用于镜头模组的柔性电路板及其制作方法技术

技术编号:35978220 阅读:14 留言:0更新日期:2022-12-17 22:47
本申请提出一种用于镜头模组的柔性电路板的制作方法,包括:提供柔性线路基板,所述柔性线路基板中开设有容置槽;在所述柔性线路基板中开设第一盲槽以及第二盲槽;在所述第一盲槽和所述第二盲槽中填充导热材料以分别形成第一导热柱以及第二导热柱;在所述柔性线路基板上形成补强板,所述补强板中开设有第一开口以及第二开口,且使所述第一散热部和所述第二散热部分别位于所述第一开口和所述第二开口中;以及在所述容置槽中安装图像传感器,并使所述图像传感器与所述第一导热柱以及第二导热柱均热导通,从而得到所述柔性电路板。本申请提供的所述制作方法制作的柔性电路板具有较高的散热效果。本申请还提供一种用于镜头模组的柔性电路板。组的柔性电路板。组的柔性电路板。

【技术实现步骤摘要】
用于镜头模组的柔性电路板及其制作方法


[0001]本申请涉及电路板领域,尤其涉及一种用于镜头模组的柔性电路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]镜头模组是一种图像或视频输入设备,被广泛的运用于工业和消费性电子产品中。电路板作为图像传感器等元器件的载体,是镜头模组中的关键部件之一。柔性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)是一种具有较高可靠性以及具有较佳曲挠性的印刷电路板。随着用户对镜头模组拍照和录像的画面质量要求的提高,使得镜头模组的像素越来越高,进而使得图像传感器的功率也会提高。
[0003]图像传感器长时间工作会产生大量的热量,导致整个镜头模组的温度升高,进而影响用户体验。图像传感器产生的热量通过常规设计的柔性电路板导出,然而,散热效果往往不能满足产品的需求。目前一般采用在柔性电路板的一侧贴附散热片的方式进行散热,但散热效果不佳。

技术实现思路

[0004]有鉴于此,本申请提供一种散热效果较好的电路板的制作方法。
[0005]另,还有必要提供一种上述方法制作的电路板。
[0006]本申请一实施例提供一种用于镜头模组的柔性电路板的制作方法,包括:
[0007]提供柔性线路基板,所述柔性线路基板中开设有容置槽;
[0008]在所述柔性线路基板中开设第一盲槽以及第二盲槽,且使所述第一盲槽和所述第二盲槽均与所述容置槽对应,并使所述第一盲槽与所述第二盲槽和所述容置槽分别位于所述柔性线路基板相对的两表面上;
[0009]在所述第一盲槽和所述第二盲槽中填充导热材料以分别形成第一导热柱以及第二导热柱,所述第一导热柱包括第一导热部以及与所述第一导热部连接的第一散热部,所述第一导热部位于所述第一盲槽中,所述第一散热部凸伸出所述柔性线路基板的表面,所述第二导热柱包括第二导热部以及与所述第二导热部连接的第二散热部,所述第二导热部位于所述第二盲槽中,所述第二散热部凸伸出所述柔性线路基板的表面;
[0010]在所述柔性线路基板上形成补强板,所述补强板中开设有第一开口以及第二开口,且使所述第一散热部和所述第二散热部分别位于所述第一开口和所述第二开口中;以及
[0011]在所述容置槽中安装图像传感器,且使所述图像传感器与所述柔性线路基板电性连接,并使所述图像传感器与所述第一导热柱以及第二导热柱均热导通,从而得到所述柔性电路板。
[0012]本申请一实施例还提供一种用于镜头模组的柔性电路板,包括:
[0013]柔性线路基板,所述柔性线路基板中开设有容置槽、第一盲槽以及第二盲槽,所述
第一盲槽和所述第二盲槽均与所述容置槽对应,所述第一盲槽与所述第二盲槽和所述容置槽分别位于所述柔性线路基板相对的两表面上,所述第一盲槽和所述第二盲槽分别形成第一导热柱以及第二导热柱,所述第一导热柱包括第一导热部以及与所述第一导热部连接的第一散热部,所述第一导热部位于所述第一盲槽中,所述第一散热部凸伸出所述柔性线路基板的表面,所述第二导热柱包括第二导热部以及与所述第二导热部连接的第二散热部,所述第二导热部位于所述第二盲槽中,所述第二散热部凸伸出所述柔性线路基板的表面;
[0014]补强板,设置于所述柔性线路基板上,所述补强板中开设有第一开口以及第二开口,且所述第一散热部和所述第二散热部分别位于所述第一开口和所述第二开口中;以及
[0015]图像传感器,位于所述容置槽中,所述图像传感器与所述柔性线路基板电性连接,且所述图像传感器与所述第一导热柱以及第二导热柱均热导通。
[0016]本申请中的所述图像传感器产生的热量传输到所述第一导热部和所述第二导热部,并分别通过所述第一散热部和所述第二散热部散发到外界。由于所述第一散热部和所述第二散热部均凸伸出所述柔性线路基板的表面,从而增加了所述第一导热柱和所述第二导热柱的散热面积,以致提高了所述图像传感器的散热效果。
附图说明
[0017]图1是本申请一实施例提供的柔性线路基板的结构示意图。
[0018]图2是在图1所示的第三覆盖膜上贴附可剥膜后的结构示意图。
[0019]图3是在图2所示的柔性线路基板和可剥膜中开设第一盲槽以及第二盲槽后的结构示意图。
[0020]图4是在图3所示的第一盲槽和所述第二盲槽中填充导热材料后的结构示意图。
[0021]图5是将图4所示的可剥膜去除后的结构示意图。
[0022]图6是在图5所示的第三覆盖膜上形成补强板后的结构示意图。
[0023]图7是在图6所示的容置槽中安装图像传感器后得到的用于镜头模组的柔性电路板的结构示意图。
[0024]主要元件符号说明
[0025]柔性电路板
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100
[0026]柔性线路基板
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10
[0027]第一覆盖膜
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11
[0028]第一胶粘层
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12
[0029]第一导电线路层
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13
[0030]第一基材铜层
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[0031]第一电镀铜层
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[0032]第二覆盖膜
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14
[0033]第二导电线路层
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[0034]第二基材铜层
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[0035]第二电镀铜层
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[0036]第二胶粘层
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[0037]第三覆盖膜
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[0038]保护层
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[0039]容置槽
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[0040]焊垫
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[0041]导电部
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[0042]可剥膜
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[0043]第一盲槽
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40
[0044]第二盲槽
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于镜头模组的柔性电路板的制作方法,其特征在于,包括:提供柔性线路基板,所述柔性线路基板中开设有容置槽;在所述柔性线路基板中开设第一盲槽以及第二盲槽,且使所述第一盲槽和所述第二盲槽均与所述容置槽对应,并使所述第一盲槽与所述第二盲槽和所述容置槽分别位于所述柔性线路基板相对的两表面上;在所述第一盲槽和所述第二盲槽中填充导热材料以分别形成第一导热柱以及第二导热柱,所述第一导热柱包括第一导热部以及与所述第一导热部连接的第一散热部,所述第一导热部位于所述第一盲槽中,所述第一散热部凸伸出所述柔性线路基板的表面,所述第二导热柱包括第二导热部以及与所述第二导热部连接的第二散热部,所述第二导热部位于所述第二盲槽中,所述第二散热部凸伸出所述柔性线路基板的表面;在所述柔性线路基板上形成补强板,所述补强板中开设有第一开口以及第二开口,且使所述第一散热部和所述第二散热部分别位于所述第一开口和所述第二开口中;以及在所述容置槽中安装图像传感器,且使所述图像传感器与所述柔性线路基板电性连接,并使所述图像传感器与所述第一导热柱以及第二导热柱均热导通,从而得到所述柔性电路板。2.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法,其特征在于,所述第一开口具有第一内壁,所述第二开口具有第二内壁,所述第一散热部和所述第一内壁之间的距离大于或等于50μm,所述第二散热部和所述第二内壁之间的距离大于或等于50μm。3.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法,其特征在于,所述柔性线路基板包括依次层叠设置的第一覆盖膜、第一胶粘层、第一导电线路层、第二覆盖膜、第二导电线路层、第二胶粘层以及第三覆盖膜,所述容置槽依次贯穿所述第一覆盖膜以及所述第一胶粘层,且所述容置槽的底部对应所述第一导电线路层,所述第一盲槽和所述第二盲槽均依次贯穿所述第三覆盖膜、所述第二胶粘层、所述第二导电线路层以及所述第二覆盖膜,且所述第一盲槽和所述第二盲槽的底部均对应所述第一导电线路层,所述第一散热部和所述第二散热部均凸伸出所述第三覆盖膜远离所述第二胶粘层的表面,所述图像传感器通过所述第一导电线路层与所述第一导热柱以及第二导热柱热导通。4.如权利要求3所述的柔性电路板的制作方法,其特征在于,在所述柔性线路基板中开设所述第一盲槽以及所述第二盲槽之前,所述制作方法还包括:在所述第三覆盖膜上贴附可剥膜;其中,所述第一盲槽和所述第二盲槽均还贯穿所述可剥膜,所述第一散热部远离所述第一导热部的端面、以及所述第二散热部远离所述第二导热部的端面均与所述可剥膜远离所述第三覆盖膜的表面齐平;在形成所述第一导热柱以及所述第二导热柱之后,所述制作方法还包括:去除所述可剥膜。5.如权利要求3所述的柔性电路板的制作方法,其特征在于,在所述柔性线路基板上形成补强板的步骤包括:在所述第三覆盖膜上形成第三胶粘层,其中,所述第一开口和所述第二开口均还贯穿所述第三胶粘层;以及在所述第三胶粘层上形成所述补强板;
其中,所述第三胶粘层和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭志
申请(专利权)人:庆鼎精密电子淮安有限公司
类型:发明
国别省市:

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