多层陶瓷电容器制造技术

本发明专利技术提供了一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，并且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；第一贯通电极，穿过所述主体并连接到所述第一内电极；第二贯通电极，穿过所述主体并连接到所述第二内电极；第一外电极和第二外电极，形成在所述主体的第一表面和第二表面上并连接到所述第一贯通电极；以及第三外电极和第四外电极，与所述第一外电极和所述第二外电极间隔开并连接到所述第二贯通电极，其中，所述第一外电极、所述第二外电极、所述第三外电极和所述第四外电极包括包含镍的烧结电极，并且均包括顺序地堆叠在所述烧结电极上的第一镀层和第二镀层。叠在所述烧结电极上的第一镀层和第二镀层。叠在所述烧结电极上的第一镀层和第二镀层。

【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电容器
[0001]本申请是申请日为2020年05月11日、申请号为202010393550.X的专利技术专利申请“多层陶瓷电容器”的分案申请。


[0002]本公开涉及一种多层陶瓷电容器。

技术介绍

[0003]近来，使用多层陶瓷电容器(MLCC)的电子装置的使用已迅速增加。具体地，随着第五代(5G)时代已经到来，智能手机需要更多数量并且其电容更高的电容器。另一方面，由于组产品的小型化技术，因此已经减小了无源组件(诸如MLCC和电感器)的安装面积，因此，还需要无源组件的小型化和纤薄化。因此，提出了一种将多层陶瓷电容器和电感器与集成电路(IC)和应用处理器(AP)一起封装、嵌在基板中或以焊盘侧电容器(land
‑
side capacitor，LSC)型的方式安装在AP的下端部上以提高安装自由度的方法。
[0004]在这种情况下，不仅可实现安装面积的减小，而且可实现在基板中产生的等效串联电感(ESL)的减小。因此，对具有小厚度的多层陶瓷电容器产品的需求增加。
[0005]然而，在应用于具有非常小的厚度的低轮廓电容器(诸如嵌入式电容器和表面安装电容器)的下电极中，下电极与金属镀层之间的粘合强度差。

技术实现思路

[0006]本公开的一方面在于提供一种当被安装在基板上或嵌入基板中时具有改善的粘合强度的多层陶瓷电容器。
[0007]本公开的另一方面在于提供一种能够小型化和纤薄化并且具有改善的可靠性的多层陶瓷电容器。
[0008]根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电容器包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，并且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述主体包括在第一方向上彼此相对的第五表面和第六表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第一表面和第二表面；第一贯通电极，穿过所述主体并连接到所述第一内电极；第二贯通电极，穿过所述主体并连接到所述第二内电极；第一外电极和第二外电极，形成在所述第一表面和所述第二表面上并连接到所述第一贯通电极；以及第三外电极和第四外电极，与所述第一外电极和所述第二外电极间隔开并连接到所述第二贯通电极，其中，所述第一外电极、所述第二外电极、所述第三外电极和所述第四外电极包括包含镍的烧结电极，并且均包括顺序地堆叠在所述烧结电极上的第一镀层和第二镀层，其中，所述第一镀层和所述第二镀层分别延伸到并形成在所述主体的所述第三表面和所述第四表面上。
[0009]根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电容器包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，并且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一
内电极和所述第二内电极彼此点对称；一对第一外电极，设置在所述主体的第一对相对表面上；一对第二外电极，设置在所述主体的所述第一对相对表面上并与所述一对第一外电极间隔开；第一连接电极，连接到所述一对第一外电极，穿过所述第二内电极中的第一通路孔并与所述第二内电极电绝缘；第二连接电极，连接到所述一对第二外电极，穿过所述第一内电极中的第二通路孔并与所述第一内电极电绝缘，其中，所述第一内电极通过所述第一连接电极连接到所述第一外电极，所述第二内电极通过所述第二连接电极连接到所述第二外电极。
[0010]根据本公开的一方面，可提供一种嵌入有如上所述的多层陶瓷电容器的基板。
附图说明
[0011]通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
[0012]图1是根据本公开的实施例的多层陶瓷电容器的示意性透视图。
[0013]图2是当在X方向上观察时图1的侧视图。
[0014]图3是沿着图1的线I
‑
I'截取的截面图。
[0015]图4A和图4B是图1的在X方向和Y方向上的截面图，并且图4A是其中第一内电极可见的截面图，图4B是其中第二内电极可见的截面图。
[0016]图5是根据本公开的另一实施例的多层陶瓷电容器的示意性透视图。
[0017]图6是当在X方向上观察时图5的侧视图。
[0018]图7是沿着图5的线II
‑
II'截取的截面图。
[0019]图8A和图8B是图5的在X方向和Y方向上的截面图，并且图8A是其中第一内电极可见的截面图，图8B是其中第二内电极可见的截面图。
[0020]图9A和图9B是图5的在X方向和Y方向上的截面图，并且示出了根据本公开的另一实施例的多层陶瓷电容器，图9A是其中第一内电极可见的截面图，图9B是其中第二内电极可见的截面图。
[0021]图10A和图10B是图5的在X方向和Y方向上的截面图，并且示出了根据本公开的另一实施例的多层陶瓷电容器，图10A是其中第一内电极可见的截面图，图10B是其中第二内电极可见的截面图。
[0022]图11是当在Z方向上观察时图5的侧视图。
具体实施方式
[0023]在下文中，现将参照附图详细描述本公开的实施例。然而，本公开可按照许多不同的形式例示并且不应被解释为局限于在此阐述的具体实施例。此外，本公开的实施例可提供为用于使得对本领域技术人员来说本公开的描述更完整。因此，为了描述的清楚起见，可夸大附图中的元件的形状和尺寸，并且在附图中由相同的附图标记表示的元件可以是相同的元件。
[0024]为了清楚地说明本公开，省略了与描述无关的部分，并且为了清楚地表示层和区域而放大了厚度，并且在整个说明书中，相同范围内具有相同功能的相同部分用相同的附图标记表示。在整个说明书中，除非另外明确说明，否则当元件被称为“包括”时，意味着其
也可包括其他元件，而不排除其他元件。
[0025]在附图中，X方向可被定义为第一方向、L方向或长度方向，Y方向可被定义为第二方向、W方向或宽度方向，并且Z方向可被定义为第三方向、T方向或厚度方向。
[0026]在下文中，将参照图1至图3详细描述根据本公开的示例实施例的多层陶瓷电容器。
[0027]根据本公开的实施例的多层陶瓷电容器100可包括：主体110，包括介电层111以及第一内电极121和第二内电极122，并且介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间，并且主体110包括在第一方向(X方向)上彼此相对的第五表面S5和第六表面S6、在第二方向(Y方向)上彼此相对的第三表面S3和第四表面S4以及在第三方向(Z方向)上彼此相对的第一表面S1和第二表面S2；第一贯通电极131，穿过主体110并连接到第一内电极121；第二贯通电极132，穿过主体110并连接到第二内电极122；第一外电极141和第二外电极144，形成在第二表面和第一表面上并连接到第一贯通电极131；以及第三外电极142和第四外电极143，与第一外电极141和第二外电极144间隔开并且连接到第二贯通电极132。
[0028]在这种情况下，第一外电极141、第二外电极144、第三外电极142和第四外电极143可以包括本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层陶瓷电容器，包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述主体包括在第一方向上彼此相对的第五表面和第六表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第一表面和第二表面；第一外电极，设置在所述主体的所述第一表面上；第二外电极，设置在所述主体的所述第二表面上；第三外电极，设置在所述主体的所述第一表面上并与所述第一外电极间隔开；第四外电极，设置在所述主体的所述第二表面上并与所述第二外电极间隔开；第一贯通电极，穿过所述主体并连接到所述第一内电极，并且位于所述第一外电极与所述第二外电极之间；以及第二贯通电极，穿过所述主体并连接到所述第二内电极，并且位于所述第三外电极与所述第四外电极之间，其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的一部分设置在所述主体的所述第三表面上，并且在所述第一外电极与所述第二外电极之间形成第一间隙，并且其中，所述第三外电极和所述第四外电极中的每个的一部分设置在所述主体的所述第四表面上，并且在所述第三外电极与所述第四外电极之间形成第二间隙。2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一外电极、第二外电极、第三外电极和所述第四外电极中的每个包括：至少一个镀层；以及烧结电极，设置在所述主体与所述至少一个镀层之间。3.根据权利要求2所述的多层陶瓷电容器，其中，所述至少一个镀层设置在所述主体的所述第三表面和所述第四表面上，并且比所述烧结电极更偏向所述第三表面或所述第四表面的在所述第三方向上的中央。4.根据权利要求3所述的多层陶瓷电容器，其中，所述至少一个镀层与所述主体的所述第三表面或所述第四表面接触，并且所述烧结电极与所述主体的所述第一表面或所述第二表面接触。5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述主体的厚度大于或等于5μm且小于或等于100μm。6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第三表面和所述第四表面的在所述第二方向上与所述第一贯通电极和所述第二贯通电极叠置的部分未被所述第一外电极、第二外电极、第三外电极和所述第四外电极完全覆盖。7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，从所述第一方向上看，所述第一外电极、第二外电极、第三外电极和所述第四外电极中的每个为L形。8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，比T2/T1在1/3至2/5的范围内，其中，T1是所述主体的厚度，并且T2是所述第一外电极和所述第二外电极的所述一部分的长度之和或所述第三外电极和所述第四外电极的所述一部分的长度之和。9.根据权利要求2所述的多层陶瓷电容器，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李泽正，权炳燦，朱镇卿，赵志弘，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：