一种阻焊油墨的加工制作方法技术

本发明专利技术涉及一种阻焊油墨的加工制作方法，包括：步骤S1.对印制线路板进行内外层加工，直至内外层图形完成；步骤S2.在内外层图形完成后的印制线路板表面覆盖阻焊油墨后进行整板曝光；步骤S3.在阻焊油墨上贴合感光保护膜；步骤S4.对感光保护膜进行曝光显影以完成图形转移；步骤S5.采用蚀刻方式去除感光保护膜显影后形成间隙下的阻焊油墨；步骤S6.使用化学药水退掉感光保护膜。本发明专利技术的加工制作方法不但可以满足印制线路板表面的阻焊桥小于0.05mm的要求，还可以改善阻焊油墨侧蚀现象。还可以改善阻焊油墨侧蚀现象。还可以改善阻焊油墨侧蚀现象。

【技术实现步骤摘要】
一种阻焊油墨的加工制作方法


[0001]本专利技术涉及一种阻焊油墨的加工制作方法。

技术介绍

[0002]阻焊是利用涂布或丝印的方式将阻焊油墨覆盖在印制线路板(PCB)表面。通过感光成像形成印制线路板的永久保护层，防止导线和焊盘短路的工序。
[0003]当前，将阻焊油墨覆盖在印制线路板表面的方法是：先在印制线路板表面涂覆上一层阻焊油墨，再使用曝光机根据产品设计曝光所需的图像，然后使用化学药剂去除没有曝光的区域得到阻焊图形。此方法无法满足印制线路板表面的阻焊桥小于0.05mm，且阻焊油墨也无法做到没有侧蚀。

技术实现思路

[0004]本专利技术目的在于使印制线路板表面的阻焊桥满足小于0.05mm，并改善阻焊油墨侧蚀现象。
[0005]为此，提供一种阻焊油墨的加工制作方法，包括：
[0006]步骤S1.对印制线路板进行内外层加工，直至内外层图形完成；
[0007]步骤S2.在内外层图形完成后的印制线路板表面覆盖阻焊油墨后进行整板曝光；
[0008]步骤S3.在阻焊油墨上贴合感光保护膜；
[0009]步骤S4.对感光保护膜进行曝光显影以完成图形转移；
[0010]步骤S5.采用蚀刻方式去除感光保护膜显影后形成间隙下的阻焊油墨；
[0011]步骤S6.使用化学药水退掉感光保护膜。
[0012]作为改进的，所述步骤S2在进行曝光之前，还执行有：
[0013]对覆盖在印制线路板表面的阻焊油墨使用整平机进行整平。
[0014]作为改进的，所述步骤S2中覆盖阻焊油墨的方式进一步被配置为丝印。
[0015]作为改进的，所述步骤S5中去除间隙下阻焊油墨的方式进一步被配置为等离子蚀刻；或者，所述步骤S5中去除间隙下阻焊油墨的方式进一步被配置为使用气体或药水进行腐蚀。
[0016]本专利技术采用涂覆阻焊油墨整板曝光，然后进行贴膜图形转移再蚀刻的方式，不但可以满足印制线路板表面的阻焊桥小于0.05mm的要求，还可以改善阻焊油墨侧蚀现象。
附图说明
[0017]图1示出了印制线路板产品内外层任意互联加工后的示意性结构。
[0018]图2示出了在印制线路板表面覆盖阻焊油墨。
[0019]图3示出了在阻焊油墨上采用贴膜工艺贴合感光保护膜。
[0020]图4示出了对感光保护膜进行图形转移。
[0021]图5示出了去除感光保护膜显影后形成间隙下的阻焊油墨。
[0022]图6示出了使用化学药水退掉感光保护膜。
具体实施方式
[0023]下文结合附图和具体实施例对本专利技术的技术方案做进一步说明。
[0024]本实施例的阻焊油墨加工制作方法，包括以下步骤：
[0025]步骤S1.开一张覆铜板，对覆铜板使用增层加工方法完成印制线路板内层高密度任意互联加工，对印制线路板进行外层加工，直至内外层图形完成，作为示例性的，印制线路板包括从上到下依次层叠的第一PP层21、CORE层3、第二PP层22，以及设于各层上的完成内外层加工后的覆铜1，如图1所示；
[0026]步骤S2.在内外层图形完成后的印制线路板表面覆盖阻焊油墨4后进行整板曝光，为后续工序的实现打下基础，避免显影对阻焊油墨4产生反应，如图2所示；
[0027]步骤S3.在阻焊油墨4上采用贴膜工艺贴合一层感光保护膜5，如图3所示；
[0028]步骤S4.对感光保护膜5进行曝光、显影，以完成图形转移，显影后，感光保护膜5的未曝光部分的活性基因与稀碱溶液反应生成可溶性物质并溶解下来形成间隙51，如图4所示；
[0029]步骤S5.采用蚀刻方式去除感光保护膜5显影后形成间隙5下的阻焊油墨4，如图5所示；
[0030]步骤S6.使用化学药水退掉感光保护膜5，完成阻焊工序，如图6所示。
[0031]本实施例采用涂覆阻焊油墨整板曝光，然后进行贴膜图形转移再蚀刻的方式，不但可以满足印制线路板表面的阻焊桥小于0.05mm的要求，还可以改善阻焊油墨侧蚀现象。
[0032]作为一种改进方案，步骤S2在进行曝光之前，还执行有整平操作，具体的，通过对覆盖在印制线路板表面的阻焊油墨使用整平机进行整平，以便于平整贴膜，利于曝光显影的精度控制，保障阻焊桥超低间距的实现。
[0033]在此基础上，更优选地的，进一步设置步骤S2中覆盖阻焊油墨的方式采用为丝印，通过丝印工序油墨量少易于控制的特点，使得整平操作便于实现，进一步提升精度控制效果。
[0034]作为另一种改进方案，本实施的方法中，步骤S5去除间隙下阻焊油墨的方式可以是使用气体或药水进行腐蚀，或者使用等离子蚀刻去除间隙下的阻焊油墨，其中更优选的，选用为以等离子蚀刻方式去除间隙下的阻焊油墨，利用等离子蚀刻时垂直方向的刻蚀速率远大于侧向的特点，进一步改善侧蚀现象，同时利于阻焊桥超低间距的实现。
[0035]上述具体实施例仅仅是本专利技术的几种优选的实施例，基于本专利技术的技术方案和上述实施例的相关启示，本领域技术人员可以对上述具体实施例做出多种替代性的改进和组合。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阻焊油墨的加工制作方法，其特征在于，包括：步骤S1.对印制线路板进行内外层加工，直至内外层图形完成；步骤S2.在内外层图形完成后的印制线路板表面覆盖阻焊油墨后进行整板曝光；步骤S3.在阻焊油墨上贴合感光保护膜；步骤S4.对感光保护膜进行曝光显影以完成图形转移；步骤S5.采用蚀刻方式去除感光保护膜显影后形成间隙下的阻焊油墨；步骤S6.使用化学药水退掉感光保护膜。2.根据权利要求1所述的加工制作方法，其特征在于，所述步骤S2...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘磊，梅绍裕，崔红兵，
申请(专利权)人：东莞康源电子有限公司，
类型：发明
国别省市：