一种功率器件封装固定结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种功率器件封装固定结构，涉及半导体器件封装设备技术领域，包括基台，所述基台的表面设置有封装台，所述封装台的顶部开设有内部用于放置承载功率器件的基板的方槽，所述方槽的两侧内壁上设置有固定组件，所述顶板的顶部对称安装有第一电动推杆，所述第一电动推杆的伸缩杆一端贯穿顶板且固定连接有与封装台相对应的顶盖，所述顶盖上设置有胶罐，所述胶罐的底部设置有注胶管。本装置结构简单，使用方便，能够对带有功率器件的基板进行快速的固定和夹持，避免封装过程中基板发生移动，便于封装作业的进行。便于封装作业的进行。便于封装作业的进行。

【技术实现步骤摘要】
一种功率器件封装固定结构


[0001]本技术涉及半导体器件封装设备
，具体为一种功率器件封装固定结构。

技术介绍

[0002]封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
[0003]在半导体功率器件的封装过程中通常利用封装胶体进行封装，但是，目前市场上传统的封装装置功能性都比较单一，使用起来也非常不便，传统的封装装置在使用时，不能对半导体器件进行很好的固定，导致在对半导体器件进行封装时，容易出现半导体器件偏移的情况，导致影响半导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率器件封装固定结构，包括基台(1)，其特征在于：所述基台(1)的表面设置有封装台(2)，所述封装台(2)的顶部开设有内部用于放置承载功率器件的基板的方槽(3)，所述方槽(3)的两侧内壁上设置有固定组件(4)，所述基台(1)的两侧设置有侧板(5)，所述侧板(5)的上端设置有顶板(6)，所述顶板(6)的顶部对称安装有第一电动推杆(7)，所述第一电动推杆(7)的伸缩杆一端贯穿顶板(6)且固定连接有与封装台(2)相对应的顶盖(8)，所述顶盖(8)上设置有胶罐(9)，所述胶罐(9)的底部设置有注胶管(10)，所述注胶管(10)的下端贯穿插接于顶盖(8)的中心位置，所述注胶管(10)上设置有阀门。2.根据权利要求1所述的一种功率器件封装固定结构，其特征在于：所述固定组件(4)包括第二电动推杆(401)和固定块(402)，两组所述侧板(5)的一侧壁上设置有第二电动推杆(401)，所述第二电动推杆(401)的伸缩杆一端贯穿封装台(2)且延伸至方槽(3)的内部。3.根据权利要求2所述的一种功率器件封装固定结构，其特征在于：所述第二电动推杆(401)伸缩杆位于方槽(3)内部的一端设置有固定块(402)，所述固定块(402)与方槽(3)的深度相适配。4.根据权利要求3所述的一种功率器件封装固定结构，其特征在于：所述第二电动推杆(401)的一端设置有缓冲块(11...

【专利技术属性】
技术研发人员：苗祺壮，黄云胜，何婵，
申请(专利权)人：武汉优信技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：