨轮本体外与磨轮本体可拆卸连接的磨削套，所述磨削套上形成有多个与所述第一驱动机构的输出轴同轴设置的开口宽度可调的环形磨削槽。
[0007]上述设置使用时，将待倒角的晶圆片正确放置并吸附于所述真空吸盘上，运行旋转机构使真空吸盘带动晶圆片旋转，运行第一驱动机构带动磨削套水平旋转，第一驱动机构的旋转方向与旋转机构的旋转方向相反，控制水平驱动机构使晶圆片逐渐靠近磨削套，调节竖向调节机构使晶圆片的水平中心平面与一环形磨削槽的水平中心平面等高使得晶圆片靠近磨削套上的一环形磨削槽时晶圆片的上边沿和下边沿分别与环形磨削槽的上侧磨削面和下侧磨削面接触，对晶圆片的边沿进行磨削倒角，倒角结束后控制水平驱动机构使真空吸盘逐渐远离磨削套，停止运行抽真空便可取下晶圆片。
[0008]当对同一厚度的晶圆片进行磨削倒角时，每次晶圆片的边沿都是与环形磨削槽的上侧磨削面和下侧磨削面的同一地方接触磨削，长时间后环形磨削槽上该接触处的磨料被磨掉形成缺口导致该环形磨削槽不能正常使用，这时可以通过调整该环形磨削槽的开口宽度使得晶圆片的边沿与环形磨削槽的上侧磨削面和下侧磨削面上缺口外的其它地方接触，便可继续使用该环形磨削槽进行工作，直至整个环形磨削槽的上侧磨削面和下侧磨削面上的磨料均被使用，当一个环形磨削槽上磨削面上的磨料均被磨掉不能继续使用后，可以通过调整使晶圆片与下一个环形磨削槽平齐使用下一环形磨削槽对晶圆片进行磨削倒角，当磨削套上的所有环形磨削槽均被使用完毕后，通过拆卸更换新的磨削套便可。
[0009]进一步的，所述磨轮本体的下部形成环凹部，所述磨削套包括内套环、封闭环、长条键、封堵块和多个磨削环，所述内套环套设在所述环凹部外与磨轮本体滑动连接，内套环的外壁设置外螺纹，所述磨削环呈环状体，磨削环的内壁与内环套的外壁螺纹连接，磨削环的上表面和下表面分别形成用于与晶圆片的边沿接触的下侧磨削面和上侧磨削面，相邻磨削环间形成所述环形磨削槽，所述内套环的外壁均布多个第一键槽，所述第一键槽竖直贯穿所述内套环，所述磨削环的内壁上与所述第一键槽配合地均布多个第二键槽，所述第二键槽竖直贯穿所述磨削环，所述第一键槽和所述第二键槽对齐时形成环形孔，所述长条键与所述环形孔滑动配合，第一键槽内沿内套环的径向设置螺栓孔，所述磨轮本体上设置有与所述螺栓孔配合的螺纹孔，所述封闭环呈环状体，封闭环与所述环凹部的下部外壁螺纹连接，封闭环上设置容所述长条键穿行的通孔，所述封堵块可拆卸连接于所述磨轮本体底部将所述长条键下端封堵。
[0010]具体使用时，先将内套环套在环凹部外，用螺栓将内套环与磨轮本体固定连接，在内套环外螺纹连接上多个磨削环并调节相邻磨削环间的距离使相邻磨削环间形成多个环形磨削槽，旋动各磨削环使第二键槽均与第一键槽对齐形成上下排列的环形孔，在环凹部底部旋上封闭环使封闭环上的通孔与第一键槽对齐，将长条键穿过封闭环上的通孔依次插入各环形孔内，再在磨轮本体底部连接上封堵块防止长条键向下滑出，在螺纹连接和键连接的配合下将磨削环与内套环固定连接在一起。
[0011]当需要调节相邻磨削环的间距以调节环形磨削槽的开口宽度时，拆下封堵块，抽出长条键，旋动相应的磨削环并再次使该磨削环上的第二键槽与第一键槽对齐即可调节相应的环形磨削槽的开口宽度，将长条键插入环形孔并在磨轮本体底部连接上封堵块防止长条键向下滑出即可。
[0012]进一步的，为提高磨削环与内套环的螺纹连接强度和使用耐久度，所述磨削环包括与所述内套环螺纹连接的环本体和与所述环本体固定连接的磨削体，所述第二键槽设置于所述环本体的内壁，环本体采用金属制成。
[0013]进一步的，第一驱动机构为第一电机，所述磨轮本体与所述第一电机的输出轴可拆卸连接。
[0014]进一步的，所述第一键槽和所述第二键槽均为矩形键槽，所述长条键为矩形键。
[0015]进一步的，所述水平驱动机构包括与所述机架固定连接的水平设置的横向导轨、与所述横向导轨滑动连接的移动板组和与所述机架固定连接的驱动所述移动板组沿所述横向导轨向靠近或远离所述磨轮组件方向移动的第二电机；所述竖向调节机构包括与所述移动板组固定连接的支撑架和与所述移动板组螺纹连接的中空螺纹杆，所述中空螺纹杆竖
直设置；所述旋转机构包括驱动所述真空吸盘转动的中空轴电机，所述真空吸盘与所述中空轴电机的中空轴同轴固定连接，所述中空轴电机滑动设置在所述支撑架上，所述中空螺纹杆与所述中空轴电机同轴设置，中空螺纹杆的上端与中空轴电机的底部转动连接，旋动所述中空螺纹杆可驱动所述中空轴电机在所述支撑架上上下滑动。
[0016]进一步的，所述磨削单元还包括与所述机架转动连接的安装板，所述安装板的转动轴线水平设置，所述第一电机设置在所述安装板上，所述机架上设置用于驱动所述安装板翻转的翻转气缸和用于支撑并使所述安装板保持水平状态支撑板，当所述安装板处于水平状态时，所述磨轮本体的旋转轴线处于竖直状态，需要更换磨削套时，运行翻转气缸使安装板发展打开方便有足够的的空间操作以安装磨轮本体和更换磨削套。
[0017]进一步本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆倒角装置，包括机架、设置于所述机架上用于固定晶圆片的固定单元和对固定单元上的晶圆片的边沿进行磨削倒角的磨削单元，所述固定单元包括水平设置的用于吸附晶圆片的真空吸盘、驱动所述真空吸盘绕自身轴线旋转的旋转机构和调节使所述旋转机构竖直上下移动的竖向调节机构和驱动所述旋转机构向远离或靠近所述磨削单元方向移动的水平驱动机构，所述真空吸盘通过气管与外部抽真空机连通，所述磨削单元包括磨轮组件和驱动所述磨轮组件旋转以对所述晶圆片的边沿进行去毛倒角的第一驱动机构，其特征在于：所述磨轮组件包括与所述第一驱动机构的输出轴可拆卸连接的磨轮本体和套设在所述磨轮本体外与磨轮本体可拆卸连接的磨削套，所述磨削套上形成有多个与所述第一驱动机构的输出轴同轴设置的开口宽度可调的环形磨削槽。2.根据权利要求1所述的晶圆倒角装置，其特征在于：所述磨轮本体的下部形成环凹部，所述磨削套包括内套环、封闭环、长条键、封堵块和多个磨削环，所述内套环套设在所述环凹部外与磨轮本体滑动连接，内套环的外壁设置外螺纹，所述磨削环呈环状体，磨削环的内壁与内环套的外壁螺纹连接，磨削环的上表面和下表面分别形成用于与晶圆片的边沿接触的下侧磨削面和上侧磨削面，相邻磨削环间形成所述环形磨削槽，所述内套环的外壁均布多个第一键槽，所述第一键槽竖直贯穿所述内套环，所述磨削环的内壁上与所述第一键槽配合地均布多个第二键槽，所述第二键槽竖直贯穿所述磨削环，所述第一键槽和所述第二键槽对齐时形成环形孔，所述长条键与所述环形孔滑动配合，第一键槽内沿内套环的径向设置螺栓孔，所述磨轮本体上设置有与所述螺栓孔配合的螺纹孔，所述封闭环呈环状体，封闭环与所述环凹部的下部外壁螺纹连接，封闭环上设置容所述长条键穿行的通孔，所述封堵块可拆卸连接于所述磨轮本体底部将所述长条键下端封堵。3.根据权利要求2所述的晶圆倒角装置，其特征在于：所述磨削环包括与所述内套环螺纹连接的环本体和与所述环本体固定连接的磨削体，所述第二键槽设置于所述环本体的内壁。4.根据权利要求3所述的晶圆倒角装置，其特征在于：第一驱动机构为第一电机，所述磨轮本体与所述第一电机的输出轴可拆卸连接。5.根据权利要求4所述的晶圆倒角装置，其特征在于：所述第一键槽和所述第二键槽均为矩形键槽...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘全益，胡敬祥，
申请(专利权)人：深圳市梦启半导体装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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