【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体晶圆的分拣平台。
技术介绍
1、半导体晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨、抛光、切片后形成硅晶圆片，也就是晶圆。
2、半导体晶圆在制作过程中需要进行分拣，现有的分拣平台将产品放置在称重台上，称重后通过u型推板将物品移动至不同的送料装置上，但称重台与送料装置之间有空隙，在进行推动时物品可能卡在缝隙中造成器械损坏，且在推动过程中由于重量与台面摩擦，使推动不顺畅。
技术实现思路
1、本技术提供一种可以减少摩擦，移动顺畅的半导体晶圆的分拣平台。
2、本技术的目的是这样实现的：
3、半导体晶圆的分拣平台，包括操作台，所述操作台的上表面固定连接有称重台，便于对半导体晶圆进行称重，所述操作台的前表面固定连接有控制箱，控制箱控制电机的启动，所述操作台的侧表面固定连接有安装板，所述安装板的侧表面固定连接有电机，电机为放置箱的移动提供动力，所述电机的输出...
【技术保护点】
1.半导体晶圆的分拣平台，其特征在于，包括操作台（1），所述操作台（1）的上表面固定连接有称重台（2），所述操作台（1）的前表面固定连接有控制箱（3），所述操作台（1）的侧表面固定连接有安装板（4），所述安装板（4）的侧表面固定连接有电机（5），所述电机（5）的输出端固定连接有丝杠，所述丝杠的侧表面螺纹连接有套筒（6），所述套筒（6）的侧表面活动连接有限位块（7）；
2.根据权利要求1所述的半导体晶圆的分拣平台，其特征在于，所述控制箱（3）与外部电源连接，所述控制箱（3）与电机（5）连接。
3.根据权利要求1所述的半导体晶圆的分拣平台，其特征在...
【技术特征摘要】
1.半导体晶圆的分拣平台，其特征在于，包括操作台（1），所述操作台（1）的上表面固定连接有称重台（2），所述操作台（1）的前表面固定连接有控制箱（3），所述操作台（1）的侧表面固定连接有安装板（4），所述安装板（4）的侧表面固定连接有电机（5），所述电机（5）的输出端固定连接有丝杠，所述丝杠的侧表面螺纹连接有套筒（6），所述套筒（6）的侧表面活动连接有限位块（7）；
2.根据权利要求1所述的半导体晶圆的分拣平台，其特征在于，所述控制箱（3）与外部电源连接，所述控制箱（3）与电机（5）连接。
3.根据权利要求1所述的半导体晶圆的分拣平台，其特征在于，所述电机（5）与外部电源连接，所述限位块（7）的下表面与操作台（1）接触。
4.根据权利要求1所述的半导体晶圆的分拣平台，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈叶清，徐春平，
申请(专利权)人：江阴市优立拓科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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