一种半导体集成电路芯片用晶棒线切割设备制造技术

本实用新型专利技术涉及单晶硅棒加工技术领域，具体涉及一种半导体集成电路芯片用晶棒线切割设备，包括底座和两个立轨，还包括输送机构、切割机构和抵紧机构，输送机构包括驱动组件和若干个锥形输送辊，切割机构包括滑板、切割线、牵引组件和升降组件，抵紧机构包括挡板和调节组件，调节组件设在底座的顶部，挡板滑动设置在调节组件上，驱动组件、牵引组件和升降组件与控制器均为电性连接，本实用新型专利技术涉及的一种半导体集成电路芯片用晶棒线切割设备，能够在每次硅棒向切割线输送时，直接通过驱动组件带动若干个锥形输送辊旋转，从而带动硅棒水平向前输送，无需人工辅助送料，省时省力，有利于提升了加工效率。了加工效率。了加工效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体集成电路芯片用晶棒线切割设备


[0001]本技术涉及单晶硅棒加工
，具体涉及一种半导体集成电路芯片用晶棒线切割设备。

技术介绍

[0002]单晶硅棒是通过区熔或直拉工艺在炉膛中整形或提拉形成的硅单晶体棒。单晶硅棒在加工完，需要将其切割成若干个长段，以用来制作晶圆。
[0003]现有切割设备存在以下不足：
[0004]1.无法灵活调节单次的切割长度，灵活性较差，无法满足不同尺寸的切割需求。
[0005]2.通过人工将硅棒放到载台上，当硅棒体积较大时，向切割机构输送时十分不便，费时费力，降低了切割效率。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种半导体集成电路芯片用晶棒线切割设备。
[0007]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0008]提供一种半导体集成电路芯片用晶棒线切割设备，包括底座和两个立轨，两个立轨呈对称设置在底座的顶部，
[0009]还包括输送机构、切割机构和抵紧机构，输送机构设在底座的顶部以用来输送单晶硅棒，输送机构包括驱动组件和若干个锥形输送辊，底座的顶部呈对称设置有两个支撑架，驱动组件设在支撑架上，若干个锥形输送辊均通过铰接轴转动设置在两个支撑架之间，
[0010]切割机构设在两个立轨的顶部，切割机构包括滑板、切割线、牵引组件和升降组件，滑板滑动设置在两个立轨的顶部，牵引组件设在滑板的外壁上，切割线套设在牵引组件上，升降组件设在滑板和其中一个立轨之间，
[0011]抵紧机构设在底座的顶部以用来抵住单晶硅棒的自由端，抵紧机构包括挡板和调节组件，调节组件设在底座的顶部，挡板滑动设置在调节组件上，驱动组件、牵引组件和升降组件与控制器均为电性连接。
[0012]优选的，驱动组件包括步进电机、第一皮带和若干个第一同步轮，每个第一同步轮均套设在一个铰接轴的外壁上，第一皮带套设在若干个第一同步轮之间，步进电机固定设在底座的顶部，其输出端与其中一个铰接轴的端部固定连接，步进电机与控制器电连接。
[0013]优选的，牵引组件包括电动推杆、齿轮、齿条和四个线轮，四个线轮均通过旋转轴转动设置在滑板的一端外壁上，切割线与四个线轮的外壁卷设连接，滑板的另一端外壁上固定设有导轨，齿条滑动设置在导轨的内部，齿轮套设在其中一个靠近电动推杆的旋转轴上，齿轮和齿条啮合连接，电动推杆固定设在导轨的外壁上，其输出端上固定设有滑条，滑条与齿条固定连接，导轨上设有供滑条滑动的避让槽，其中两个位于上方的旋转轴的外壁上均套设有第二同步轮，两个第二同步轮之间套设有第二皮带，电动推杆与控制器电连接。
[0014]优选的，升降组件包括气缸和拉杆，拉杆固定设在滑板的外壁上，气缸固定设在其
中一个立轨的外壁上，其输出端与拉杆的底部固定连接，滑板的底部设有避让槽，气缸与控制器电连接。
[0015]优选的，调节组件包括插销和限位底壳，限位底壳固定设在底座的顶部，挡板的底部与限位底壳的内部滑动连接，限位底壳的外壁上设有若干个插孔，其内壁上设有若干个销孔，挡板的底部设有供插销穿过的通孔，插销插设在其中一个销孔的内部，且插销穿过其中一个插孔与通孔插接，每个销孔和一个插孔的轴线方向均一致。
[0016]优选的，两个支撑架之间设有绑带，其中一个支撑架的顶部外壁上固定设有供绑带缠绕的限位夹。
[0017]本技术的有益效果：
[0018]1.本技术通过设计输送机构，即驱动组件和若干个锥形输送辊，能够在每次硅棒向切割线输送时，直接通过驱动组件带动若干个锥形输送辊旋转，从而带动硅棒水平向前输送，无需人工辅助送料，省时省力，有利于提升了加工效率。
[0019]2.本技术通过设计调节组件和挡板，通过挡板对硅棒的自由端进行遮挡限位，能够确保硅棒的每次切割长度一致，达到等长切割的效果，不会造成误差，同时当需要调节硅棒单次的切割长度时，只需调节挡板于限位底壳的位置，从而调节挡板与底座顶部的位置，调节挡板与切割线的间距，达到调节硅棒单次切割长度的效果，满足不同尺寸的切割需求，进而提升了本设备的灵活性。
[0020]3.本技术通过设计绑带，在切割时，通过绑带勒紧硅棒外壁，配合挡板对切割段进行限位，起到固定效果，同时通过设计若干个锥形输送辊，确保硅棒只能水平向前输送，不会在切割时发生窜动，防止造成切割失误，避免造成损失，提升切割质量。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面对本专利技术实施例中的附图作简单地介绍。
[0022]图1为本技术的立体结构示意图一；
[0023]图2为本技术的立体结构示意图二；
[0024]图3为图2中的A处放大图；
[0025]图4为图2中的B处放大图；
[0026]图5为图2中的C处放大图；
[0027]图6为本技术滑板的剖视图；
[0028]图7为图6中的D处放大图；
[0029]图8为本技术挡板、插销和限位底壳的立体分解示意图；
[0030]图中：立轨1，驱动组件2，锥形输送辊3，滑板4，切割线5，牵引组件6，升降组件7，挡板8，调节组件9，步进电机10，第一皮带11，第一同步轮12，电动推杆13，齿轮14，齿条15，线轮16，滑条17，第二同步轮18，第二皮带19，绑带27，气缸20，拉杆21，插销22，限位底壳23，插孔24，销孔25，通孔26，限位夹28。
具体实施方式
[0031]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。
[0032]其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本专利技术的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸。
[0033]本技术提供一种技术方案，参照图1所示，一种半导体集成电路芯片用晶棒线切割设备，包括底座和两个立轨1，两个立轨1呈对称设置在底座的顶部，
[0034]还包括输送机构、切割机构和抵紧机构，输送机构设在底座的顶部以用来输送单晶硅棒，输送机构包括驱动组件2和若干个锥形输送辊3，底座的顶部呈对称设置有两个支撑架，驱动组件2设在支撑架上，若干个锥形输送辊3均通过铰接轴转动设置在两个支撑架之间，
[0035]切割机构设在两个立轨1的顶部，切割机构包括滑板4、切割线5、牵引组件6和升降组件7，滑板4滑动设置在两个立轨1的顶部，牵引组件6设在滑板4的外壁上，切割线5套设在牵引组件6上，升降组件7设在滑板4和其中一个立轨1之间，
[0036]抵紧机构设在底座的顶部以用来抵住单晶硅棒的自由端，抵紧机构包括挡板8和调节组件9，调节组件9设在底座的顶部，挡板8滑动设置在调节组件9上，驱动组件2、牵引组件6和升降组件7与控制器均为电性连接。
[0037]参照图3所示，驱动组件2包括步进电机10、第一皮带11和若干个第一同步轮12，每个第一同步轮12均套设在一个铰接轴的外壁上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体集成电路芯片用晶棒线切割设备，包括底座和两个立轨(1)，两个立轨(1)呈对称设置在底座的顶部，其特征在于：还包括输送机构、切割机构和抵紧机构，输送机构设在底座的顶部以用来输送单晶硅棒，输送机构包括驱动组件(2)和若干个锥形输送辊(3)，底座的顶部呈对称设置有两个支撑架，驱动组件(2)设在支撑架上，若干个锥形输送辊(3)均通过铰接轴转动设置在两个支撑架之间，切割机构设在两个立轨(1)的顶部，切割机构包括滑板(4)、切割线(5)、牵引组件(6)和升降组件(7)，滑板(4)滑动设置在两个立轨(1)的顶部，牵引组件(6)设在滑板(4)的外壁上，切割线(5)套设在牵引组件(6)上，升降组件(7)设在滑板(4)和其中一个立轨(1)之间，抵紧机构设在底座的顶部以用来抵住单晶硅棒的自由端，抵紧机构包括挡板(8)和调节组件(9)，调节组件(9)设在底座的顶部，挡板(8)滑动设置在调节组件(9)上，驱动组件(2)、牵引组件(6)和升降组件(7)与控制器均为电性连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路芯片用晶棒线切割设备，其特征在于：驱动组件(2)包括步进电机(10)、第一皮带(11)和若干个第一同步轮(12)，每个第一同步轮(12)均套设在一个铰接轴的外壁上，第一皮带(11)套设在若干个第一同步轮(12)之间，步进电机(10)固定设在底座的顶部，其输出端与其中一个铰接轴的端部固定连接，步进电机(10)与控制器电连接。3.根据权利要求2所述的一种半导体集成电路芯片用晶棒线切割设备，其特征在于：牵引组件(6)包括电动推杆(13)、齿轮(14)、齿条(15)和四个线轮(16)，四个线轮(16)均通过旋转轴转动设置在滑板(4)的一端外壁上，切割线(5)与四个...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐雪俊，
申请(专利权)人：瑟德莱伯嘉兴科技智造有限公司，
类型：新型
国别省市：