一种可翻转调节的半导体芯片切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体芯片切割技术领域，特别涉及一种可翻转调节的半导体芯片切割装置。包括安装组件、移动组件、旋转组件和切割组件，所述移动组件安装在安装组件上，所述旋转组件安装在移动组件上，所述切割组件安装在旋转组件上。本实用新型专利技术通过旋转组件和切割组件的相互配合使用，第二电机带动蜗杆进行转动，蜗杆通过蜗轮带动第一转动杆进行转动，转动杆带动切割到进行方向的调节，同时第三电机带动第二转动杆进行转动，第二转动杆带动安装座进行转动，安装座带动切割刀进行角度的调节，从而同时实现切割刀的角度和方向进行调节，满足半导体芯片的多种切割需求，提高了切割装置的生产效率。生产效率。生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种可翻转调节的半导体芯片切割装置


[0001]本技术属于半导体芯片切割
，特别涉及一种可翻转调节的半导体芯片切割装置。

技术介绍

[0002]半导体芯片的专利技术是二十世纪的一项创举，它开创了信息时代的先河，半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料，为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求。
[0003]半导体芯片在生产过程中需要对进行切割处理。
[0004]现有的切割装置切割刀的方向和角度都是固定不变的，在对半导体芯片进行切割时，只能对半导体芯片的一个方向和角度进行切割，不能满足多种切割需求，生产效率不高。

技术实现思路

[0005]针对上述问题，本技术提供了一种可翻转调节的半导体芯片切割装置。包括安装组件、移动组件、旋转组件和切割组件，所述移动组件安装在安装组件上，所述旋转组件安装在移动组件上，所述切割组件安装在旋转组件上，所述移动组件位于旋转组件的上方，所述旋转组件位于切割组件的上方；
[0006]所述切割组件包括转盘和安装座，所述转盘上安装有两组固定板，两组所述固定板之间安装有第二转动杆，其中一组所述固定板上安装有第三电机，所述第三电机的输出端传动连接在第二转动杆的一端，所述安装座的一侧开设有安装槽，所述安装座远离安装槽的一侧为圆弧状结构，所述安装座上开设有安装孔，所述安装座通过安装孔安装在第二转动杆上，所述安装槽内安装有切割刀。
[0007]进一步的，所述安装组件包括底座，所述底座上安装有载板和若干组支撑柱，所述支撑柱远离底座的一端安装有安装板。
[0008]进一步的，所述移动组件包括龙门架、螺纹杆、第一电机和移动板，所述龙门架安装在安装板上，所述螺纹杆的两端分别安装在安装板和龙门架上。
[0009]进一步的，所述第一电机安装在龙门架上，所述第一电机的输出端传动连接在螺纹杆的一端。
[0010]进一步的，所述移动板螺纹连接在螺纹杆上，所述移动板上固定安装有两组连接杆，两组所述连接杆以螺纹杆为中心对称设置，两组所述连接杆远离移动板的一端贯穿至安装板的下方。
[0011]进一步的，所述旋转组件包括旋转箱，所述旋转箱安装在两组连接杆远离移动板的一端，所述旋转箱的一侧内壁上安装有第二电机，所述第二电机的输出端上传动连接有蜗杆。
[0012]进一步的，所述旋转组件还包括第一转动杆，所述第一转动杆安装在旋转箱的内壁上，所述第一转动杆上安装有蜗轮，所述蜗轮和蜗杆相啮合。
[0013]本技术的有益效果是：
[0014]本技术通过旋转组件和切割组件的相互配合使用，第二电机带动蜗杆进行转动，蜗杆通过蜗轮带动第一转动杆进行转动，转动杆带动切割到进行方向的调节，同时第三电机带动第二转动杆进行转动，第二转动杆带动安装座进行转动，安装座带动切割刀进行角度的调节，从而同时实现切割刀的角度和方向进行调节，满足半导体芯片的多种切割需求，提高了切割装置的生产效率。
[0015]本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点可通过在说明书以及附图中所指出的结构来实现和获得。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1示出了根据本技术实施例的结构示意图；
[0018]图2示出了根据本技术实施例的旋转箱结构示意图；
[0019]图3示出了根据本技术实施例的安装座结构示意图。
[0020]图中：110、底座；120、支撑柱；130、安装板；140、载板；210、龙门架；220、螺纹杆；230、第一电机；240、移动板；250、连接杆；310、旋转箱；320、第二电机；330、蜗杆；340、第一转动杆；350、蜗轮；410、转盘；420、固定板；430、第二转动杆；440、第三电机；450、安装座；451、安装孔；452、安装槽；460、切割刀。
具体实施方式
[0021]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地说明，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：
[0023]一种可翻转调节的半导体芯片切割装置。包括安装组件、移动组件、旋转组件和切割组件，所述移动组件安装在安装组件上，所述旋转组件安装在移动组件上，所述切割组件安装在旋转组件上，所述移动组件位于旋转组件的上方，所述旋转组件位于切割组件的上方。
[0024]所述切割组件包括转盘410和安装座450，所述转盘410上安装有两组固定板420，两组所述固定板420之间安装有第二转动杆430，其中一组所述固定板420上安装有第三电机440，所述第三电机440的输出端传动连接在第二转动杆430的一端，所述安装座450的一
侧开设有安装槽452，所述安装座450远离安装槽452的一侧为圆弧状结构，所述安装座450上开设有安装孔451，所述安装座450通过安装孔451安装在第二转动杆430上，所述安装槽452内安装有切割刀460。
[0025]第三电机440用于带动第二转动杆430进行转动。第二转动杆430用于带动安装座450进行转动。安装座450用于带动切割刀460进行转动，从而实现切割刀的角度调节。
[0026]所述安装组件包括底座110，所述底座110上安装有载板140和若干组支撑柱120，所述支撑柱120远离底座110的一端安装有安装板130。
[0027]载板140用于安装半导体芯片。
[0028]所述移动组件包括龙门架210、螺纹杆220、第一电机230和移动板240，所述龙门架210安装在安装板130上，所述螺纹杆220的两端分别安装在安装板130和龙门架210上。所述第一电机230安装在龙门架210上，所述第一电机230的输出端传动连接在螺纹杆220的一端。所述移动板240螺纹连接在螺纹杆220上，所述移动板240上固定安装有两组连接杆250，两组所述连接杆250以螺纹杆220为中心对称设置，两组所述连接杆250远离移动板240的一端贯穿至安装板130的下方。
[0029]第一电机230用于带动螺纹杆220进行转动。螺纹杆22本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可翻转调节的半导体芯片切割装置，其特征在于：包括安装组件、移动组件、旋转组件和切割组件，所述移动组件安装在安装组件上，所述旋转组件安装在移动组件上，所述切割组件安装在旋转组件上，所述移动组件位于旋转组件的上方，所述旋转组件位于切割组件的上方；所述切割组件包括转盘(410)和安装座(450)，所述转盘(410)上安装有两组固定板(420)，两组所述固定板(420)之间安装有第二转动杆(430)，其中一组所述固定板(420)上安装有第三电机(440)，所述第三电机(440)的输出端传动连接在第二转动杆(430)的一端，所述安装座(450)的一侧开设有安装槽(452)，所述安装座(450)远离安装槽(452)的一侧为圆弧状结构，所述安装座(450)上开设有安装孔(451)，所述安装座(450)通过安装孔(451)安装在第二转动杆(430)上，所述安装槽(452)内安装有切割刀(460)。2.根据权利要求1所述的一种可翻转调节的半导体芯片切割装置，其特征在于：所述安装组件包括底座(110)，所述底座(110)上安装有载板(140)和若干组支撑柱(120)，所述支撑柱(120)远离底座(110)的一端安装有安装板(130)。3.根据权利要求2所述的一种可翻转调节的半导体芯片切割装置，其特征在于：所述移动组件包括龙门架(210)、螺纹杆(220)、第一电机(230)和移动板(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜飞，魏长斌，邹雪明，崔富广，
申请(专利权)人：深圳市陆芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：