一种柔性线路板用阻隔胶膜及其生产方法技术

技术编号:36092928 阅读:33 留言:0更新日期:2022-12-24 11:10
本发明专利技术公开了一种柔性线路板用阻隔胶膜及其生产方法,属于阻隔胶膜技术领域,包括铜板纸层,所述铜板纸层的下方设置有线路板,铜板纸层与线路板之间由粘合层连接,铜板纸层上方设置有组胶层,组胶层的上方设置有防护层。本发明专利技术一种柔性线路板用阻隔胶膜及其生产方法,透明硬化层硬度好、耐刮擦,白色反射遮蔽层具有、高反射率、耐高温黄变、低穿透率、高表面粗糙度、高挠曲性、低反弹力、信赖度佳,耐燃性佳等特性,通过设置在防护层有效对柔性线路板进行保护,防止柔性线路板损坏,将耐高温的硅胶应用于做阻胶膜的中间层,可起到良好的阻胶性,避免环氧胶溢出残留到金属铜块表面的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性线路板用阻隔胶膜及其生产方法


[0001]本专利技术涉及到阻隔胶膜
,特别涉及一种柔性线路板用阻隔胶膜及其生产方法。

技术介绍

[0002]随着信息、通讯产业的发展带动微电子业的高速发展可挠性印刷电路板应运而生并得到迅猛发展,在移动手机、液晶显示屏、平板等诸多领域得到广泛应用。可挠性印刷电路板和PCB(Printed Circuit Board,刚性印刷电路板)最大的不同在于前者采用覆盖膜的功能超出了PCB用的防焊油墨,它不仅起阻焊作用,使FPC不受尘埃、潮气、化学药品的侵蚀而且能减少弯曲过程中应力的影响。此外,随着FPC市场的发展,覆盖膜被赋予了更多的功能,其中白色覆盖膜具有高反射性、低穿透率、耐高温、耐候性等特点能达到遮蔽效果,随着电子产品或者电器产品的大批量生产,线路板的应用范围逐渐扩大,且线路板的产量也在不断递增。在现有技术中,线路板的制作过程常常会使用到阻胶膜。
[0003]但是在成型压模的过程中,往往存在以下缺陷:
[0004]1、现有的柔性线路板没有防护层,导致柔性线路板容易损伤,影响柔性线路板使用寿本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性线路板用阻隔胶膜,其特征在于:包括铜板纸层(1),所述铜板纸层(1)的下方设置有线路板,铜板纸层(1)与线路板之间由粘合层(11)连接;所述铜板纸层(1)上方设置有组胶层(2),组胶层(2)的上方设置有防护层(3);所述防护层(3)包括透明硬化层(31)、白色反射遮蔽层(32)、绝缘层(33)和防水层(34),透明硬化层(31)的上方连接有白色反射遮蔽层(32),白色反射遮蔽层(32)的上方连接有绝缘层(33),绝缘层(33)的上方连接有防水层(34)。2.根据权利要求1所述的一种柔性线路板用阻隔胶膜,其特征在于:所述组胶层(2)包括PET基材层(21)、离型涂层(22)、软化层(23)和内胶层(24),PET基材层(21)的上方包覆有内胶层(24),内胶层(24)的上方包覆有离型涂层(22),离型涂层(22)的上方包覆有软化层(23)。3.根据权利要求1所述的一种柔性线路板用阻隔胶膜的生产方法,其特征在于:所述组胶层(2)的配备原料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、改性聚氨酯丙烯酸酯、丙烯酸酯单体、有机硅树脂、二氧化硅、有机硅生胶、稀释溶剂、硅胶交联剂、锚固剂、硅胶催化剂和流延聚丙烯薄膜,其中原料配比如下:聚对苯二甲酸乙二醇酯25~48份、改性聚氨酯丙烯酸酯15~33份、丙烯酸酯单体27~46份、有机硅树脂2.5~6.7份、二氧化硅2.5~6.7份、有机硅生胶4~18份、稀释溶剂36~58份、硅胶交联剂0.3~1.8份、锚固剂0.5~2.3份、硅胶催化剂0.1~2.4份和流延聚丙烯薄膜11~28份。4.根据权利要求1所述的一种柔性线路板用阻隔胶膜的生产方法,其特征在于:所述防护层(3)的配备原料包括聚氨酯丙烯酸酯预聚物、活性稀释剂、光引发剂、流平剂、无机颜料、有机颜料和双向拉伸聚丙烯,其中原料配比如下:聚氨酯丙烯酸酯预聚物12~39份...

【专利技术属性】
技术研发人员:孟凡伟
申请(专利权)人:马鞍山东毅新材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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