本实用新型专利技术公开了一种具有定位装置的芯片切割机，包括芯片切割机和调节槽，所述调节槽开设在芯片切割机顶部的左侧。实用新型专利技术通过设置升降安组件，可以在芯片切割好后通过升降组件将切割好的芯片升起，能够在去走芯片是更加方便，在进行切割芯片时，通过移动组件移动定位块，然后将未切割的芯片放在切割台的上方，自豪通过移动组件推动定位块，使定位块对芯片进行定位，解决了现有的定位装置在切割后不便于将芯片取出，同时在取出时容易使切割后的芯片废料卡在定位装置的缝隙中，使定位装置容易出现卡顿或无法定位的情况，在降低切割效率的同时还会对经济造成一定损失的问题，具备了能够防止异物落入调节槽的优点。了能够防止异物落入调节槽的优点。了能够防止异物落入调节槽的优点。
【技术实现步骤摘要】
一种具有定位装置的芯片切割机
[0001]本技术涉及
，具体为一种具有定位装置的芯片切割机。
技术介绍
[0002]集成电路英语：integratedcircuit，缩写作IC；或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，现有的定位装置在切割后不便于将芯片取出，同时在取出时容易使切割后的芯片废料卡在定位装置的缝隙中，使定位装置容易出现卡顿或无法定位的情况，在降低切割效率的同时还会对经济造成一定损失。
技术实现思路
[0003]为解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术的目的在于提供一种具有定位装置的芯片切割机，具备了能够防止异物落入调节槽的优点，解决了现有的定位装置在切割后不便于将芯片取出，同时在取出时容易使切割后的芯片废料卡在定位装置的缝隙中，使定位装置容易出现卡顿或无法定位的情况，在降低切割效率的同时还会对经济造成一定损失的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有定位装置的芯片切割机，包括芯片切割机和调节槽，所述调节槽开设在芯片切割机顶部的左侧，所述芯片切割机顶部的左侧固定连接有切割台，所述切割台顶部的两侧开设有升降孔，所述调节槽内壁的两侧均活动连接有定位块，所述定位块的两侧均开设有移动槽，所述移动槽的内壁固定连接有移动组件，所述升降孔内壁的底部固定连接有升降组件。
[0005]作为本技术优选的，所述移动组件包括螺母，所述螺母固定连接在移动槽内壁的外侧，所述调节槽内壁的两侧均固定连接有减速马达，所述减速马达的输出端固定连接有与螺母配合使用的螺杆。
[0006]作为本技术优选的，所述升降组件包括电磁铁，所述电磁铁固定连连接在升降孔内壁的底部，所述升降孔的内部设置有磁铁，所述磁铁的顶部固定连接有升降柱。
[0007]作为本技术优选的，所述升降柱的顶部设置有垫片，所述垫片与升降柱的顶部固定连接。
[0008]作为本技术优选的，所述定位块两侧的顶部设置有推板，所述推板固定连接在定位块两侧的顶部。
[0009]作为本技术优选的，所述调节槽内壁两侧的顶部和底部均开设有稳定槽，所述定位块的内侧固定连接有与稳定槽配合使用的平衡柱。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0011]1、本技术通过设置升降安组件，可以在芯片切割好后通过升降组件将切割好的芯片升起，能够在去走芯片是更加方便，在进行切割芯片时，通过移动组件移动定位块，然后将未切割的芯片放在切割台的上方，自豪通过移动组件推动定位块，使定位块对芯片
进行定位，解决了现有的定位装置在切割后不便于将芯片取出，同时在取出时容易使切割后的芯片废料卡在定位装置的缝隙中，使定位装置容易出现卡顿或无法定位的情况，在降低切割效率的同时还会对经济造成一定损失的问题，具备了能够防止异物落入调节槽的优点。
[0012]2、本技术通过设置移动组件，能够通过减速马达带动螺杆旋转，使螺丝带动定位块向两侧移动，使放入芯片时更加便捷，然后通过减速马达带动螺杆反向旋转，使定位块从两侧形内移动对芯片进行定位。
[0013]3、本技术通过设置升降组件，可以使电磁铁通电产生磁力，然后通过与磁铁相互排斥，使磁铁带动升降柱向上移动将垫片升起，方便使用者将芯片取出，可以防止在取出时掉落在缝隙中。
附图说明
[0014]图1为本技术立体结构示意图；
[0015]图2为本技术正视局部剖面结构示意图；
[0016]图3为本技术为图2中A处放大结构。
[0017]图中：1、芯片切割机；2、调节槽；3、切割台；4、升降孔；5、定位块；6、移动槽；7、移动组件；71、螺母；72、减速马达；73、螺杆；8、升降组件；81、电磁铁；82、磁铁；83、升降柱；9、垫片；10、推板；11、稳定槽；12、平衡柱。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]如图1至图3所示，本技术提供的一种具有定位装置的芯片切割机，包括芯片切割机1和调节槽2，调节槽2开设在芯片切割机1顶部的左侧，芯片切割机1顶部的左侧固定连接有切割台3，切割台3顶部的两侧开设有升降孔4，调节槽2内壁的两侧均活动连接有定位块5，定位块5的两侧均开设有移动槽6，移动槽6的内壁固定连接有移动组件7，升降孔4内壁的底部固定连接有升降组件8。
[0020]参考图2，移动组件7包括螺母71，螺母71固定连接在移动槽6内壁的外侧，调节槽2内壁的两侧均固定连接有减速马达72，减速马达72的输出端固定连接有与螺母71配合使用的螺杆73。
[0021]作为本技术的一种技术优化方案，通过设置移动组件7，能够通过减速马达72带动螺杆73旋转，使螺丝带动定位块5向两侧移动，使放入芯片时更加便捷，然后通过减速马达72带动螺杆73反向旋转，使定位块5从两侧形内移动对芯片进行定位。
[0022]参考图3，升降组件8包括电磁铁81，电磁铁81固定连连接在升降孔4内壁的底部，升降孔4的内部设置有磁铁82，磁铁82的顶部固定连接有升降柱83。
[0023]作为本技术的一种技术优化方案，通过设置升降组件8，可以使电磁铁81通电产生磁力，然后通过与磁铁82相互排斥，使磁铁82带动升降柱83向上移动将垫片9升起，方
便使用者将芯片取出，可以防止在取出时掉落在缝隙中。
[0024]参考图3，升降柱83的顶部设置有垫片9，垫片9与升降柱83的顶部固定连接。
[0025]作为本技术的一种技术优化方案，通过设置垫片9，能够将未切割的芯片放在垫片9上，然后通过定位块5对芯片进行定位，然后通过升降柱83将垫片9升起方便使用取走芯片，同时垫片9表面比较光滑可以防止将芯片划伤。
[0026]参考图2，定位块5两侧的顶部设置有推板10，推板10固定连接在定位块5两侧的顶部。
[0027]作为本技术的一种技术优化方案，通过设置推板10，可以在取出芯片时通过推板10挡住掉落的芯片废料，能够防止芯片废料落到调节槽2内影响定位块5的移动。
[0028]参考图3，调节槽2内壁两侧的顶部和底部均开设有稳定槽11，定位块5的内侧固定连接有与稳定槽11配合使用的平衡柱12。
[0029]作为本技术的一种技术优化方案，通过设置稳定槽11和平衡柱12，能够在移动定位块5时带动平衡柱12，使定位块5在移动时更加稳定，防止定位块5在移动时出现晃动使芯片错位，提高了定位块5移动时的稳定性本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有定位装置的芯片切割机，包括芯片切割机(1)和调节槽(2)，其特征在于：所述调节槽(2)开设在芯片切割机(1)顶部的左侧，所述芯片切割机(1)顶部的左侧固定连接有切割台(3)，所述切割台(3)顶部的两侧开设有升降孔(4)，所述调节槽(2)内壁的两侧均活动连接有定位块(5)，所述定位块(5)的两侧均开设有移动槽(6)，所述移动槽(6)的内壁固定连接有移动组件(7)，所述升降孔(4)内壁的底部固定连接有升降组件(8)。2.根据权利要求1所述的一种具有定位装置的芯片切割机，其特征在于：所述移动组件(7)包括螺母(71)，所述螺母(71)固定连接在移动槽(6)内壁的外侧，所述调节槽(2)内壁的两侧均固定连接有减速马达(72)，所述减速马达(72)的输出端固定连接有与螺母(71)配合使用的螺杆(73)。3.根据权利要求1所述的一种具有...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏长斌，崔富广，邹雪明，杜飞，
申请(专利权)人：深圳市陆芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。