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本技术公开了半导体晶圆的分拣平台，包括操作台，所述操作台的上表面固定连接有称重台，所述操作台的前表面固定连接有控制箱，所述操作台的侧表面固定连接有安装板，所述安装板的侧表面固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有丝杠，所述丝杠的侧表面螺纹...
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