雷达天线装置及物位计制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种雷达天线装置及物位计，包括基板、波导以及天线，基板的底面上集成有馈电单元及芯片，馈电单元上设有贯通孔以及金属过孔；波导连接于馈电单元的底面上、且与贯通孔上下对应，用于接收贯通孔传输的电磁波，波导的下方连接有开口向下的喇叭筒；天线嵌装于喇叭筒内，天线的底部设有向下凸出于喇叭筒设置的透镜。本实用新型专利技术提供的雷达天线装置，通过馈电单元将芯片发射的电磁波传输至波导的腔体内，波导的腔体能够均匀激励天线形成高增益、窄波束方向图，满足远距离测试的需求。馈电单元下部直接连接波导，可有效避免电磁波的泄露，提高电磁波的传输效率，增大电磁波的带宽，保证准确的测试效果。保证准确的测试效果。保证准确的测试效果。

【技术实现步骤摘要】
雷达天线装置及物位计


[0001]本技术属于物位计雷达天线
，更具体地说，是涉及一种雷达天线装置及物位计。

技术介绍

[0002]物位计雷达是测距雷达的一种，用于测量物料高度，通常安装在装有物料的罐体的顶部。物位计雷达通过天线将测量信号发射，当信号遇到被测物料后，测量信号被反射回来，此时天线将接收到的回波信号数据传递给数据处理单元进行处理。通过数据处理单元计算信号的时间差，可以得到被测物料与物位计雷达的相对距离，再根据罐体高度等数据得到物料高度信息。
[0003]物位计雷达通常测试距离远，要求天线增益高。现有的天线一般为喇叭天线或波导天线，上述天线通常体积较大，不易集成，只能采用开放结构暴露于罐体内，极易造成电磁波的泄露，同时还容易出现腐蚀问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种雷达天线装置及物位计，通过封闭的馈电单元将芯片发射的电磁波传输至波导内，避免电磁波的泄露，传输效率高。
[0005]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种雷达天线装置，包括：
[0006]基板，底面上集成有馈电单元以及与馈电单元相连的芯片，馈电单元上设有贯通孔以及金属过孔，金属过孔在贯通孔外周围合成与芯片连通的传导区域；
[0007]波导，连接于馈电单元的底面上、且与贯通孔上下对应，用于接收贯通孔传输的电磁波，波导的下方连接有开口向下的喇叭筒；
[0008]天线，嵌装于喇叭筒内，天线的底部设有向下凸出于喇叭筒设置的透镜。
[0009]在一种可能的实现方式中，馈电单元包括：
[0010]基片，设置于基板的下方，基片与芯片相连；
[0011]覆铜层，包覆于基片的两侧板面以及金属过孔的内壁上，贯通孔贯穿覆铜层以及基片设置。
[0012]在一种可能的实现方式中，基片上设有向靠近芯片的一侧延伸的过渡部，过渡部通过微带线与芯片相连。
[0013]在一种可能的实现方式中，过渡部连接于基片一侧边缘的中部、且向外延伸，过渡部的延伸端的宽度逐渐变小。
[0014]在一种可能的实现方式中，波导内还设有贴合于馈电单元底面上、且与贯通孔相邻设置的金属块，金属块的侧壁与波导的内周壁相连。
[0015]在一种可能的实现方式中，金属块在贯通孔的两侧对称设有两个，金属块向靠近贯通孔中心的一侧凸出于贯通孔的边缘设置。
[0016]在一种可能的实现方式中，波导包括：
[0017]连接波导，连接于馈电单元的底面上，且位于贯通孔的外周；
[0018]过渡波导，与连接波导的下缘相连，过渡波导自上而下逐渐收拢；
[0019]标准波导，与过渡波导的下缘相连，喇叭筒连接于标准波导的下缘；
[0020]其中，连接波导、过渡波导以及标准波导分别为圆波导。
[0021]在一种可能的实现方式中，喇叭筒的内壁与天线的外壁接触配合，天线包括自上而下顺次相连的承接部、第一柱体、衔接部以及第二柱体；
[0022]衔接部自上而下逐渐变大，用于衔接第一柱体和第二柱体；
[0023]承接部的上缘与波导的下缘齐平，承接部的直径自上而下逐渐变大。
[0024]在一种可能的实现方式中，芯片位于馈电单元长度方向的一端，传导区域靠近贯通孔一端的宽度大于传导区域靠近芯片一端的宽度。
[0025]本申请实施例所示的方案，与现有技术相比，本申请实施例提供的雷达天线装置，通过馈电单元将芯片发射的电磁波传输至波导的腔体内，波导的腔体能够均匀激励天线形成高增益、窄波束方向图，满足远距离测试的需求；另外，馈电单元下部直接连接波导，可有效避免电磁波的泄露，提高电磁波的传输效率，增大电磁波的带宽，保证准确的测试效果。
[0026]本技术还提供了一种物位计，上述物位计包括雷达天线装置。上述物位计通过馈电单元将芯片发射的电磁波传输至波导的腔体内，波导的腔体能够均匀激励天线形成高增益、窄波束方向图，馈电单元将电磁波直接传输至下方的波导内，避免了电磁波的泄露，提高电磁波的传输效率，增大电磁波的带宽，满足了物位计远距离测试的需求，提高了测试的准确性。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1为本技术实施例提供的雷达天线装置的爆炸结构示意图；
[0029]图2为本技术实施例图1中的雷达天线装置的结构示意图；
[0030]图3为本技术实施例图2中Ⅰ的局部放大结构示意图；
[0031]图4为本技术实施例图3中A
‑
A向剖视结构示意图；
[0032]图5为本技术实施例图4中基片的结构示意图。
[0033]其中，图中各附图标记：
[0034]1、基板；2、波导；21、连接波导；22、过渡波导；23、标准波导；24、喇叭筒；3、天线；31、承接部；32、第一柱体；33、衔接部；34、第二柱体；35、透镜；4、金属块；5、馈电单元；51、基片；52、覆铜层；53、贯通孔；54、金属过孔；55、过渡部；56、传导区域；6、芯片。
具体实施方式
[0035]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0036]需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者若干个该特征。在本技术的描述中，“若干个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0037]请一并参阅图1至图5，现对本技术提供的雷达天线装置及物位计进行说明。雷达天线装置，包括基板1、波导2以及天线3，基板1的底面上集成有馈电单元5以及与馈电单元5相连的芯片6，馈电单元5上设有贯通孔53以及金属过孔54，金属过孔54在贯通孔53外周围合成与芯片6连通的传导区域56；波导2连接于馈电单元5的底面上、且与贯通孔53上下对应，用于接收贯通孔53传输的电磁波，波导2的下方连接有开口向下的喇叭筒24；天线3嵌装于喇叭筒24内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.雷达天线装置，其特征在于，包括：基板，底面上集成有馈电单元以及与所述馈电单元相连的芯片，所述馈电单元上设有贯通孔以及金属过孔，所述金属过孔在所述贯通孔外周围合成与所述芯片连通的传导区域；波导，连接于所述馈电单元的底面上、且与所述贯通孔上下对应，用于接收所述贯通孔传输的电磁波，所述波导的下方连接有开口向下的喇叭筒；天线，嵌装于所述喇叭筒内，所述天线的底部设有向下凸出于所述喇叭筒设置的透镜。2.如权利要求1所述的雷达天线装置，其特征在于，所述馈电单元包括：基片，设置于所述基板的下方，所述基片与所述芯片相连；覆铜层，包覆于所述基片的两侧板面以及所述金属过孔的内壁上，所述贯通孔贯穿所述覆铜层以及所述基片设置。3.如权利要求2所述的雷达天线装置，其特征在于，所述基片上设有向靠近所述芯片的一侧延伸的过渡部，所述过渡部通过微带线与所述芯片相连。4.如权利要求3所述的雷达天线装置，其特征在于，所述过渡部连接于所述基片一侧边缘的中部、且向外延伸，所述过渡部的延伸端的宽度逐渐变小。5.如权利要求1所述的雷达天线装置，其特征在于，所述波导内还设有贴合于所述馈电单元底面上、且与所述贯通孔相邻设置的金属块，所述金属块的侧壁与所述波导的内周壁相连。6.如权利要求5所述的雷达天线装置，其特征在于，所述金属块在所述贯通孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：王吉，宋跃，秦屹，贾宏伟，冯昂，
申请(专利权)人：森思泰克河北科技有限公司，
类型：新型
国别省市：