【技术实现步骤摘要】
半导体陶瓷基板的紫外线固化设备
[0001]本技术涉及紫外线固化设备
,具体为半导体陶瓷基板的紫外线固化设备。
技术介绍
[0002]陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力。因此,陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料,如大功率电力半导体模块、半导体致冷器、电子加热器、功率控制电路,功率混合电路。紫外线固化工艺是一种以紫外线光源照射化学物,使该化学物当中所含垢“光启始剂”受到紫外线光源的刺激,于极短时间内(短于1秒)让该化学物中所包含的“聚合单体”产生胶合硬化的“辐射硬化技术”,广泛应用于车灯、手机和电视机壳等塑胶件的表面处理,半导体模块是以一定的半导体材料做工作物质而产生受激发射作用的器件,是半导体激光器里面的一部分。
[0003]专利CN202021362082.1公开了一种紫 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.半导体陶瓷基板的紫外线固化设备,包括工作箱体(1)和控制台(2),其特征在于:所述工作箱体(1)的顶部固定连接有控制台(2),所述工作箱体(1)一侧上方设置有抽拉式工作台(3),所述工作箱体(1)的内部远离抽拉式工作台(3)的一侧设置有隔板(4),所述工作箱体(1)的内部与抽拉式工作台(3)的位置处固定连接有滑动腔室(5),所述滑动腔室(5)的内侧两侧下方均转动连接有多个支撑滑轮(6),所述滑动腔室(5)两侧上方远离隔板(4)的一端均转动连接有两个限位滑轮(7),所述工作箱体(1)的内部上方固定连接有UV半导体激光器(8),所述UV半导体激光器(8)的上方固定连接有陶瓷基板主体(10);所述工作箱体(1)内部在UV半导体激光器(8)的下方靠近隔板(4)的一端固定连接有容纳仓(12),所述容纳仓(12)的两侧上方均固定连接有滑轨(13),所述容纳仓(12)通过两个滑轨(13)滑动连接有多个滑轮轴(14),多个所述的下方固定连接有遮光布(15),所述抽拉式工作台(3)靠近隔板(4)的一端中部固定连接有连接杆(16);所述UV半导体激光器(8)与陶瓷基板主体(10)之间设置有液冷板(18),所述液冷板(18)靠近隔板(4)的一端两侧均固定连通有循环管道(11),所述工作箱体(1)远离抽拉式工作台(3)的一侧上方固定连接有多个换热板(17),所述工作箱体(1)远离抽拉式工作台(3)的一侧在换热板(17)下方固定连接有离心风机(9),所述工作箱体(1)的内部在多个换热...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈叶清,徐春平,
申请(专利权)人:江阴市优立拓科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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