磨削装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供磨削装置，其能够高效地磨削存在大幅翘曲的可能性的板状的被加工物。该磨削装置包含对搬送机构、翘曲量测量器以及矫正单元进行控制的控制单元，控制单元具有：存储部，其存储规定翘曲量的范围的第1阈值；以及判定部，其对通过翘曲量测量器测量的被加工物的翘曲量与存储于存储部的第1阈值进行比较，判定是否能够利用卡盘工作台保持被加工物，在利用翘曲量测量器测量了被加工物的翘曲量之后，在由判定部判定为能够利用卡盘工作台保持被加工物的情况下，利用搬送机构将被加工物搬送至卡盘工作台，在由判定部判定为无法利用卡盘工作台保持被加工物的情况下，利用矫正单元矫正被加工物。被加工物。被加工物。

【技术实现步骤摘要】
磨削装置


[0001]本专利技术涉及在对板状的被加工物进行磨削时使用的磨削装置。

技术介绍

[0002]设置有以集成电路为代表的器件的半导体芯片(器件芯片)以被树脂密封的封装器件(封装器件芯片)的方式组装于各种电子设备。例如若将多个芯片用树脂密封而制造封装基板并将该封装基板利用相邻的芯片之间的分割预定线(间隔道)切断，能够得到与各芯片对应的多个封装器件。
[0003]近年来，出于封装器件的进一步薄型化、轻量化等目的，在将封装基板利用分割预定线进行切断之前进行磨削(磨削加工)的机会增加。使用于该磨削的磨削装置代表性地具有：卡盘工作台，其能够利用负压的作用吸引保持板状的被加工物；以及主轴，其安装有包含多个磨削磨具的磨削磨轮。
[0004]在利用磨削装置磨削封装基板时，例如在将封装基板载置于卡盘工作台的状态下，从卡盘工作台对封装基板作用负压，利用卡盘工作台对封装基板进行保持。然后，使磨削磨轮和卡盘工作台相互旋转而将磨削磨具按压于封装基板的露出的面，由此能够对该封装基板进行磨削而薄化(例如参照专利文献1)。
[0005]专利文献1：日本特开2002
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200545号公报
[0006]另外，使用于芯片的密封的树脂会在硬化时发生收缩，因此有时因该树脂的收缩所导致的应力的影响而使封装基板大幅翘曲。当封装基板大幅翘曲时，在封装基板的外缘部与卡盘工作台之间产生间隙，即使从卡盘工作台对封装基板作用负压，负压也会从间隙泄漏从而无法适当地保持封装基板。
[0007]在利用卡盘工作台对被加工物进行保持时产生了上述那样的不良情况时，磨削装置将该意思通知给操作者。接受到该通知的操作者将卡盘工作台上的被加工物回收，使卡盘工作台成为能够保持下一个被加工物的状态。但是，当产生这样的作业时，无法高效地磨削被加工物。

技术实现思路

[0008]本专利技术是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供能够高效地磨削存在大幅翘曲的可能性的板状的被加工物的新的磨削装置。
[0009]根据本专利技术的一个方式，提供磨削装置，其中，该磨削装置具有：卡盘工作台，其具有对板状的被加工物进行吸引保持的保持面；磨削单元，其具有供包含多个磨削磨具的磨削磨轮安装的主轴，利用该磨削磨轮对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行磨削；盒载置台，其载置能够收纳多个该被加工物的盒；搬送机构，其将收纳于该盒的该被加工物搬送至该卡盘工作台；翘曲量测量器，其测量该被加工物的翘曲量；矫正单元，其矫正具有翘曲的该被加工物；以及控制单元，其对该搬送机构、该翘曲量测量器以及该矫正单元进行控制，该控制单元具有：存储部，其存储规定该翘曲量的范围的第1阈值；以及判定部，其对通
过该翘曲量测量器测量的该被加工物的该翘曲量与存储于该存储部的该第1阈值进行比较，判定是否能够利用该卡盘工作台保持该被加工物，在利用该翘曲量测量器测量了该被加工物的该翘曲量之后，在由该判定部判定为能够利用该卡盘工作台保持该被加工物的情况下，利用该搬送机构将该被加工物搬送至该卡盘工作台，在由该判定部判定为无法利用该卡盘工作台保持该被加工物的情况下，利用该矫正单元矫正该被加工物。
[0010]优选该矫正单元具有：载置部，其具有载置该被加工物的载置面；以及按压部，其配置于该载置部的该载置面侧，从与该载置面相反的一侧对载置于该载置面的该被加工物施加力。另外，优选在该载置部和该按压部中的一方或双方中设置有加热器。
[0011]另外，优选该矫正单元还具有夹设部，该夹设部包含：载置部侧接触面，其配置于该载置部与该按压部之间，与该载置部侧的该被加工物接触；以及按压部侧接触面，其与该按压部侧的其他的该被加工物接触。另外，优选在该夹设部中设置有加热器。
[0012]另外，优选该磨削装置还具有临时收纳盒载置台，该临时收纳盒载置台载置能够临时收纳被判定为无法利用该卡盘工作台进行保持的多个该被加工物的临时收纳盒，该控制单元在该判定部判定为无法利用该卡盘工作台保持该被加工物的情况下，利用该搬送机构将该被加工物收纳于该临时收纳盒，然后利用该矫正单元一次性矫正收纳于该临时收纳盒中的多个该被加工物。
[0013]另外，优选在该存储部中还存储有规定无法利用该卡盘工作台进行保持的该翘曲量的多个区间的第2阈值，该判定部对通过该翘曲量测量器测量的该被加工物的该翘曲量与存储于该存储部的该第2阈值进行比较，进一步判定被判定为无法利用该卡盘工作台进行保持的该被加工物属于该多个区间中的哪个区间，该控制单元将收纳于该临时收纳盒中的多个该被加工物按照每个该区间利用该矫正单元进行矫正。
[0014]另外，优选该控制单元在利用该矫正单元矫正了该被加工物之后，利用该翘曲量测量器再次测量矫正后的该被加工物的该翘曲量。
[0015]本专利技术的一个方式的磨削装置具有：搬送机构，其将盒所收纳的被加工物搬送至卡盘工作台；翘曲量测量器，其测量被加工物的翘曲量；矫正单元，其矫正具有翘曲的被加工物；以及控制单元。另外，控制单元具有：存储部，其存储规定翘曲量的范围的第1阈值；以及判定部，其对通过翘曲量测量器测量的被加工物的翘曲量与存储于存储部的第1阈值进行比较，判定是否能够利用卡盘工作台保持被加工物。
[0016]并且，控制单元仅在由判定部判定为能够利用卡盘工作台保持被加工物的情况下，利用搬送机构将被加工物搬送至卡盘工作台。由此，仅通过将适当的第1阈值存储于存储部，就不会产生利用卡盘工作台保持被加工物时由于翘曲所致的不良情况。即，根据本专利技术的一个方式的磨削装置，不会由于利用卡盘工作台保持被加工物时的不良情况而使被加工物的磨削的效率降低。
[0017]另外，控制单元在由判定部判定为无法利用卡盘工作台保持被加工物的情况下，利用矫正单元矫正被加工物。由此，也无需为了利用卡盘工作台适当地保持该被加工物而由操作者使用其他装置等进行用于矫正被加工物的作业。即，能够减少操作者的作业量，提高被加工物的磨削的效率。
[0018]这样，根据本专利技术的一个方式的磨削装置，能够高效地磨削存在大幅翘曲的可能性的板状的被加工物。
附图说明
[0019]图1是示意性示出磨削装置的立体图。
[0020]图2是示意性示出利用翘曲量测量器测量被加工物的翘曲量的情况的侧视图。
[0021]图3是示意性示出矫正单元的内部的构造的侧视图。
[0022]图4是示意性示出利用矫正单元矫正被加工物的情况的侧视图。
[0023]图5是示出控制单元的功能的构造的一部分的功能框图。
[0024]图6是示出对被加工物进行磨削时的处理的流程的一部分的流程图。
[0025]图7是示出对被加工物进行磨削时的处理的流程的另外一部分的流程图。
[0026]标号说明
[0027]2：磨削装置；4：基台；4a：收纳部；6：第1搬送机构；8a：盒；8b：盒；8c：盒(临时收纳盒)；10a：盒载置台；10b：盒载置台；10c：盒载置台(临时收纳盒载置台)；12：位置调整机构；12a：位置调整用台；12b：销本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磨削装置，其中，该磨削装置具有：卡盘工作台，其具有对板状的被加工物进行吸引保持的保持面；磨削单元，其具有供包含多个磨削磨具的磨削磨轮安装的主轴，利用该磨削磨轮对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行磨削；盒载置台，其载置能够收纳多个该被加工物的盒；搬送机构，其将收纳于该盒的该被加工物搬送至该卡盘工作台；翘曲量测量器，其测量该被加工物的翘曲量；矫正单元，其矫正具有翘曲的该被加工物；以及控制单元，其对该搬送机构、该翘曲量测量器以及该矫正单元进行控制，该控制单元具有：存储部，其存储规定该翘曲量的范围的第1阈值；以及判定部，其对通过该翘曲量测量器测量的该被加工物的该翘曲量与存储于该存储部的该第1阈值进行比较，判定是否能够利用该卡盘工作台保持该被加工物，在利用该翘曲量测量器测量了该被加工物的该翘曲量之后，在由该判定部判定为能够利用该卡盘工作台保持该被加工物的情况下，利用该搬送机构将该被加工物搬送至该卡盘工作台，在由该判定部判定为无法利用该卡盘工作台保持该被加工物的情况下，利用该矫正单元矫正该被加工物。2.根据权利要求1所述的磨削装置，其中，该矫正单元具有：载置部，其具有载置该被加工物的载置面；以及按压部，其配置于该载置部的该载置面侧，从与该载置面相反的一侧对载置于该载置面的该被加工物施加力。3.根据权利要求2所述的磨削装置，其中，在该载置部和该按压部中的一方或双方中设置有加热器。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅田桂男，E，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：