【技术实现步骤摘要】
一种压胶伺服定位对中机构
[0001]本技术属于晶棒粘接
,尤其是涉及一种压胶伺服定位对中机构。
技术介绍
[0002]在光伏工业中,硅棒切片步骤前,需要进行晶棒粘接工序,通过粘胶将晶棒与料座粘接在一起形成工装。但随着目前技术的发展,晶棒尺寸越来越大,晶棒和料座的质量越来越大,重量较重,因此粘接工序的操作产生不便。目前粘结工序的缺点是:操作不便,且无法保证晶棒与料座粘接后的相对位置一致,容易发生错位,产生残次品,从而影响最终产品的品质和成材率,降低生产效率。
[0003]因此,基于以上缺陷的需求,本技术提供了一种压胶伺服定位对中机构,该机构可以在粘接过程中,对晶棒和料座进行定位再进行粘接,减少了错位现象的发生,降低了残次品率,提高了产品品质和成材率,提高生产效率。且该机构为自动化控制,节省了人工成本,提高了生产自动化、信息化、智能化水平。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是针对现有技术的缺陷,为了解决上述
技术介绍
中提出的目前现有技术的操作不便,且无法保证晶棒与料座粘接后的相对位置一致,容易发生 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种压胶伺服定位对中机构,其特征在于,所述机构包括:测量机构,所述测量机构用于测量料座的位移量以及对所述料座进行传送;单晶预压机构,所述单晶预压机构用于将单晶和所述料座进行预压;单晶压胶机构,所述单晶压胶机构用于将所述单晶和所述料座进行压实。2.根据权利要求1所述的一种压胶伺服定位对中机构,其特征在于,所述测量机构包括:输送平台;位移传感器,所述位移传感器设置于所述输送平台上,所述位移传感器用于检测所述料座的位移量并反馈,用于对所述料座的位置进行及时调整;输送导轨,所述输送导轨设置于所述输送平台上,所述输送导轨用于使所述料座在所述输送导轨上进行移动和传送。3.根据权利要求2所述的一种压胶伺服定位对中机构,其特征在于:所述测量机构包括两条所述输送导轨。4.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员:靳立辉,杨骅,姚长娟,高兵,任志高,杨杰,王欢,陈畅,
申请(专利权)人:天津环博科技有限责任公司,
类型:新型
国别省市:
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