【技术实现步骤摘要】
一种物料的传输搬运机构
[0001]本技术涉及半导体制造加工设备
,特别是涉及一种物料的传输搬运机构。
技术介绍
[0002]现有的晶圆全自动加工设备包括依次设于机架台上的存放晶圆的物料盒、定位机构、晶圆研磨机构,以及清洗甩干机构;其中,为了实现将晶圆在各个机构之间的传输,在物料盒和定位机构之间设置第一传输机械手,在定位机构和晶圆研磨机构之间设置第二传输机械手,在晶圆研磨机构和清洗甩干机构之间设置第三机械手。然而,多个机械手的设置导致晶圆全自动加工设备的整体生产成本高、增加了对晶圆全自动加工设备的空间占用,并且机械手运行动作复杂、上下料时容易产生相互干涉。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是解决上述问题,提供一种生产成本低、对设备的空间占用率低且在上下料动作时互不影响的物料的传输搬运机构。
[0004]为了解决上述技术问题,本技术采用的技术方案,如下所述:
[0005]一种物料的传输搬运机构,包括沿x轴方向设置的支脚、沿x轴方向设置且两端设于所述支脚上的第一x轴模组、设于所述第一x轴模 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种物料的传输搬运机构,其特征在于:包括沿x轴方向设置的支脚、沿x轴方向设置且两端设于所述支脚上的第一x轴模组、设于所述第一x轴模组上的z轴模组,以及设于所述第一x轴模组下方、并安装于所述支脚上的第二x轴模组;所述支脚包括沿z轴方向设置的竖向安装板,所述第一x轴模组和所述z轴模组设于所述竖向安装板的同一侧面上;所述z轴模组包括滑动连接于所述第一x轴模组上的第一z轴模组和第二z轴模组。2.根据权利要求1所述的物料的传输搬运机构,其特征在于:所述第一x轴模组包括连接于所述竖向安装板侧面上的第一x轴导轨;所述第一z轴模组和第二z轴模组通过同一个连接板滑动连接于所述第一x轴模组上,所述连接板与所述第一x轴导轨滑动配合连接,所述连接板由第一x轴驱动件驱动动作。3.根据权利要求2所述的物料的传输搬运机构,其特征在于:所述第一z轴模组和所述第二z轴模组均包括设于所述连接板上并沿z轴方向设置的z轴导轨、滑动配合连接于所述z轴导轨上的z轴滑动件、设于所述z轴滑动件上的z轴取放料组件,以及与所述z轴滑动件连接的z轴驱动件;所述z轴导轨的滑动面背离所述竖向安装板平面设置。4.根据权利要求3所述的物料的传输搬运机构,其特征在于:所述z轴取放料组件整体呈L型,所述z轴取放料组件包括连接于所述z轴滑动件上的竖直连接板、垂直设于所述竖直连接板的下端的水平连接板,以及设于所述水平连接板上的第一吸料盘,所述第一吸料盘的吸料口朝下设置。5.根据权利要求4所述的物料的传输搬运机构,其特征在于:所述第二x轴模组的z向投影与所述第一x轴模组的z向投影...
【专利技术属性】
技术研发人员:林世权,胡敬祥,刘全益,
申请(专利权)人:深圳市梦启半导体装备有限公司,
类型:新型
国别省市:
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