一种MLCC水系制程压合工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种MLCC水系制程压合工艺，其步骤为：a、叠层：将印刷好的介质膜片一张一张叠合在一起，直至叠合到预定层数；b、下料：将叠层之后的材料，放入到压合设备的上模芯与下模芯之间的预定位置；c、压合：将上述材料进行压合，并在对应压合力的作用下保压一定时间；d、切割：在步骤c中，在材料保持高压0s～6s之后，通过压合设备中的切刀对材料的四侧进行切割；e、切割完成之后，切刀保持在材料的侧部1s～5s，上模芯、下模芯继续给予材料保持高压合力，并继续保压1s～5s，然后切刀上移回位，然后上模芯上移，解除对材料的保压，完成压合工序。本发明专利技术中提高减少了毛边，提高了后续切割稳定性，提高了产品合格率。提高了产品合格率。

【技术实现步骤摘要】
一种MLCC水系制程压合工艺


[0001]本专利技术涉及一种MLCC，尤其涉及一种MLCC水系制程压合工艺。

技术介绍

[0002]MLCC生产制作过程中，水系压合是一个关键的步骤。其中，在常规的压合工艺中，将叠层之后的材料放入到压合设备之后，会先利用切刀对两侧进行切割之后，再进行压合。但是，上述工艺中，存在以下几点不足：
[0003]①
叠层之后就进行边缘切割，后续在高压力压合的过程中，材料的体积随之减少，材料侧面的切割定位标记点(后续切割工艺中的定位标记点)会模糊以及位移，造成后续切割工艺中，切割定位不精确，造成切割产品尺寸不良发生，导致合格率会降低，或者说有时候需要人工手动进行对点，导致操作人员劳动强度高，生产效率较低；
[0004]②
材料边缘切割之后，然后进行压合，在压合过程中切刀暂时不会上升脱离材料，对材料的边缘进行限位，这样在压合过程中，材料体积的变化会给予切刀侧边较大的压力，使得切刀与压合设备的模芯之间的间隙会变大，导致后续材料的毛边会增多、变大，并且材料边缘的内应力变大，使得对后续的切割工艺影响较大，导致后续切割工艺中切割出现不良品；或者说材料侧裂、压屑、非导、断裂现象的发生，导致不良品率较高；

技术实现思路

[0005]本专利技术目的是提供一种MLCC水系制程压合工艺，通过使用该工艺，提高了材料切割标记定位点的清晰度及精度，减少了材料压合后的毛边问题，能够有效控制毛边，提高产品的合格率。
[0006]为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种MLCC水系制程压合工艺，其步骤为：
[0007]a、叠层：将印刷好的介质膜片一张一张叠合在一起，直至叠合到预定层数；
[0008]b、下料：将叠层之后的材料，放入到压合设备的上模芯与下模芯之间的预定位置；
[0009]c、压合：将上述材料进行压合，并在对应压合力的作用下保压一定时间；
[0010]d、切割：在步骤c中，在材料保持高压0s～6s之后，通过压合设备中的切刀对材料的四侧进行切割；
[0011]e、切割完成之后，切刀保持在材料的侧部1s～5s，上模芯、下模芯继续给予材料保持高压合力，并继续保压1s～5s，然后切刀上移回位，然后上模芯上移，解除对材料的保压，完成压合工序。
[0012]上述技术方案中，所述切刀为多组，分别设置于所述上模芯的外侧。
[0013]上述技术方案中，所述步骤c中，材料的保压时间为6s～15s。
[0014]由于上述技术方案运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：
[0015]1.本专利技术中采用压合的保压过程中，再对材料的边缘进行切割，能够有效的控制毛边，减少毛边、压屑现象的发生，防止后续切割工艺中材料侧裂、非导、断裂现象的发生，
降低产品的不良率，提高合格率；
[0016]2.本专利技术中压合过程中进行边缘切割，这样能够保证材料的切割标注定位点的清晰度及精度，保证后续切割工艺中的切割精度及切割效率，无需人工手动对点，提高切割效率，降低操作人员劳动强度；
[0017]3.有效缩短了材料侧边在压合过程中与切刀侧面的接触时间和位移变化，既能够减少对切刀的挤压从而导致切刀与上、下模芯之间的间隙变大，减少材料边缘的毛边，同时，减少切刀对材料侧边的接触时间，能够缓解材料边缘内应力，减少后续切割过程中出现侧裂、非导、断裂现象的发生，提高产品的合格率。
具体实施方式
[0018]下面结合实施例对本专利技术作进一步描述：
[0019]实施例一：一种MLCC水系制程压合工艺，其步骤为：
[0020]a、叠层：将印刷好的介质膜片一张一张叠合在一起，直至叠合到预定层数；
[0021]b、下料：将叠层之后的材料，放入到压合设备的上模芯与下模芯之间的预定位置；
[0022]c、压合：将上述材料进行压合，并在对应压合力的作用下保压一定时间；
[0023]d、切割：在步骤c中，在材料保持高压0s～6s之后，通过压合设备中的切刀对材料的四侧进行切割；
[0024]e、切割完成之后，切刀保持在材料的侧部1s～5s，上模芯、下模芯继续给予材料保持高压合力，并继续保压1s～5s，然后切刀上移回位，切刀回位之后，解除对材料侧部的限位，切刀先回位之后，上模芯艾再上移回位，解除对材料的保压，完成压合工序。
[0025]其中，所述切刀为多组，分别设置于所述上模芯的外侧。在本实施例中，切刀为4组，分别设置在上模芯的前、后、左、右四周，用于将材料多余的边缘给切除，使得后续材料在切割工艺中进行切割的时候，切割标注定位点清晰、精度好，提高后续的切割效率，保证切割精度。
[0026]所述步骤c中，材料的保压时间为6s～15s。
[0027]在本专利技术中，在将叠层之后的材料压合到一定程度之后，再利用切刀对材料的边缘进行切割，并且保持一段时间，给予材料一个体积收缩的时间，然后切刀再脱离材料边缘，这样能够在压合过程中缩短材料侧边与切刀侧面的接触时间，这样能够缓解材料边缘的内应力，材料内应力被缓解之后，对于材料本身来说，在后续的切割工序中，能够降低产品侧裂、压屑、非导以及断裂现象的发生，能够有效的提高产品的合格率，降低不良品率。对于设备来说，能够有效的缓解上、下模芯与切刀之间间隙变大的发展时间，延长这个时间，这样能够有效的降低一个维修的频率。同时，由于切刀与上、下模芯之间的间隙变化更小，或者基本无变化，这样能够减轻由于切刀和模芯之间距离变大而导致毛边现象的发生，减少毛边，并且毛边更小。
[0028]同时，在压合一段时间之后进行切割保持，还能够减少材料切割之后切割标注定位点的变化，保证材料切割标注定位点的清晰度以及精度，使得后续的切割工序中，切割精度高，切割质量好，能够保证产品的合格率，同时，也无需由于切割标注定位点不清晰、精度不高而由人工进行对位，能够降低操作人员的劳动强度，减少人工对位时间，提高切割效率，从而降低生产成本。
[0029]在本实施例中，根据不同的产品、材料以及加工工艺，选择不同的压合力度、保压时间、保压之后的裁切时间，用以适应不同材料、工艺的产品。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MLCC水系制程压合工艺，其步骤为：a、叠层：将印刷好的介质膜片一张一张叠合在一起，直至叠合到预定层数；b、下料：将叠层之后的材料，放入到压合设备的上模芯与下模芯之间的预定位置；c、压合：将上述材料进行压合，并在对应压合力的作用下保压一定时间；d、切割：在步骤c中，在材料保持高压0s～6s之后，通过压合设备中的切刀对材料的四侧进行切割；e、切割完成之后，切刀保持在...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾孝冬，吴敏，尹玉民，
申请(专利权)人：国巨电子中国有限公司，
类型：发明
国别省市：