半导体晶圆的分拣平台制造技术

本技术公开了半导体晶圆的分拣平台，包括操作台，所述操作台的上表面固定连接有称重台，所述操作台的前表面固定连接有控制箱，所述操作台的侧表面固定连接有安装板，所述安装板的侧表面固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有丝杠，所述丝杠的侧表面螺纹连接有套筒，所述套筒的侧表面活动连接有限位块。上述结构，通过控制箱、电机、放置箱与称重台、检测器对半导体晶圆进行检测与称重，将合格与不合格的半导体进行区分，配合使其被第一传送机构或第二传送机构运输，放置箱内的底板与滚柱配合，使放置箱左右移动时更加顺畅减少摩擦的同时，两根滚柱之间的上下落差使底板能够倾斜，便于内部的半导体晶圆滑出，减少人力使用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体晶圆的分拣平台。

技术介绍

1、半导体晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨、抛光、切片后形成硅晶圆片，也就是晶圆。

2、半导体晶圆在制作过程中需要进行分拣，现有的分拣平台将产品放置在称重台上，称重后通过u型推板将物品移动至不同的送料装置上，但称重台与送料装置之间有空隙，在进行推动时物品可能卡在缝隙中造成器械损坏，且在推动过程中由于重量与台面摩擦，使推动不顺畅。

技术实现思路

1、本技术提供一种可以减少摩擦，移动顺畅的半导体晶圆的分拣平台。

2、本技术的目的是这样实现的：

3、半导体晶圆的分拣平台，包括操作台，所述操作台的上表面固定连接有称重台，便于对半导体晶圆进行称重，所述操作台的前表面固定连接有控制箱，控制箱控制电机的启动，所述操作台的侧表面固定连接有安装板，所述安装板的侧表面固定连接有电机，电机为放置箱的移动提供动力，所述电机的输出端固定连接有丝杠，所述丝杠的侧表面螺纹连接有套筒，所述套筒的侧表面活动连接有限位块，限位块避免套筒进行转动；

4、所述限位块的侧表面固定连接有放置箱，使待检测的半导体晶圆进行放置，所述放置箱的内部固定连接有检测器，便于检测，所述放置箱的侧内壁固定连接有固定轴，所述固定轴的侧表面转动连接有底板，底板在固定轴的作用下可以翻转，便于内部的材料滑出，所述操作台的侧表面转动连接有滚柱，滚柱使放置箱的移动更加顺畅，同时两根滚柱之间有位置高低落差，使底板能够翻转，所述操作台的侧表面固定连接有第一导向板，对滑出的半导体晶圆进行导向，所述操作台的侧表面固定连接有固定板，所述操作台的侧表面固定连接有第二导向板，所述操作台的侧表面固定连接有第一传送机构，所述操作台的侧表面固定连接有第二传送机构，便于传输。

5、所述控制箱与外部电源连接，所述控制箱与电机连接。

6、所述电机与外部电源连接，所述限位块的下表面与操作台接触。

7、所述限位块的侧表面与称重台接触，所述称重台与控制箱连接。

8、所述放置箱的下表面与称重台接触，所述底板的下表面与称重台接触。

9、所述检测器与控制箱连接，所述底板的侧表面与放置箱接触。

10、所述套筒的侧表面与固定板接触，所述丝杠的侧表面与固定板转动连接。

11、所述放置箱的下表面与滚柱接触，所述底板的下表面与滚柱接触。

12、本技术的有益效果是：

13、这种半导体晶圆的分拣平台通过控制箱、电机、放置箱与称重台、检测器对半导体晶圆进行检测与称重，将合格与不合格的半导体进行区分，配合使其被第一传送机构或第二传送机构运输，放置箱内的底板与滚柱配合，使放置箱左右移动时更加顺畅减少摩擦的同时，两根滚柱之间的上下落差使底板能够倾斜，便于内部的半导体晶圆滑出，移动顺畅，减少人力使用。

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【技术保护点】

1.半导体晶圆的分拣平台，其特征在于，包括操作台（1），所述操作台（1）的上表面固定连接有称重台（2），所述操作台（1）的前表面固定连接有控制箱（3），所述操作台（1）的侧表面固定连接有安装板（4），所述安装板（4）的侧表面固定连接有电机（5），所述电机（5）的输出端固定连接有丝杠，所述丝杠的侧表面螺纹连接有套筒（6），所述套筒（6）的侧表面活动连接有限位块（7）；

2.根据权利要求1所述的半导体晶圆的分拣平台，其特征在于，所述控制箱（3）与外部电源连接，所述控制箱（3）与电机（5）连接。

3.根据权利要求1所述的半导体晶圆的分拣平台，其特征在于，所述电机（5）与外部电源连接，所述限位块（7）的下表面与操作台（1）接触。

4.根据权利要求1所述的半导体晶圆的分拣平台，其特征在于，所述限位块（7）的侧表面与称重台（2）接触，所述称重台（2）与控制箱（3）连接。

5.根据权利要求1所述的半导体晶圆的分拣平台，其特征在于，所述放置箱（8）的下表面与称重台（2）接触，所述底板（10）的下表面与称重台（2）接触。

6.根据权利要求1所述的半导体晶圆的分拣平台，其特征在于，所述检测器与控制箱（3）连接，所述底板（10）的侧表面与放置箱（8）接触。

7.根据权利要求1所述的半导体晶圆的分拣平台，其特征在于，所述套筒（6）的侧表面与固定板（13）接触，所述丝杠的侧表面与固定板（13）转动连接。

8.根据权利要求1所述的半导体晶圆的分拣平台，其特征在于，所述放置箱（8）的下表面与滚柱（11）接触，所述底板（10）的下表面与滚柱（11）接触。

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【技术特征摘要】

1.半导体晶圆的分拣平台，其特征在于，包括操作台（1），所述操作台（1）的上表面固定连接有称重台（2），所述操作台（1）的前表面固定连接有控制箱（3），所述操作台（1）的侧表面固定连接有安装板（4），所述安装板（4）的侧表面固定连接有电机（5），所述电机（5）的输出端固定连接有丝杠，所述丝杠的侧表面螺纹连接有套筒（6），所述套筒（6）的侧表面活动连接有限位块（7）；

2.根据权利要求1所述的半导体晶圆的分拣平台，其特征在于，所述控制箱（3）与外部电源连接，所述控制箱（3）与电机（5）连接。

3.根据权利要求1所述的半导体晶圆的分拣平台，其特征在于，所述电机（5）与外部电源连接，所述限位块（7）的下表面与操作台（1）接触。

4.根据权利要求1所述的半导体晶圆的分拣平台，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈叶清，徐春平，
申请(专利权)人：江阴市优立拓科技有限公司，
类型：新型
国别省市：