一种批量清洗中的晶圆固定保护装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种批量清洗中的晶圆固定保护装置，包括设置在第一驱动机构上的支撑背板，以及设置在支撑背板上的晶圆导槽，第一驱动机构用于驱动支撑背板带动晶圆导槽上下移动，支撑背板上设置有晶圆保护组件，晶圆保护组件用于将晶圆固定于晶圆导槽内。本实用新型专利技术对批量清洗过程中晶圆的固定和保护，可以加快晶圆导槽进入或移出化学药品药液槽的速度，从而提高批量清洗的速度和效率。从而提高批量清洗的速度和效率。从而提高批量清洗的速度和效率。

【技术实现步骤摘要】
一种批量清洗中的晶圆固定保护装置


[0001]本技术涉及半导体晶圆清洗工艺领域，具体涉及一种批量清洗中的晶圆固定保护装置。

技术介绍

[0002]在半导体晶圆批量清洗工艺过程中，载有批量晶圆的晶圆导槽下降进入化学药品的药液槽，进行化学清洗，然后再升起载有批量晶圆的晶圆导槽，完成批量清洗。为了加快工艺流程，提高效率，会加快晶圆导槽的下降速度和升起速度。半导体晶圆批量清洗的设备如图1 所示，在晶圆导槽上下移动的过程中，若上下移动的速度过快，会导致晶圆从晶圆导槽中弹起，晶圆会脱离晶圆导槽滑落或脱轨，产生损伤，造成不必要的坏品。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是半导体晶圆批量清洗工艺过程中，晶圆导槽从药液槽中下降或上升时，晶圆容易从晶圆导槽中弹起脱落，产生损伤，目的在于提供一种批量清洗中的晶圆固定保护装置，解决晶圆导槽从药液槽中下降或上升时，固定晶圆，避免晶圆从晶圆导槽中弹起脱落的问题。
[0004]本技术通过下述技术方案实现：
[0005]一种批量清洗中的晶圆固定保护装置，包括设置在第一驱动机构上的支撑背板，以及设置在所述支撑背板上的晶圆导槽，所述第一驱动机构用于驱动所述支撑背板带动所述晶圆导槽上下移动，所述支撑背板上设置有晶圆保护组件，所述晶圆保护组件用于将晶圆固定于所述晶圆导槽内。
[0006]本技术通过在现有晶圆清洗设备的晶圆导槽上设置有晶圆保护组件，将晶圆固定保护在晶圆导槽内，避免了晶圆导槽在上下移动过程中，发生的晶圆弹跳。
[0007]具体在使用时，晶圆保护组件和晶圆导槽一起夹持批量晶圆，使得批量晶圆被固定在晶圆导槽内，上下移动过程，不管多快的速度，均不会让晶圆发生弹跳或脱落。清洗完成后，晶圆导槽静止于药液槽上方时，打开晶圆保护组件，可以方便的从晶圆导槽上取放晶圆。
[0008]进一步的，所述晶圆保护组件包括：悬臂，用于将晶圆固定于所述晶圆导槽内；第二驱动机构，用于驱动所述悬臂接触晶圆或离开晶圆。
[0009]进一步的，所述悬臂有两个。
[0010]进一步的，所述悬臂为L型，所述悬臂包括连接臂和支护臂，所述连接臂的一端固定于所述第二驱动机构上，另一端固定连接所述支护臂。
[0011]进一步的，两个支护臂在所述第二驱动机构的作用下形成夹持空间，可将晶圆夹持固定在所述晶圆导槽内。
[0012]进一步的，两个支护臂相互平行；在形成夹持空间时，两个支护臂的距离小于晶圆的直径。
[0013]进一步的，所述悬臂靠近晶圆的侧面并排设置有多个凹槽，所述凹槽与所述晶圆导槽内的多个晶圆一一匹配。
[0014]进一步的，所述凹槽的内壁面为弧面。
[0015]进一步的，所述悬臂外表面涂有特氟龙。
[0016]进一步的，所述第二驱动机构为电动气缸或电机。
[0017]本技术与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
[0018]通过本技术晶圆固定保护装置对批量清洗过程中晶圆的固定和保护，可以加快晶圆导槽进入或移出化学药品药液槽的速度，从而提高批量清洗的速度和效率。
[0019]通过本技术晶圆固定保护装置可以有效防止由于晶圆弹起或脱落造成的设备宕机。
[0020]通过本技术晶圆固定保护装置可以防止批量晶圆弹起或脱落，从而可以不用限制晶圆导槽的进入药液槽的下降或上升速度。
附图说明
[0021]此处所说明的附图用来提供对本技术实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本技术实施例的限定。在附图中：
[0022]图1为现有技术中晶圆清洗过程的晶圆导槽及药液槽等设备布置；
[0023]图2为实施例1的晶圆固定保护装置示意图；
[0024]图3为实施例1的晶圆固定保护装置的局部放大示意图；
[0025]图4为另一种实施例的晶圆固定保护装置的局部放大示意图；
[0026]图5和图6为晶圆保护组件运动时的两种状态示意图；
[0027]图7为梯形凹槽依次布置的截面示意图；
[0028]图8为梯形凹槽间距布置的截面示意图；
[0029]图9为弧形凹槽依次布置的截面示意图；
[0030]图10为弧形凹槽间距布置的截面示意图；
[0031]图11为弧形凹槽间距布置的立面示意图。
[0032]附图中标记及对应的零部件名称：
[0033]1‑
支撑背板，2
‑
晶圆导槽，3
‑
晶圆保护组件，31
‑
悬臂，32
‑
第二驱动机构，311
‑
连接臂， 312
‑
支护臂，4
‑
第一驱动机构，5
‑
凹槽。
具体实施方式
[0034]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本技术作进一步的详细说明，本技术的示意性实施方式及其说明仅用于解释本技术，并不作为对本技术的限定。
[0035]在以下描述中，为了提供对本技术的透彻理解阐述了大量特定细节。然而，对于本领域普通技术人员显而易见的是：不必采用这些特定细节来实行本技术。在其他实施例中，为了避免混淆本技术，未具体描述公知的结构、电路、材料或方法。
[0036]在整个说明书中，对“一个实施例”、“实施例”、“一个示例”或“示例”的提及意味着：结合该实施例或示例描述的特定特征、结构或特性被包含在本技术至少一个实施
例中。因此，在整个说明书的各个地方出现的短语“一个实施例”、“实施例”、“一个示例”或“示例”不一定都指同一实施例或示例。此外，可以以任何适当的组合和、或子组合将特定的特征、结构或特性组合在一个或多个实施例或示例中。此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的示图都是为了说明的目的，并且示图不一定是按比例绘制的。这里使用的术语“和/或”包括一个或多个相关列出的项目的任何和所有组合。
[0037]在本技术的描述中，术语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“高”、“低”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术保护范围的限制。
[0038]实施例1
[0039]本实施例是一种批量清洗中的晶圆固定保护装置，防止半导体清洁批量晶圆设备中的晶圆导槽2的晶圆跳槽。现在技术在以往的晶圆导槽2中，晶圆6向上跳，脱离原来的晶圆导槽2位置，在移动时产生晶圆6被损坏的情况。本实施例在晶圆导槽2上方增加固定晶圆6 的晶圆固定保护装置，防止晶圆6跳槽。可以防止晶圆跳槽，减少清洗设备的停机时间，提高生产效率。
[0040]本实施例1如图2所示，包括设置在第一驱动机构4上的支本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种批量清洗中的晶圆固定保护装置，包括设置在第一驱动机构(4)上的支撑背板(1)，以及设置在所述支撑背板(1)上的晶圆导槽(2)，所述第一驱动机构(4)用于驱动所述支撑背板(1)带动所述晶圆导槽(2)上下移动，其特征在于，所述支撑背板(1)上设置有晶圆保护组件(3)，所述晶圆保护组件(3)用于将晶圆(6)固定于所述晶圆导槽内。2.根据权利要求1所述批量清洗中的晶圆固定保护装置，其特征在于，所述晶圆保护组件(3)包括：悬臂(31)，用于将晶圆(6)固定于所述晶圆导槽(2)内；第二驱动机构(32)，用于驱动所述悬臂(31)接触晶圆(6)或离开晶圆(6)。3.根据权利要求2所述批量清洗中的晶圆固定保护装置，其特征在于，所述悬臂(31)有两个。4.根据权利要求3所述批量清洗中的晶圆固定保护装置，其特征在于，所述悬臂(31)为L型，所述悬臂(31)包括连接臂(311)和支护臂(312)，所述连接臂(311)的一端固定于所述第二驱动机构(32)上，另一端固定连接所述支护臂(31...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜喆求，
申请(专利权)人：成都高真科技有限公司，
类型：新型
国别省市：