【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工用自动化切割机的定位组件
[0001]本技术涉及切割机
,具体为一种芯片加工用自动化切割机的定位组件。
技术介绍
[0002]晶圆切割机原理,芯片切割机是非常精密之设备,其主轴转速约在30,000至60,000rpm之间,由于晶粒与晶粒之间距很小而且晶粒又相当脆弱,因此精度要求相当高,且必须使用钻石刀刃来进行切割,而且其切割方式系采磨削的方式把晶粒分开,但现有的切割机采用磨削的方式进行切割,会产生很多的小粉,这样小粉会影响切割机的切割精准度,降低了芯片切割机的切割质量。
技术实现思路
[0003]为解决上述
技术介绍
中提出的问题,本技术的目的在于提供一种芯片加工用自动化切割机的定位组件,具备了收集小粉的优点,解决了现有的切割机采用磨削的方式进行切割,会产生很多的小粉,这样小粉会影响切割机的切割精准度,降低了芯片切割机切割质量的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种芯片加工用自动化切割机的定位组件,包括加工箱、切割轴和放置箱,所述加工箱内壁的底部与放置箱的底部固定连 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片加工用自动化切割机的定位组件,包括加工箱(1)、切割轴(2)和放置箱(3),其特征在于:所述加工箱(1)内壁的底部与放置箱(3)的底部固定连接,所述加工箱(1)内壁的顶部与切割轴(2)的顶部固定连接,所述放置箱(3)的顶部固定连接有定位吸尘组件(4),所述放置箱(3)内壁的底部固定连接有传动连接组件(5)。2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用自动化切割机的定位组件,其特征在于:所述定位吸尘组件(4)包括放置柱(41),所述放置柱(41)的顶部固定连接有第一磁铁(42),所述第一磁铁(42)的顶部活动连接有第二磁铁(43),所述第二磁铁(43)的顶部固定连接有放置盘(44),所述放置盘(44)的右侧设置有吸尘器(45),所述吸尘器(45)底部的右侧固定连接有控制箱(46)。3.根据权利要求2所述的一种芯片加工用自动化切割机的定位组件,其特征在于:所...
【专利技术属性】
技术研发人员:杜飞,魏长斌,崔富广,邹雪明,
申请(专利权)人:深圳市陆芯半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:
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