信号传输结构制造技术

一种信号传输结构，具有厚度方向和垂直厚度方向的宽度方向，信号传输结构包括一信号传输层、多个接地参考层、二电磁屏蔽层及一介电结构。信号传输层包括多个信号线路，多个信号线路沿宽度方向并排间隔设置，多个接地参考层沿所述厚度方向设于信号传输层的相对两侧，接地参考层贯穿设有开槽，开槽对应信号线路设置。电磁屏蔽层连接最外侧的接地参考层。介电结构设于信号传输层和电磁屏蔽层之间，介电结构穿过开槽。本申请提供的信号传输结构具有低损耗和良好的弯折性。损耗和良好的弯折性。损耗和良好的弯折性。

【技术实现步骤摘要】
信号传输结构


[0001]本申请涉及一种信号传输结构，尤其涉及一种适用于传输高频信号的信号传输结构。

技术介绍

[0002]一般情况下，高频信号传输领域中，不仅要求信号的损耗低，而且还对信号传输结构的弯折性有一定的要求。然而，较低的信号损耗一般要求信号传输线路线宽较大，但为匹配较大线宽的信号传输线路的阻抗，一般需要设计较厚的绝缘层，而较厚的绝缘层通常是不利于弯折性能的提升。从而导致较低的信号损耗与良好的弯折性能难以兼具。

技术实现思路

[0003]为解决
技术介绍
中的问题，本申请提供一种信号传输结构。
[0004]一种信号传输结构，具有厚度方向和垂直所述厚度方向的宽度方向，所述信号传输结构包括一信号传输层、多个接地参考层、电磁屏蔽层及一介电结构。所述信号传输层包括多个信号线路，多个所述信号线路沿所述宽度方向并排间隔设置。多个所述接地参考层沿所述厚度方向设于所述信号传输层的相对两侧，所述接地参考层贯穿设有开槽，所述开槽对应所述信号线路设置。所述电磁屏蔽层连接最外侧的所述接地参考层。所述介电结构设于所述信号传输层和所述电磁屏蔽层之间，所述介电结构穿过所述开槽。
[0005]进一步地，所述介电结构包括内侧介电层和外侧介电结构，所述内侧介电层设于所述信号传输层的相对两侧，部分所述外侧介电结构设于所述接地参考层和所述内侧介电层之间，另一部分所述外侧介电结构设于所述二电磁屏蔽层和所述接地参考层之间。
[0006]进一步地，所述外侧介电结构包括绝缘保护层，所述绝缘保护层设于所述二电磁屏蔽层和与最外侧的所述接地参考层之间，部分所述绝缘保护层填入所述开槽。
[0007]进一步地，所述绝缘保护层贯穿设有开口，部分所述接地参考层于所述开口的底部露出，部分所述电磁屏蔽层填入所述开口以电性连接所述接地参考层。
[0008]进一步地，所述外侧介电结构包括多个绝缘间隔层，所述绝缘间隔层设于所述接地参考层和所述内侧介电层之间，每一所述绝缘间隔层贯穿设有第一开孔，每一所述接地参考层贯穿设有第二开孔，每一所述绝缘保护层贯穿设有第三开孔，所述第一开孔、所述第二开孔、以及所述第三开孔对应设置以形成开窗，所述内侧介电层露出于所述开窗，部分所述电磁屏蔽层填入所述开窗的内壁。
[0009]进一步地，所述信号传输结构还包括多个层间导通体，多个所述层间导通体沿所述厚度方向间隔设于所述介电结构，所述信号传输层还包括多个接地线路，所述接地线路设于每相邻两个所述信号线路之间，所述层间导通体连通所述接地参考层和所述接地线路。
[0010]进一步地，每相邻两个所述层间导通体之间的距离为0.2～3毫米。
[0011]进一步地，连接所述电磁屏蔽层的所述接地参考层包括多个第一岛状结构及多个
参考线路，每一所述参考线路连接于每相邻两个所述第一岛状结构，沿所述宽度方向，所述第一岛状结构的截面宽度大于所述参考线路的截面宽度，所述第一岛状结构对应所述开口设置，所述电磁屏蔽层连接所述第一岛状结构。
[0012]进一步地，每相邻两个所述第一岛状结构之间的距离为0.1～3厘米。
[0013]进一步地，所述信号传输层还包括多个第二岛状结构，每一所述接地线路连接于每相邻的两个所述第二岛状结构，沿所述宽度方向，所述第二岛状结构的截面宽度大于所述接地线路的截面宽度，所述第二岛状结构对应所述第一岛状结构设置，所述层间导通体连接所述第二岛状结构。
[0014]进一步地，所述信号线路沿所述宽度方向的截面宽度为0.04～0.5毫米，所述介电结构沿所述厚度方向的截面高度为0.05～0.5毫米。
[0015]相较于现有技术，本申请通过在信号传输层并排设置多个信号线路，即，将多个信号线路设置在同一层，从而有利于减少信号传输结构的整体厚度，并提高信号传输结构的弯折性能。本申请还通过在接地参考层设置开槽，使得所述信号线路对应的介电结构的厚度增加，从而可以匹配线宽较大的所述信号线路，从而有利于减少西信号传输损耗。从而使得该信号传输结构兼具低损耗和良好的弯折性。
附图说明
[0016]图1为本申请一实施例提供的信号传输结构的整体示意图。
[0017]图2为图1所示的信号传输结构的局部分解图。
[0018]图3为图1所示的信号传输结构沿III
‑
III的截面示意图。
[0019]图4为图1所示的信号传输结构沿IV
‑
IV的截面示意图。
[0020]主要元件符号说明
[0021]信号传输结构100
[0022]信号传输层10
[0023]信号线路11
[0024]接地线路12
[0025]第二岛状结构13
[0026]接地参考层20
[0027]开槽21
[0028]第二开孔22
[0029]第一岛状结构23
[0030]开窗24
[0031]参考线路25
[0032]电磁屏蔽层30
[0033]介电结构40
[0034]内侧介电层41
[0035]外侧介电结构42
[0036]绝缘保护层421
[0037]绝缘间隔层422
[0038]开口423
[0039]第一开孔424
[0040]第三开孔425
[0041]层间导通体43
[0042]厚度方向A
[0043]宽度方向B
[0044]长度方向C
[0045]线宽D
[0046]厚度G
[0047]距离L1、L2
[0048]宽度W1、W2、W3、W4
[0049]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
[0050]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0051]需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存于居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置于另一个元件上或者可能同时存于居中元件。
[0052]请参见图1，本申请一实施例提供一种信号传输结构100，所述信号传输结构100可以用于传输高频信号，所述高频信号包括波长为毫米级或者厘米级的信号。
[0053]所述信号传输结构100包括一个信号传输层10、两个接地参考层20、两个电磁屏蔽层30以及两个介电结构40。所述信号传输结构100具有厚度方向A、宽度方向B以及长度方向C，所述厚度方向A、所述宽度方向B及所述长度方向C两两垂直。
[0054]请参见图1和图2，所述信号传输层10包括多个信号线路11。多个所述信号线路11沿所述宽度方向B并排间隔设置，每一所述信号线路11的线宽D为0.04～0.5毫米，每一所述信号线路11的厚度H为0.009～0.02毫米(参见图3)。其中，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种信号传输结构，具有厚度方向和垂直所述厚度方向的宽度方向，其特征在于，所述信号传输结构包括：一信号传输层，所述信号传输层包括多个信号线路，多个所述信号线路沿所述宽度方向并排间隔设置；多个接地参考层，多个所述接地参考层沿所述厚度方向设于所述信号传输层的相对两侧，所述接地参考层贯穿设有开槽，所述开槽对应所述信号线路设置；二电磁屏蔽层，所述二电磁屏蔽层连接位于最外侧的所述接地参考层；一介电结构，所述介电结构设于所述信号传输层和所述电磁屏蔽层之间，所述介电结构穿过所述开槽。2.如权利要求1所述的信号传输结构，其特征在于，所述介电结构包括内侧介电层和外侧介电结构，所述内侧介电层设于所述信号传输层的相对两侧，部分所述外侧介电结构设于所述接地参考层和所述内侧介电层之间，另一部分所述外侧介电结构设于所述二电磁屏蔽层和最外侧的所述接地参考层之间。3.如权利要求2所述的信号传输结构，其特征在于，所述外侧介电结构包括绝缘保护层，所述绝缘保护层设于所述二电磁屏蔽层和最外侧的所述接地参考层之间，部分所述绝缘保护层填入所述开槽。4.如权利要求3所述的信号传输结构，其特征在于，所述绝缘保护层贯穿设有开口，部分所述接地参考层于所述开口的底部露出，部分所述二电磁屏蔽层填入所述开口以电性连接所述接地参考层。5.如权利要求3所述的信号传输结构，其特征在于，所述外侧介电结构还包括多个绝缘间隔层，所述绝缘间隔层设于所述接地参考层和所述内侧介电层之间，每一所述绝缘间隔层贯穿设有第一开孔，每一所述接地参考层贯穿设有第二开孔，每一所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦文竹，钟福伟，沈芾云，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：