【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种吸附平台,尤其涉及一种快换型铁环自动定位吸附平台。
技术介绍
1、芯片封装行业,随着芯片的尺寸越来越小,芯片的功能越来越强大,对芯片的封装工艺要求越来越高。而陶瓷作为芯片封装工艺必不可缺的一种材料,对陶瓷的支座工艺要求也随之升高,进而对生瓷片的质量把控也非常重要。在生瓷片通孔缺陷检测工艺之中,在检测时会对产品进行铁环定位和固定以保证检测过程中产品不会出现位移和保证检测的精度。
2、现有的工艺是将人工将产品放在桌面或夹具上对产品进行定位和固定,然后通过半自动或人工检测的方式对产品进行检测。人工操作的方式耗时耗力,手动操作精确度和工作效率都较低,且人工定位会对产品造成损坏和污染,影响检测结果,导致整线生产节拍中断。如果采用现有半自动的方式,同样容易出现定位不准而影响检测结果,或定位不牢固而导致检测过程中产品移位或者损坏等问题,同样无法满足高效的生产加工需求,也无法满足对不同规格的产品适应性要求。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题是需要提供一种快换型铁环自动定
...【技术保护点】
1.一种快换型铁环自动定位吸附平台,其特征在于,包括:底座(1)、吸盘平台支撑板(2)、定位气缸(3)、轴承安装组件、真空电磁阀组件、外圈铁环吸盘(9)、定位调节组件、气管接头(12)、内圈吸盘(13)以及底封板组件,所述外圈铁环吸盘(9)通过两侧的吸盘平台支撑板(2)设置于所述底座(1)的上方,所述定位气缸(3)和轴承安装组件设置于一侧的所述吸盘平台支撑板(2),所述真空电磁阀组件设置于另一侧的所述吸盘平台支撑板(2),所述内圈吸盘(13)、定位调节组件和底封板组件分别与所述外圈铁环吸盘(9)相连接,所述外圈铁环吸盘(9)上设置有若干吸附小孔,所述气管接头(12)与
...【技术特征摘要】
1.一种快换型铁环自动定位吸附平台,其特征在于,包括:底座(1)、吸盘平台支撑板(2)、定位气缸(3)、轴承安装组件、真空电磁阀组件、外圈铁环吸盘(9)、定位调节组件、气管接头(12)、内圈吸盘(13)以及底封板组件,所述外圈铁环吸盘(9)通过两侧的吸盘平台支撑板(2)设置于所述底座(1)的上方,所述定位气缸(3)和轴承安装组件设置于一侧的所述吸盘平台支撑板(2),所述真空电磁阀组件设置于另一侧的所述吸盘平台支撑板(2),所述内圈吸盘(13)、定位调节组件和底封板组件分别与所述外圈铁环吸盘(9)相连接,所述外圈铁环吸盘(9)上设置有若干吸附小孔,所述气管接头(12)与所述底封板组件相连接。
2.根据权利要求1所述的快换型铁环自动定位吸附平台,其特征在于,所述轴承安装组件包括轴承安装板(4)和深沟球轴承(5),所述深沟球轴承(5)通过所述轴承安装板(4)与所述定位气缸(3)相连接。
3.根据权利要求1所述的快换型铁环自动定位吸附平台,其特征在于,所述真空电磁阀组件包括真空压力表(6)、真空电磁阀(7)和气缸电磁阀(8),所述真空压力表(6)和真空电磁阀(7)相连接,所述气缸电磁阀(8)与所述定位气缸(3)电连接。
4.根据权利要求1所述的快换型铁环自动定位吸附平台,其特征在于,所述定位调节组件包括调节块(10)和定位销钉(11),所述调节块(10)通过所述定位销钉(11)安装于所述外圈铁环吸盘(9)上。
【专利技术属性】
技术研发人员:郑锐敏,王权,湛思,邱鹏,
申请(专利权)人:深圳市智立方自动化设备股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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