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本实用新型公开了半导体材料的高精度切割设备，包括底座，所述底座的上端固定连接有箱体，所述箱体的底部固定连接有操作台，所述操作台的一侧设置有第二电机，所述第二电机的输出端固定连接有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆的一端穿过操作台的一侧延伸至内部，所...
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