半导体材料的高精度切割设备制造技术

本实用新型专利技术公开了半导体材料的高精度切割设备，包括底座，所述底座的上端固定连接有箱体，所述箱体的底部固定连接有操作台，所述操作台的一侧设置有第二电机，所述第二电机的输出端固定连接有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆的一端穿过操作台的一侧延伸至内部，所述操作台的内部对称设置有滑杆，所述滑杆的外部套接有滑块，所述第二螺纹杆的外部套接有第三螺纹块，所述滑块与第三螺纹块的上端固定连接有切割台，本实用新型专利技术涉及切割装置技术领域，主要是利用同步带对半导体材料进行固定，半导体材料在移动的时候同步带也同时进行旋转，使半导体材料始终保持稳定，保障切割装置能够平稳、精准地进行切割。精准地进行切割。精准地进行切割。

【技术实现步骤摘要】
半导体材料的高精度切割设备


[0001]本技术涉及切割装置
，具体是半导体材料的高精度切割设备。

技术介绍

[0002]半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，自然界的物质、材料按导电能力大小可分为导体、半导体和绝缘体三大类。
[0003]现有的半导体材料切割装置在进行使用的时候存在一定的缺陷，现有的切割装置在对半导体材料进行固定的时候采用固定块对半导体材料进行固定，在固定的时候容易使半导体材料发生损坏，而且对半导体材料不方便移动，使用的时候毕竟麻烦。
[0004]申请人在申请本技术时，经过检索，发现中国专利公开了一种“半导体精密切割设备”，其申请号为“202021314694.3”，该专利主要通过第二U型安装板与第一安装槽之间的滑动连接，第一弹簧的弹性，压制杆与第三U型安装板之间的滑动连接，第二弹簧的弹性，第一触动开关分别与对应的第一伺服电机的电性连接，第二触动开关分别与对应的第二伺服电机的电性连接，使得夹持力达到标准后，第二U型安装板和压制杆可以分别触动第一触动开关和第二触动开关，从而控制第一伺服电机和第二伺服电机停止继续施加夹持力，避免夹持力过大对材料造成损坏，本技术通过设置同步带对半导体材料进行固定，同步带和半导体材料是相互配合的，半导体材料在被切割台进行推动时同步带随着半导体材料一起旋转，从而对半导体材料从切割前一直固定到切割完成，利用同步带的柔韧性可以有效地对半导体材料进行保护，避免发生挤压损坏。
[0005]为此，本技术提供了半导体材料的高精度切割设备，以解决上述问题。

技术实现思路

[0006]针对现有技术的不足，本技术提供了半导体材料的高精度切割设备，解决了上述问题。
[0007]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：半导体材料的高精度切割设备，包括底座，所述底座的上端固定连接有箱体，所述箱体的底部固定连接有操作台，所述操作台的一侧设置有第二电机，所述第二电机的输出端固定连接有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆的一端穿过操作台的一侧延伸至内部，所述操作台的内部对称设置有滑杆，所述滑杆的外部套接有滑块，所述第二螺纹杆的外部套接有第三螺纹块，所述滑块与第三螺纹块的上端固定连接有切割台；
[0008]所述操作台的底部设置有双向电机，所述双向电机的是输出端固定连接有转轴，所述转轴的一端固定连接有第二锥齿轮，所述操作台的内部对称设置有若干个第三螺纹杆，所述第三螺纹杆的外部套接有第二螺纹块，所述第三螺纹杆的外部固定连接有第一锥齿轮，所述第二螺纹块的一侧固定连接有支撑杆，所述支撑杆的上端固定连接有竖杆，所述竖杆的一侧固定连接有横板，所述横板的下端对称固定连接有第二竖板，所述第二竖板的侧壁设置有带轮，所述带轮的侧壁与第二竖板的侧壁转动连接，所述带轮的外部套接有同
步带。
[0009]优选的，所述箱体的上端对称固定连接有第一竖板，所述第一竖板的一侧固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆的外部对称设置有第一螺纹块。
[0010]优选的，所述第一竖板的侧壁固定连接有第一限位杆，所述第一限位杆的外部对称套接有第一限位块，所述第一限位块的一侧与第一螺纹块的上端固定连接。
[0011]优选的，所述第一螺纹块的下端固定连接有支撑架，所述支撑架的下端对称固定连接有液压杆，所述液压杆的输出端固定连接有支撑板，所述支撑板的上端设置有切割装置。
[0012]优选的，所述操作台的内部对称设置有若干个第二限位杆，所述第二限位杆的外部套接有第二限位块，所述第二限位块的一侧与第二螺纹块的一侧固定连接。
[0013]优选的，所述箱体的一侧开设有箱门，所述箱门的一侧开设有视窗，所述箱门的一侧固定连接有把手。
[0014]优选的，所述底座的下端四角均固定连接有支撑腿，所述第一锥齿轮与第二锥齿轮相互啮合。
[0015]优选的，所述第三螺纹块的一侧固定连接有连接杆，所述连接杆的一端与滑块的一侧固定连接。
[0016]有益效果
[0017]本技术提供了半导体材料的高精度切割设备。与现有技术相比具备以下有益效果：
[0018]（1）本技术通过设置同步带、带轮和第二竖板，利用同步带的下端对半导体材料进行压制，半导体材料与同步带一起移动，便于对半导体材料进行固定，便于切割装置进行切割，避免采用固定块进行固定时造成半导体材料的损坏。
[0019]（2）本技术通过设置第三螺纹块、第二螺纹杆和滑杆，利用第三螺纹块在第二螺纹杆的驱动下带动切割台进行移动，利用切割台在移动的时候利用切割装置对半导体材料进行切割，而且在同步带的配合下能够保障半导体材料在切割的时候不会发生偏移。
附图说明
[0020]图1是本技术的立体图；
[0021]图2是本技术的剖视图；
[0022]图3是本技术的半剖视图；
[0023]图4是本技术的图2中A处的放大图。
[0024]图中1、底座；2、箱体；3、滑块；4、竖杆；5、支撑腿；6、支撑板；7、支撑架；8、第一竖板；9、第一限位杆；10、第一限位块；11、第一螺纹块；12、第一螺纹杆；13、第一电机；14、液压杆；15、切割装置；16、横板；17、第二竖板；18、同步带；19、滑杆；20、切割台；21、第二螺纹杆；22、连接杆；23、箱门；24、视窗；25、把手；26、带轮；27、第三螺纹杆；28、第二螺纹块；29、第一锥齿轮；30、第二锥齿轮；31、转轴；32、双向电机；33、第二电机；34、支撑杆；35、第二限位块；36、第二限位杆；37、操作台；38、第三螺纹块。
具体实施方式
[0025]请参阅图1
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4，半导体材料的高精度切割设备，包括底座1，底座1的上端固定连接有箱体2，箱体2的底部固定连接有操作台37，操作台37的一侧设置有第二电机33，用于带动第二螺纹杆21进行旋转，第二电机33的输出端固定连接有第二螺纹杆21，在滑杆19和滑块3的配合下带动第三螺纹块38进行移动，从而带动切割台20进行移动，第二螺纹杆21的一端穿过操作台37的一侧延伸至内部，操作台37的内部对称设置有滑杆19，滑杆19的外部套接有滑块3，第二螺纹杆21的外部套接有第三螺纹块38，滑块3与第三螺纹块38的上端固定连接有切割台20，利用切割台20用于半导体材料的放置；
[0026]操作台37的底部设置有双向电机32，在操作台37的底部两两对称设置有双向电机32，双向电机32的是输出端固定连接有转轴31，转轴31的一端固定连接有第二锥齿轮30，操作台37的内部对称设置有若干个第三螺纹杆27，第三螺纹杆27的外部套接有第二螺纹块28，第三螺纹杆27的外部固定连接有第一锥齿轮29，利用转轴31带动第二锥齿轮30和第一锥齿轮29进行旋转，带动第二螺纹块28进行移动，从而对同步带18的高度进行调整，可以对不同厚度半导体材料进行固定，第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体材料的高精度切割设备，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的上端固定连接有箱体（2），所述箱体（2）的底部固定连接有操作台（37），所述操作台（37）的一侧设置有第二电机（33），所述第二电机（33）的输出端固定连接有第二螺纹杆（21），所述第二螺纹杆（21）的一端穿过操作台（37）的一侧延伸至内部，所述操作台（37）的内部对称设置有滑杆（19），所述滑杆（19）的外部套接有滑块（3），所述第二螺纹杆（21）的外部套接有第三螺纹块（38），所述滑块（3）与第三螺纹块（38）的上端固定连接有切割台（20）；所述操作台（37）的底部设置有双向电机（32），所述双向电机（32）的是输出端固定连接有转轴（31），所述转轴（31）的一端固定连接有第二锥齿轮（30），所述操作台（37）的内部对称设置有若干个第三螺纹杆（27），所述第三螺纹杆（27）的外部套接有第二螺纹块（28），所述第三螺纹杆（27）的外部固定连接有第一锥齿轮（29），所述第二螺纹块（28）的一侧固定连接有支撑杆（34），所述支撑杆（34）的上端固定连接有竖杆（4），所述竖杆（4）的一侧固定连接有横板（16），所述横板（16）的下端对称固定连接有第二竖板（17），所述第二竖板（17）的侧壁设置有带轮（26），所述带轮（26）的侧壁与第二竖板（17）的侧壁转动连接，所述带轮（26）的外部套接有同步带（18）。2.根据权利要求1所述的半导体材料的高精度切割设备，其特征在于：所述箱体（2）的上端对称固定连接有第一竖板（8），所述第一竖板（8）的一侧固定连接有第一电机（13），所述第一电机（13...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈叶清，徐春平，
申请(专利权)人：江阴市优立拓科技有限公司，
类型：新型
国别省市：