【技术实现步骤摘要】
单晶硅上料自适应夹持转运装置及方法
[0001]本专利技术涉及晶硅加工设备
,尤其指单晶硅上料自适应夹持转运装置及方法。
技术介绍
[0002]现有开方机一般为卧式结构,首先将待切割棒料通过水平输送履带机构输送至指定位置,再由上料机构夹持,由于设有中部设有旋转机构,因此可以将待切割棒料竖直或者水平的输送至切割夹持机构的可夹持位置。由于立式开方机具有切割冷却效果好,设备外形尺寸小等优势,因此立式切割机得到快速发展,在上料工步中,需要对棒料进行翻转传送并转运至切割台进行操作,为此有必要设置一种能够与水平输送机构相对接的,能够对棒料进行翻转转运的装置,现有的设备结构布局不合理,过程中造成棒料磨损磕碰。
技术实现思路
[0003]为了解决上述技术问题,本专利技术提供一种能够适用于立式开方机的棒料转运机构。可以找到硅晶棒实际轴向重心,调整位置依靠锁紧装置调整位置,实现硅晶棒稳定竖立。
[0004]本专利技术的技术方案如下:一种单晶硅上料自适应夹持转运装置,包括上料机构及位于上料机构旁侧用于承接单晶硅的转运 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种单晶硅上料自适应夹持转运装置,其特征在于,包括上料机构及位于上料机构旁侧用于承接单晶硅的转运机构,所述上料机构包括送料机架及铰接于送料机架上由送料驱动机构驱动转动的上料架,所述转运机构包括滑台及用于夹持单晶硅棒的转运夹爪,转运机构旁侧具有单晶硅棒夹持机构,所述单晶硅棒夹持机构包括用于承托单晶硅棒的回转下夹持件及位于回转下夹持件上方由夹持驱动装置驱动下压单晶硅棒的上夹持件。2.根据权利要求1所述的单晶硅上料自适应夹持转运装置,其特征在于,回转下夹持件包括回转底座及位于回转底座上方固定连接的球头,所述球头顶部具有扣于球头外部用于承载单晶硅棒的外罩体,所述球头与外罩体内腔之间具有摆动间隙,外罩体内部铰接有能吸附球头与外罩体实现外罩体定位的电磁铁,所述外罩体和球头材料为铁磁体。3.根据权利要求2所述的一种单晶硅上料自适应夹持转运装置,其特征在于,电磁铁顶部具有球状凸起,所述球状凸起嵌于外罩体内实现电磁铁与外罩体的铰接链接,所述球头顶部及电磁铁底部为相互配合的平面,所述电磁铁底部与球头顶部贴合。4.根据权利要求2所述的一种单晶硅上料自适应夹持转运装置,其特征在于,所述球状凸起顶部嵌入外罩体内,所述外罩体内腔还固定有安装板,所述安装板具有供球状凸起穿过的开孔。5.根据权利要求2所述的一种单晶硅上料自适应夹持转运装置,其特征在于,所述上料架包括放置架,所述放置架朝向转运机构一侧设置有载物台,所述放置架朝向转运机构的一侧铰接于送料机架上,所述放置架表面具有导轮,所述送料驱动机构为铰接于送料机架上的气缸、电缸或液压缸,所述送料驱动机构下部铰接连接于送料机架,送料驱动机构的伸缩端与放置架铰接连接。6.根据权利要求5所述的一种单晶硅上料自适应夹持转运装置,其特征在于,所述转运机构的滑台移动端固定有由电机驱动转动的转运基座,所述转运基座上固定有横向导轨,横向导轨上滑动配合有夹爪组,所述夹爪组包括一对夹爪,一对夹爪由夹爪驱动装置驱动沿横向导轨相向或背向运动。7.根据权利要求1所述的一种单晶硅上料自适应夹持转运装置,其特征在于,所述回转底座设置于一底板上,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:李海威,梁兴华,李元业,郑光健,廖书阳,沈锦锋,梁洁,李波,赖晓锟,
申请(专利权)人:福州天瑞线锯科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。