一种全自动激光晶圆切割装置及切割方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种全自动激光晶圆切割装置及切割方法，一种全自动激光晶圆切割装置，包括晶圆，吸板和晶圆收集装置，所述晶圆收集装置设置在所述吸板的上端面，所述晶圆收集装置可以在所述吸板的上端面表面移动隔开晶圆与吸板的贴合状态，得以快速收集晶圆，可以自动化完成对晶圆的打包收集，提升效率，减少晶圆损耗。圆损耗。圆损耗。

【技术实现步骤摘要】
一种全自动激光晶圆切割装置及切割方法


[0001]本专利技术涉及晶圆切割
，特别涉及一种全自动激光晶圆切割装置及切割方法。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品；晶圆需要经过切割成块后，再作为处理器内核使用。
[0003]中国专利技术专利CN109175726A公开了一种自动化晶圆切割定位装置，包括：底座、气动升降台、真空陶瓷吸盘、安装架；所述底座为矩形板状结构；所述气动升降台设置在底座的上侧，且气动升降台与底座通过螺栓固定相连接；所述真空陶瓷吸盘设置在气动升降台的上侧，且真空陶瓷吸盘与气动升降台通过螺栓固定相连接；所述安装架设置在底座的上侧，且安装架与底座通过焊接方式相连接；通过以上结构上的改进，该装置具有加工定位精确方便、切割效率高、效果好、自动化程度高且通用性高的优点，从而有效的解决了现有装置中存在的问题和不足。
[0004]但是该设备针对晶圆切割的过程中对于晶圆的定位和固定结构简单，无法保证在切割过程中保持晶圆的稳定性和位置的精确性，一旦在切割过程中晶圆发生偏移，会导致整块晶圆板的报废，因此，在实际使用生产中需要对定位个固定结构进行优化，保持切割时晶圆的稳定。
[0005]因此，有必要提供一种全自动激光晶圆切割装置及切割方法解决上述技术问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种全自动激光晶圆切割装置，以解决上述
技术介绍
中针对晶圆切割的过程中对于晶圆的定位和固定结构简单，无法保证在切割过程中保持晶圆的稳定性和位置的精确性，一旦在切割过程中晶圆发生偏移，会导致整块晶圆板的报废，因此，在实际使用生产中需要对定位个固定结构进行优化，保持切割时晶圆的稳定的问题。
[0007]基于上述思路，本专利技术提供如下技术方案：一种全自动激光晶圆切割装置，包括晶圆，吸板和晶圆收集装置，所述晶圆收集装置设置在所述吸板的上端面，所述晶圆收集装置可以在所述吸板的上端面表面移动隔开晶圆与吸板的贴合状态，得以快速收集晶圆，可以自动化完成对晶圆的打包收集，提升效率，减少晶圆损耗。
[0008]优选地，所述晶圆收集装置包括收纳仓，收集膜，连接孔，滑道，移动块和连接销，所述收纳仓固定设置在所述吸板的一侧，所述收纳仓的内部旋转设置有收集膜，所述吸板与所述收纳仓垂直的两侧开设有滑道，所述滑道内滑动连接有所述移动块，所述移动块的前端固定设有所述连接销，所述收集膜的两侧开设有两排用于与所述连接销配合的连接孔。
[0009]优选地，所述晶圆收集装置还包括拉手，所述拉手固定设置在所述移动块的后端。
[0010]优选地，所述移动块的上表面略低于所述吸板的端面，在晶圆与隔膜分离并停止气泵后，将定位孔与定位销配合，拉动拉手，由于移动块的上表面略低于所述吸板的端面，所以收集膜可以轻易隔开晶圆与吸板的贴合状态，在滑到滑道尽头后裁下收集膜的一端，此时可以自动化完成对晶圆的打包收集，提升效率，减少晶圆损耗。
[0011]优选地，包括基座和滑动设置于基座顶部的滑框，所述滑框的顶部设置有转动框，所述转动框的内部固定连接有支撑板，所述支撑板上设置有晶圆支撑组件；
[0012]所述支撑板上滑动设置有限位柱，而在转动框的顶部滑动设置有限位块，当滑框向上移动将限位柱顶起时，限位柱的侧面与晶圆支撑组件相接触并将其向上抬起与限位块相接触。
[0013]优选地，所述基座的顶部沿其高度方向开设有滑槽，所述滑框通过滑槽与基座滑动连接，并且在滑槽内部设置有第一弹簧，所述第一弹簧置于基座和滑框之间。
[0014]优选地，所述晶圆支撑组件包括晶圆和对晶圆进行支撑的支撑座，支撑座和晶圆之间设置粘接有隔膜。
[0015]优选地所述限位柱设置为圆台状，所述支撑板的底部位于限位柱外侧固定连接有导向杆，所述导向杆穿过限位柱上的条形槽与限位柱滑动连接。
[0016]一种晶圆切割方法，使用全自动激光晶圆切割装置进行定位切割并收集。
附图说明
[0017]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。
[0018]图1是本专利技术的整体结构示意图；
[0019]图2是本专利技术的立体结构示意图；
[0020]图3是本专利技术的滑框和吸板连接结构示意图；
[0021]图4是本专利技术的转动框和支撑板连接结构示意图；
[0022]图5是本专利技术的爆炸图；
[0023]图6是本专利技术的密封板结构示意图；
[0024]图7是本专利技术的晶圆支撑组件翻转180
°
之后的结构示意图；
[0025]图8是本专利技术的圆孔排布结构示意图；
[0026]图9是本专利技术的滑块和密封块结构示意图；
[0027]图10是本专利技术的剖视图；
[0028]图11是本专利技术图4的B处放大结构示意图；
[0029]图12是本专利技术图1的A处放大结构示意图；
[0030]图13是本专利技术图9的C处放大结构示意图；
[0031]图14是本专利技术晶圆收集装置的主要结构示意图；
[0032]图15是本专利技术移动块的侧视图。
[0033]图中：1、基座；2、滑框；3、电机；4、转轴；5、晶圆支撑组件；6、第一导流管；7、气泵；8、立板；9、磁条；10、限位柱；11、限位块；12、顶块；13、吸板；14、通槽；15、转动框；16、密封条；17、磁块；18、晶圆；19、隔膜；20、支撑座；21、滑槽；22、支杆；23、顶针；24、密封板；25、滑块；26、密封块；27、铰接座；28、圆孔；29、通孔；30、拉绳；31、支撑板；32、导向杆；33、第一弹簧；34、第二弹簧；35、电加热丝；36、定位块；37、晶圆收集装置；371、收纳仓；372、收集膜；
373、连接孔；374、滑道；375、移动块；376、连接销；377、拉手。。
具体实施方式
[0034]实施例1
[0035]如图1
‑
4所示，一种全自动激光晶圆切割装置及切割方法，包括基座1和滑动设置于基座1顶部的滑框2，在基座1的顶部沿其高度方向开设有滑槽21，滑框2通过滑槽21与基座1滑动连接，并且在滑槽21内部设置有第一弹簧33，第一弹簧33置于基座1和滑框2之间，有利于增加滑框2与基座1之间滑动的稳定性。
[0036]而在滑框2的顶部设置有转动框15，转动框15的底部与滑框2顶部布置的密封条16相接触，转动框15的两侧中心位置均固定连接有转轴4，通过转动可以促使转动框15以转轴4的中心线进行转动，当转动框15转动时可以对滑框2造成挤压，从而带动滑框2沿着滑槽21向着基座1方向滑动。
[0037]进一步地，在转动框15的内部固定连接有支撑板31，支撑板31上设置有晶圆支撑组件5，通过支撑板31可以对晶圆支撑组件5进行支撑。
[0038]而晶圆支撑组件5具体包括晶圆18和对晶圆18进行支撑的支撑座本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全自动激光晶圆切割装置，其特征在于：包括晶圆，吸板和晶圆收集装置，所述晶圆收集装置设置在所述吸板的上端面，所述晶圆收集装置可以在所述吸板的上端面表面移动隔开晶圆与吸板的贴合状态，得以快速收集晶圆。2.根据权利要求1所述的一种全自动激光晶圆切割状置，其特征在于：所述晶圆收集装置包括收纳仓，收集膜，连接孔，滑道，移动块和连接销，所述收纳仓固定设置在所述吸板的一侧，所述收纳仓的内部旋转设置有收集膜，所述吸板与所述收纳仓垂直的两侧开设有滑道，所述滑道内滑动连接有所述移动块，所述移动块的前端固定设有所述连接销，所述收集膜的两侧开设有两排用于与所述连接销配合的连接孔。3.根据权利要求1所述的一种全自动激光晶圆切割状置，其特征在于：所述晶圆收集装置还包括拉手，所述拉手固定设置在所述移动块的后端。4.根据权利要求2所述的一种全自动激光晶圆切割状置，其特征在于：所述移动块的上表面略低于所述吸板的端面。5.根据权利要求1所述的一种全自动激光晶圆切割状置，其特征在于：包括基座和滑动设置于基座顶部的滑框，所述滑框的顶部...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏长斌，崔富广，杜飞，
申请(专利权)人：深圳市陆芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：