一种用于半导体视觉检测的载物台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体视觉检测的载物台，包括：用于放置芯片底膜的玻璃盘载物台面、用于固定所述玻璃盘载物台面的环状固定件，所述玻璃盘载物台面上沿横、纵向均匀开设有若干用于排空所述芯片底膜背后的空气的凹槽，所述环状固定件上靠近所述玻璃盘载物台面的圆周位置开设有用于固定和张紧所述芯片底膜的弧形槽。本实用新型专利技术对现有技术中的载物台所存在的技术缺点进行针对性改善，提供了更为完善、可靠的设计，能有效解决目前载物台存在的表面不平、芯片底膜难以张紧、排空、打光效果差等问题。效果差等问题。效果差等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体视觉检测的载物台


[0001]本技术涉及半导体视觉检测的载物台
，特别涉及一种用于半导体视觉检测的载物台。

技术介绍

[0002]半导体芯片生产过程中会有多次过程检测。晶圆、晶粒通常会被贴在膜上，放到高倍镜头下进行人工目检或机器视觉检测。根据高倍镜头特性，其景深通常都非常小，一般在60微米以内，因此对视觉检测的载物台有非常高的要求。特别在机器视觉检测领域，载物台往往需要在镜头下方快速运动，过程中必须保证上方检测物(晶圆、晶粒)不能发生相对运动，否则会出现合图失败，造成误检、漏检。另外，膜在载物台上的张紧程度同样会影响检测效果，如果载物台不能对底膜进行有效张紧，或底膜背后有气体不能完全排空，会导致晶圆、晶粒在载物台上贴合不良，微观上有起伏，严重时会出镜头景深，拍出来虚焦的图像，导致检测、分析失败。
[0003]目前，半导体行业中常见的载物台会有以下缺点：
[0004]1、无法保证平面度，容易造成同一视野内都会出现局部虚焦；
[0005]2、载物台面难以调节，无法保证载物台面跟镜头面的平行度；
[0006]3、无法对膜进行有效张紧、固定；
[0007]4、膜背后不能对空气进行排空，或者排空时间很长，影响检测效率；
[0008]5、用背面多个小孔排空的方式会干扰背光源打光及视觉成像，影响检测精度及质量；
[0009]6、玻璃开槽设计不合理，或槽内无法做到透明，同样影响排空跟打光。

技术实现思路

[0010]本技术的主要目的是提出一种用于半导体视觉检测的载物台，旨在对现有技术中的载物台所存在的技术缺点进行针对性改善，提供更为完善、可靠的设计，有效解决目前载物台存在的表面不平、芯片底膜难以张紧、排空、打光效果差等问题。
[0011]为实现上述目的，本技术提供了一种用于半导体视觉检测的载物台，包括：用于放置芯片底膜的玻璃盘载物台面、用于固定所述玻璃盘载物台面的环状固定件，所述玻璃盘载物台面上沿横、纵向均匀开设有若干用于排空所述芯片底膜背后的空气的凹槽，所述环状固定件上靠近所述玻璃盘载物台面的圆周位置开设有用于固定和张紧所述芯片底膜的弧形槽。
[0012]本技术进一步的技术方案是，所述弧形槽的底部开设有若干小孔，通过气管接头引出接真空。
[0013]本技术进一步的技术方案是，所述玻璃盘载物台面的高度略高于所述弧形槽的高度。
[0014]本技术进一步的技术方案是，所述凹槽的宽度在0.8～3.2mm之间，深度在0.1
～0.5mm之间。
[0015]本技术进一步的技术方案是，所述环状固定件为全黑色金属环状固定件。
[0016]本技术进一步的技术方案是，所述环状固定件的四周均匀设置有用于调节所述玻璃盘载物台面的微型调节螺母。
[0017]本技术用于半导体视觉检测的载物台的有益效果是：
[0018]1、平面度高；所述玻璃盘载物台面可微调高度，调整后所述玻璃盘载物台面与镜头几乎完全平行；
[0019]2、排空速度快，排空效果好，实测最慢两秒内芯片底膜就会与玻璃盘载物台面贴合平整，且芯片底膜背面可消除空气鼓包；
[0020]3、芯片底膜在玻璃盘载物台面上能完全张紧，不会移动，也没有褶皱；
[0021]4、成像、打光效果好，打光均匀，没有明暗条纹及其它可能影响成像的图案。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0023]图1是本技术用于半导体视觉检测的载物台的整体结构示意图；
[0024]图2是本技术用于半导体视觉检测的载物台的俯视图；
[0025]图3是图1中A部地放大示意图。
[0026]附图标号说明：
[0027]玻璃盘载物台面1；环状固定件2；凹槽3；弧形槽4；微型调节螺母5。
[0028]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]请参照图1至图3，本技术提出一种用于半导体视觉检测的载物台，本技术较佳实施例包括用于放置芯片底膜的玻璃盘载物台面1、用于固定所述玻璃盘载物台面1的环状固定件2。
[0031]所述玻璃盘载物台面1上沿横、纵向均匀开设有若干用于排空所述芯片底膜背后的空气的凹槽3。本实施例通过在所述玻璃盘载物台面1上沿横、纵向均匀开设所述凹槽3，可以快速排空芯片底膜背面的空气，由此提升半导体视觉检测效率和质量。另外，所述凹槽3的槽底平整且透明，以便于提高打光、成像质量。
[0032]在具体实施时，对于所述凹槽3的宽度和深度可以根据实际需要进行设定，优选地，本实施例将所述凹槽3的宽度设置在0.8～3.2mm之间，深度在0.1～0.5mm之间。
[0033]所述环状固定件2上靠近所述玻璃盘载物台面1的圆周位置开设有用于固定和张
紧所述吸附芯片底膜的弧形槽4。
[0034]本实施例中，为了保证所述玻璃盘载物台面1的平整性，在具体实施时，可将所述玻璃盘载物台面1进行双面精磨，使得芯片底膜能与所述玻璃盘载物台面1完美贴合。
[0035]作为一种实施方式，本实施例所述弧形槽4的底部开设有若干小孔，通过气管接头引出接真空，当贴有晶圆、晶粒的芯片底膜放置于所述玻璃盘载物台面1上时，真空开启，可使得芯片底膜在四周被完全固定、张紧。
[0036]为了确保芯片底膜能与所述玻璃盘载物台面1完全贴合，本实施例将所述玻璃盘载物台面1的高度设置为略高于所述弧形槽4的高度。
[0037]本实施例中，所述环状固定件2采用金属环装固定件，外观为全黑色，以降低反光。
[0038]另外，本实施例在所述环状固定件2的四周均匀设置有用于调节所述玻璃盘载物台面1的微型调节螺母5，当所述玻璃盘载物台面1与镜头不平行时，可通过所述微型调节螺母5分别微调所述玻璃盘载物台面1几个角的高度，以确保所述玻璃盘载物台面1与镜头完全平行。
[0039]以下对本技术用于半导体视觉检测的载物台的工作原理进行阐述。
[0040]在使用本技术用于半导体视觉检测的载物台进行目检或机器视觉检测时，先将该用于半导体视觉检测的载物台安装到指定位置，并接好真空气管，再通过微调所述微型调节螺母5，使得所述玻璃盘载物台面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体视觉检测的载物台，其特征在于，包括：用于放置芯片底膜的玻璃盘载物台面、用于固定所述玻璃盘载物台面的环状固定件，所述玻璃盘载物台面上沿横、纵向均匀开设有若干用于排空所述芯片底膜背后的空气的凹槽，所述环状固定件上靠近所述玻璃盘载物台面的圆周位置开设有用于固定和张紧所述芯片底膜的弧形槽。2.根据权利要求1所述的用于半导体视觉检测的载物台，其特征在于，所述弧形槽的底部开设有若干小孔，通过气管接头引出接真空。3.根据权利要求1所述的用于半导体视觉检测的...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱鹏，雷红平，方熹，陈超科，汤武，
申请(专利权)人：深圳市智立方自动化设备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：