一种大尺寸晶体的切片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种大尺寸晶体的切片装置，包括操作平台，所述操作平台上设置有立柱，所述立柱上设置有升降机头，所述升降机头底部与晶体端部固定，升降机头侧边设置有L型升降托板，所述L型升降托板的长边与升降机头之间设置有导向滑轨，所述L型升降托板的短边位于升降机头下方，所述L型升降托板的短边表面设置有晶片定位件，所述L型升降托板的长边表面还设置有压板，所述压板通过螺栓组件与升降机头连接，所述升降机头对应的操作平台上设置有过孔，所述操作平台下方设置有切片组件。本实用新型专利技术能显著减少大直径晶体切片的废品率，降低加工成本。降低加工成本。降低加工成本。

【技术实现步骤摘要】
一种大尺寸晶体的切片装置


[0001]本技术涉及新材料
，具体涉及一种大尺寸晶体的切片装置。

技术介绍

[0002]氟化物、硅、锗、硫化锌、硒化锌等都是优良的红外光学晶体材料，具有良好的透过性能、化学稳定性，常用于作为红外测温窗口和激光窗口元件。
[0003]这类光学晶体生长完成后都需要采用內圆切割机切片加工才能作为光学元件使用，传统切片方式为晶体直接用胶水粘接到切割机底座上切片，由于这类晶体材料通常硬度较低，当刀片水平方向切割到晶体末端，且晶体尺寸较大时，晶片会在重力作用下下坠，并且在刀片旋转过程中，刀片会加速晶片下坠，下坠的撞击力会导致晶片尾端崩边或晶体开裂，通常崩边开裂部分超过15mm，以6英寸锗单晶毛坯为例，实际浪费的直径达到10％以上，降低了毛坯利用率，特别是锗、硒化锌等原料价值极高，切片造成的崩边或开裂会大幅增加光学元件的制造成本。

技术实现思路

[0004]本技术要解决上述技术问题并提供一种大尺寸晶体的切片装置，能显著减少大直径晶体切片的废品率，降低加工成本。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供了一种大尺寸晶体的切片装置，包括操作平台，所述操作平台上设置有立柱，所述立柱上设置有升降机头，所述升降机头底部与晶体端部固定，升降机头侧边设置有L型升降托板，所述L型升降托板的长边与升降机头之间设置有导向滑轨，所述L型升降托板的短边位于升降机头下方，所述L型升降托板的短边表面设置有晶片定位件，所述L型升降托板的长边表面还设置有压板，所述压板通过螺栓组件与升降机头连接，所述升降机头对应的操作平台上设置有过孔，所述操作平台下方设置有切片组件。
[0006]进一步的，所述升降机头底部与晶体端部之间设置有转接接头。
[0007]进一步的，所述晶片定位件为双面胶。
[0008]进一步的，所述晶片定位件为限位凸部，所述限位凸部限制晶片在水平方向上的移动，所述限位凸部的高度小于晶片的厚度。
[0009]进一步的，所述L型升降托板包括长边竖向滑动板和短边横向支撑板，所述长边竖向滑动板和短边横向支撑板之间通过螺钉锁固。
[0010]进一步的，所述短边横向支撑板上设置有竖向加强块，所述竖向加强块通过螺钉与长边竖向滑动板表面锁固。
[0011]进一步的，所述螺栓组件包括两个螺纹杆和两个手旋螺母，两个所述螺纹杆分别设置在L型升降托板的长边两侧，螺纹杆对应的压板表面设置有通孔，所述压板通过通孔套设在两个螺纹杆上并通过手旋螺母调节压板压紧L型升降托板的压力。
[0012]进一步的，所述L型升降托板的长边上设置有限位柱销，所述限位柱销与螺纹杆之
间设置有恒力拉簧。
[0013]进一步的，所述升降机头侧边设置有安装底板，所述导向滑轨和螺栓组件均固定设置在安装底板上。
[0014]进一步的，所述切片组件包括环形刀片，所述L型升降托板伸入环形刀片内辅助切片。
[0015]本技术的有益效果：
[0016]1、通过L型升降托板的设计，能够在切片过程中，将晶片支撑拖住而不下坠，从而可以在源头上解决晶片下坠撞击导致的开裂和崩边问题，大大提高切片的利用率。
[0017]2、导向滑轨能够定位L型升降托板移动时的方向，操作便捷，移动到位后通过压板固定位置，便于调节姿态，固定效果好。
附图说明
[0018]图1是本技术的整体结构示意图；
[0019]图2是本技术L型升降托板采用双面胶的结构示意图；
[0020]图3是本技术L型升降托板采用限位凸部的结构示意图；
[0021]图4是本技术对晶体进行切割的结构示意图；
[0022]图5是本技术采用拉簧辅助固定的结构示意图。
具体实施方式
[0023]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本技术的限定。
[0024]参照图1至图4所示，本技术的大尺寸晶体的切片装置的一实施例，包括操作平台1，操作平台上设置有立柱2，立柱上设置有升降机头3，升降机头沿着立柱升降移动，升降机头底部用于与晶体111端部固定，实现对晶体的提拉和下降，升降机头侧边设置有L型升降托板4，L型升降托板的长边与升降机头之间设置有导向滑轨5，L型升降托板沿着导向滑轨设置方向移动，此处为升降运动，L型升降托板的短边位于升降机头下方，用于托设切割后的晶片，L型升降托板的短边表面设置有晶片定位件11，在托设放置晶片下坠的同时，还限制晶片沿径向移动，避免晶片被甩出，L型升降托板的长边表面还设置有压板6，压板通过螺栓组件7与升降机头连接，在L型升降托板调节到位后，通过螺栓组件固定位置，升降机头对应的操作平台上设置有过孔8，操作平台下方设置有切片组件9，L型升降托板和升降机头共同固定晶体后，通过过孔伸入切片组件处径向晶片切割。切片组件包括环形刀片，L型升降托板伸入环形刀片内辅助切片。
[0025]具体的，以6英寸锗晶体切片为例，先将晶体头部用502胶粘接固定在升降机头底部，在正式切割前，将晶体尾部切1mm作为晶体切片的基准面，然后在L型升降托板的短边表面上贴上长宽45mm*45mm的双面胶，具体位置为晶体对应的部位，通过对L型升降托板移动，将L型升降托板沿着导向轨道上升，直至托板上的双面胶与晶体基准面紧密贴合，随后将压板通过螺栓组件锁紧固定，压板将L型升降托板压紧固定在升降机头侧表面上，保证L型升降托板、晶体和升降机头相对位置不动，且能同步移动，根据需要的切片厚度设置向下移动的距离，将晶体移动至切片组件内，随后以5mm/min的切割速度水平移动晶体完成切片过
程。切片完成后，退刀并抬升升降机头至上限位，松开螺栓组件并放下L型升降托板，此时可以在L型升降托板上取下晶片，继续切割下一片晶片，再次对L型升降托板移动，将L型升降托板沿着导向轨道上升，然后参照上述动作循环制备即可。
[0026]在L型升降托板组装过程中，需要对L型升降托板的短边表面进行水平度微调，调整水平后保证短边表面与环形刀片的水平度偏差不超过10
′
，能与被切晶体紧密贴合。
[0027]上述升降机头底部与晶体端部之间设置有转接接头10，由于切片组件位于操作平台下方，升降机头底部与切片组件之间具有一定间距，无法进行有效切割，通过转接接头，将晶体下沉式固定，便于晶体所有部分均能够进行切割。
[0028]上述的晶片定位件为双面胶，操作简单，材料易于获得，且适用性广。当然晶片定位件也可以为限位凸部，限位凸部限制晶片在水平方向上的移动，限位凸部的高度小于晶片的厚度，避免切割时发生干涉，限位凸部可以为环形结构，可以为C型结构，也可以为多段沿圆周设置的凸起结构，限位效果好。
[0029]当晶片定位件为限位凸部时，由于限位凸部位置不可调，为了适应多种尺寸的晶体使用，将L型升降托板设计为包括长边竖向滑动板12和短边横向支撑板13，长边竖向滑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大尺寸晶体的切片装置，其特征在于，包括操作平台，所述操作平台上设置有立柱，所述立柱上设置有升降机头，所述升降机头底部与晶体端部固定，升降机头侧边设置有L型升降托板，所述L型升降托板的长边与升降机头之间设置有导向滑轨，所述L型升降托板的短边位于升降机头下方，所述L型升降托板的短边表面设置有晶片定位件，所述L型升降托板的长边表面还设置有压板，所述压板通过螺栓组件与升降机头连接，所述升降机头对应的操作平台上设置有过孔，所述操作平台下方设置有切片组件。2.如权利要求1所述的大尺寸晶体的切片装置，其特征在于，所述升降机头底部与晶体端部之间设置有转接接头。3.如权利要求1所述的大尺寸晶体的切片装置，其特征在于，所述晶片定位件为双面胶。4.如权利要求1所述的大尺寸晶体的切片装置，其特征在于，所述晶片定位件为限位凸部，所述限位凸部限制晶片在水平方向上的移动，所述限位凸部的高度小于晶片的厚度。5.如权利要求1所述的大尺寸晶体的切片装置，其特征在于，所述L型升降托板包括长边竖向滑...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐超，赵玲，朱逢旭，刘畅，张钦辉，雷媛，童善娟，
申请(专利权)人：河南匠人光电设备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：