一种硅棒切方方法及方形硅棒技术

本发明专利技术公开一种硅棒切方方法及方形硅棒，涉及光伏技术领域，以减小切方后方形硅棒的边距极差。该硅棒切方方法包括：提供切割线网；在切割前，在切割线网与圆柱形硅棒端部相互挤压的情况下，利用圆柱形硅棒端部使得切割线网形成线弓；利用形成线弓的切割线网沿着圆柱形硅棒的长度方向对圆柱形硅棒进行切割。本发明专利技术提供的硅棒切方方法及方形硅棒用于制作方形硅棒。棒。棒。

【技术实现步骤摘要】
一种硅棒切方方法及方形硅棒


[0001]本专利技术涉及光伏
，尤其涉及一种硅棒切方方法及方形硅棒。

技术介绍

[0002]在硅棒切方工序中，通常利用金刚线切割圆柱形硅棒，从而形成方形硅棒。圆形硅棒和方形硅棒，其中心轴线的方向为其长度方形。方形硅棒的头部、中部、尾部沿着其长度方向分布。经过测量发现，往往中部边距大于尾部边距，尾部边距大于头部边距。每根方形硅棒的头部、中部、尾部的边距均不相同。这三个位置的边距极差越大，表示方形硅棒的均一性越差，方形硅棒切片后的硅片尺寸差异越大。边距极差较大的方形硅棒，抛磨加工量也随之增加。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种硅棒切方方法及方形硅棒，以减小切方后方形硅棒的边距极差。
[0004]第一方面，本专利技术提供一种硅棒切方方法。该硅棒切方方法包括：
[0005]提供切割线网；
[0006]在切割前，在切割线网与圆柱形硅棒端部相互挤压的情况下，利用圆柱形硅棒端部使得切割线网形成线弓；
[0007]利用形成线弓的切割线网沿着圆柱形硅棒的长度方向对圆柱形硅棒进行切割。
[0008]采用上述技术方案时，在对圆柱形硅棒切方之前，先在切割线网与圆柱形硅棒端部相互挤压的情况下，利用圆柱形硅棒端部使得切割线网形成线弓。这种情况下，在切割前，切割线网初始切割时就具有线弓，而非直线状态。相对于利用直线状态的切割线网切割圆柱形硅棒的头部，利用形成线弓的切割线网切割圆柱形硅棒的头部，所形成的方形硅棒的头部边距会增大。而边距的极差为边距的最大值(中部边距)与最小值(头部边距)之差，当头部边距增大时，边距的极差较小，方形硅棒的边距均一性较高。
[0009]与现有技术中，需要大幅降低切割速度来减小边距极差相比，本专利技术的切方方法无需大幅降速，可以确保切方效率，提高产能。与现有技术中，提高切割线网张力来减小边距极差相比，本专利技术的切方方法，切割线网张力较小，可以降低断线率，提高生产效率和安全性。
[0010]另外，当边距的极差较小时，方形硅棒的均匀性较好，可以减小方形硅棒的磨削量，提高圆柱形硅棒的利用率，降低成本。
[0011]在一些实现方式中，上述切割线网包括先切线网和后切线网，在切割前，先切线网和后切线网均形成有线弓。此时，切割圆柱形硅棒的所有切割线网均形成有线弓，可以确保方形硅棒的两组边距的极差都减小，从而可以确保整个方形硅棒边距的均一性。
[0012]在一些实现方式中，在切割前，上述先切线网形成的线弓的高度和后切线网形成的线弓的高度相同；线弓的高度方向与圆柱形硅棒的长度方向相同。此时，可以使先切线网
和后切线网的张紧力以及驱动电机受力较为均衡，从而可以减少断线和边距波动的问题。
[0013]在一些实现方式中，在切割前，上述先切线网形成的线弓的高度和后切线网形成的线弓的高度，均小于或等于先切线网与后切线网之间的距离。由于先切线网和后切线网之间存在距离，当线弓的高度小于或等于该距离时，可以避免先切线网的线弓与后切线网相互切割，从而可以减少断线的问题。
[0014]在一些实现方式中，在切割前，上述线弓的高度大于0，且小于或等于50mm。在该范围内，可以使线弓的高度较大，进而可以较大程度上增加方形硅棒的头部边距，降低边距极差。
[0015]在一些实现方式中，提供切割线网之后，在切割线网与圆柱形硅棒端部相互挤压的情况下，利用圆柱形硅棒端部使得切割线网形成线弓之前，硅棒切方方法还包括：驱动切割线网和圆柱形硅棒中的至少一个沿着圆柱形硅棒的长度方向移动，直到切割线网与圆柱形硅棒端部相互挤压。此时，无论切割线网向圆柱形硅棒运动，或圆柱形硅棒向切割线网运动，或两者相向运动，当两者接触时，均可以实现圆柱形硅棒与切割线网的相互挤压。
[0016]在一些实现方式中，当驱动切割线网和圆柱形硅棒中的一个沿着圆柱形硅棒的长度方向移动时，沿着圆柱形硅棒的长度方向，切割线网或圆柱形硅棒的进给速度大于0且小于等于2000mm/min；当驱动切割线网和圆柱形硅棒均沿着圆柱形硅棒的长度方向移动，沿着圆柱形硅棒的长度方向，切割线网和圆柱形硅棒的进给速度均大于0且小于等于1000mm/min；和/或，当驱动切割线网和圆柱形硅棒中的至少一个沿着圆柱形硅棒的长度方向移动时，切割线网的线速度为0
‑
40m/s。在该进给速度和线速度下，可以避免速度过快导致的切割线网未形成完整的线弓而直接对圆柱形硅棒进行切割的问题，还可以避免线弓的高度过大的问题，进而确保在切割前形成预期的线弓。
[0017]在一些实现方式中，上述切割的工艺参数包括：切割进给速度大于0且小于等于100mm/min，切割线网的线速度为0
‑
40m/s。
[0018]在一些实现方式中，上述切割线网在切割圆柱形硅棒的中部的第二进给速度，小于切割线网切割圆柱形硅棒的头部的第一进给速度；第一进给速度大于0且小于等于100mm/min。随着切割线网切割圆柱形硅棒，切割线的线弓会逐渐增大，导致方形硅棒中部的边距增大，极差增大。当切割圆柱形硅棒的中部的第二进给速度较小时，可以减小切割线行进到圆柱形硅棒中部时的线弓，进而减小方形硅棒中部的边距，减小边距极差。
[0019]在一些实现方式中，上述提供切割线网之后，在切割线网与圆柱形硅棒端部相互挤压的情况下，利用圆柱形硅棒端部使得切割线网形成线弓之前，硅棒切方方法还包括：对准切割线网与圆柱形硅棒。此时，可以使切割线网与圆柱形硅棒的初始切割位置对准，当切割线网与圆柱形硅棒端面相互挤压形成线弓时，该线弓与圆柱形硅棒的初始切割位置相接触，从而可以提高切割效率和精确度。
[0020]第二方面，本专利技术提供一种方形硅棒。该方形硅棒采用第一方面或第一方面任一项实现方式所描述的硅棒切方方法获得。
[0021]第二方面提供的方形硅棒的有益效果，可以参考第一方面或第一方面任一实现方式所描述的硅棒切方方法的有益效果，在此不再赘言。
附图说明
[0022]此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：
[0023]图1为现有技术中方形硅棒的边距示意图；
[0024]图2为本专利技术实施例提供的硅棒的切方方法的流程示意图；
[0025]图3为本专利技术实施例提供的切割线网与圆柱形硅棒对准的状态示意图；
[0026]图4为本专利技术实施例提供的切割线网形成线弓的示意图；
[0027]图5为本专利技术实施例提供的形成线弓的切割线网与圆柱形硅棒的关系示意图。
[0028]附图标记：
[0029]图1～图5中，10
‑
方形硅棒，20
‑
切割线网，30
‑
圆柱形硅棒，40
‑
主辊。
具体实施方式
[0030]为了便于清楚描述本专利技术实施例的技术方案，在本专利技术的实施例中，采用了“第一”本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅棒切方方法，其特征在于，包括：提供切割线网；在切割前，在所述切割线网与圆柱形硅棒端部相互挤压的情况下，利用所述圆柱形硅棒端部使得所述切割线网形成线弓；利用形成线弓的所述切割线网沿着所述圆柱形硅棒的长度方向对所述圆柱形硅棒进行切割。2.根据权利要求1所述硅棒切方方法，其特征在于，所述切割线网包括先切线网和后切线网，在切割前，所述先切线网和所述后切线网均形成有线弓。3.根据权利要求2所述硅棒切方方法，其特征在于，在切割前，所述先切线网形成的线弓的高度和所述后切线网形成的线弓的高度相同；所述线弓的高度方向与所述圆柱形硅棒的长度方向相同。4.根据权利要求2所述硅棒切方方法，其特征在于，在切割前，所述先切线网形成的线弓的高度和所述后切线网形成的线弓的高度，均小于或等于所述先切线网与所述后切线网之间的距离。5.根据权利要求1所述硅棒切方方法，其特征在于，在切割前，所述线弓的高度大于0，且小于或等于50mm。6.根据权利要求1～5任一项所述硅棒切方方法，其特征在于，提供切割线网之后，在所述切割线网与圆柱形硅棒端部相互挤压的情况下，利用所述圆柱形硅棒端部使得所述切割线网形成线弓之前，所述硅棒切方方法还包括：驱动所述切割线网和圆柱形硅棒中的至少一个沿着所述圆柱形硅棒的长度方向移动，直到所述切割线网与圆柱形硅棒端部相互挤压。7.根据权利要求6所述硅棒切方方法，其特征在于，当驱动切割线网和圆柱形硅棒中的一个沿着...

【专利技术属性】
技术研发人员：李成博，李杰，成路，郭瑞波，张济蕾，郗磊，豆菲菲，
申请(专利权)人：隆基绿能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：