温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及半导体产品加工设备技术领域，特别涉及一种晶圆倒角装置，包括机架、固定单元和磨削单元，所述固定单元包括用于吸附晶圆片的真空吸盘、驱动真空吸盘旋转的旋转机构和使旋转机构竖直上下移动的竖向调节机构和驱动所述旋转机构向远离或靠近所述磨削单...
该专利属于深圳市梦启半导体装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市梦启半导体装备有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。