一种晶片支撑夹紧结构制造技术

本实用新型专利技术公开了晶片加工技术领域的一种晶片支撑夹紧结构，包括底座，所述底座的上方设置有承载板，所述承载板的顶部固定安装有安装板，所述安装板的内腔滑动连接有齿板，所述齿板的顶部固定安装有连接块，所述连接块的顶部焊接有方形夹块，所述方形夹块的两端均铰接有圆形夹块，本实用新型专利技术通过圆形夹块和方形夹块的设置，能够对不同形状的晶片进行夹持，并且在该夹具中，圆形夹块和方形夹块的位置均可以在安装板上进行调整，因此能够对不同尺寸的晶片进行夹持，从而满足巨大部分晶片的夹持需求，而且该夹具中还设置有圆形杆，能够在夹持晶片的过程中，将其托起，避免在加工时，通过下压力的作用使晶片产生歪斜。下压力的作用使晶片产生歪斜。下压力的作用使晶片产生歪斜。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片支撑夹紧结构


[0001]本技术涉及晶片加工
，具体为一种晶片支撑夹紧结构。

技术介绍

[0002]晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和
Ⅴ
族复合半导体物质构成。在LED封装时，晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。
[0003]晶片在加工的过程中需要使用到配套的夹具，但是目前单一品种的晶片在加工的时候，需要配套设置一整套合适该品种的夹具，如果需要对另外一个品种的晶片进行加工的时候，则需要定制另外一套与之匹配的夹具，这无疑增加了生产和加工成本。
[0004]基于此，本技术设计了一种晶片支撑夹紧结构，以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种晶片支撑夹紧结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶片支撑夹紧结构，包括底座，所述底座的上方设置有承载板，所述承载板的顶部固定安装有安装板，所述安装板的内腔滑动连接有齿板，所述齿板的顶部固定安装有连接块，所述连接块的顶部焊接有方形夹块，所述方形夹块的两端均铰接有圆形夹块，所述齿板的下方设置有转杆；
[0007]所述安装板的数量为四个，所述齿板的数量为四个，所述齿板分布在安装板的四角处；
[0008]所述转杆的表面设置有螺纹，所述转杆与齿板为啮合在一起。
[0009]优选的，所述底座的顶部开设有安装槽，且安装槽的内腔插入有方形杆，所述方形杆的顶部焊接有圆形杆。
[0010]优选的，所述圆形杆的数量为四个，所述安装板的中心和圆形杆的圆心位于同一条直线上。
[0011]优选的，所述转杆的一端固定安装有阻尼轴，所述阻尼轴的另一端与安装板的内壁固定安装，所述转杆的另一端贯穿到安装板的外部，所述转杆的另一端固定安装有螺栓头。
[0012]优选的，所述安装板的内壁固定安装有限位板，所述齿板的两侧均开设有限位槽，所述限位槽的内壁与限位板的表面滑动连接。
[0013]优选的，所述安装板的顶部开设有通槽，所述连接块的表面与通槽的内壁滑动连接。
[0014]优选的，所述底座顶部的两侧均焊接有竖板，所述承载板的两侧均焊接有滑块，所述滑块的表面与竖板的内壁滑动连接，所述竖板的一侧螺纹连接有定位丝，所述定位丝的另一端贯穿至竖板的内腔并与滑块贴合。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过圆形夹块和方形夹块的设置，能够对不同形状的晶片进行夹持，并且在该夹具中，圆形夹块和方形夹块的位置均可以在安装板上进行调整，因此能够对不同尺寸的晶片进行夹持，从而满足巨大部分晶片的夹持需求，而且该夹具中还设置有圆形杆，能够在夹持晶片的过程中，将其托起，避免在加工时，通过下压力的作用使晶片产生歪斜。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术结构示意图；
[0018]图2为本技术结构俯视图；
[0019]图3为本技术圆形杆和方形杆的立体示意图；
[0020]图4为本技术安装板的剖视图；
[0021]图5为本技术图1中A处局部放大图；
[0022]图6为本技术图2中B处局部放大图。
[0023]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0024]1、底座；2、承载板；3、安装板；4、齿板；5、连接块；6、方形夹块；7、圆形夹块；8、转杆；9、方形杆；10、圆形杆；11、阻尼轴；12、螺栓头；13、限位板；14、限位槽；15、通槽；16、竖板；17、滑块；18、定位丝。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]实施例一
[0027]请参阅附图，本技术提供一种技术方案：一种晶片支撑夹紧结构，包括底座1，底座1的上方设置有承载板2，承载板2的顶部固定安装有安装板3，安装板3的内腔滑动连接有齿板4，齿板4的顶部固定安装有连接块5，连接块5的顶部焊接有方形夹块6，方形夹块6的两端均铰接有圆形夹块7，齿板4的下方设置有转杆8；
[0028]安装板3的数量为四个，齿板4的数量为四个，齿板4分布在安装板3的四角处；
[0029]转杆8的表面设置有螺纹，转杆8与齿板4为啮合在一起。
[0030]具体的，圆形杆10的数量为四个，安装板3的中心和圆形杆10的圆心位于同一条直线上。
[0031]具体的，安装板3的内壁固定安装有限位板13，齿板4的两侧均开设有限位槽14，限位槽14的内壁与限位板13的表面滑动连接。
[0032]具体的，安装板3的顶部开设有通槽15，连接块5的表面与通槽15的内壁滑动连接。
[0033]具体的，底座1顶部的两侧均焊接有竖板16，承载板2的两侧均焊接有滑块17，滑块17的表面与竖板16的内壁滑动连接，竖板16的一侧螺纹连接有定位丝18，定位丝18的另一端贯穿至竖板16的内腔并与滑块17贴合。
[0034]本实施例的工作原理为：首先将晶片放置在四个方形夹块6的内侧，由于该夹具的特殊设计，当晶片的形状为矩形时，可通过方形夹块6对其进行夹紧，当晶片的形状为圆形时，可通过圆形夹块7对其进行夹紧，在需要对晶片进行夹紧的时候，通过六角扳手拧动螺栓头12形状，螺栓头12带动转杆8进行旋转，由于转杆8通过表面的螺纹与齿板4啮合，因此在转杆8旋转的时候，能够带动齿板4进行位移，当使用者拧动安装板3四个角处的螺栓头12时，方形夹块6则会向安装板3的中心处靠拢，并且由于四个方形夹块6为互不干扰设计，能够根据不同形状来调整每个方形夹块6的位置，从而能够满足各种夹持需求；
[0035]当对晶片夹紧后，选择配套的方形杆9插入到底座1上，然后将承载板2通过滑块17安装在底座1上，并且调整承载板2的高度，当方形杆9的顶部与晶片的底部贴合时，通过定位丝18对承载板2进行锁紧即可对晶片进行加工。
[0036]实施例二
[0037]本实施例的结构与实施例一基本相同，不同之处在于，底座1的顶部开设有安装槽，且安装槽的内腔插入有方形杆9，方形杆9的顶部焊接有圆形杆10，该装置中，方形杆9可设计多套，目的是为了应对不同大小的晶片加工需求，方形杆9的直径可设计成略小于晶片的直径，以满足对晶片的支撑需求。
[0038]实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片支撑夹紧结构，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上方设置有承载板(2)，所述承载板(2)的顶部固定安装有安装板(3)，所述安装板(3)的内腔滑动连接有齿板(4)，所述齿板(4)的顶部固定安装有连接块(5)，所述连接块(5)的顶部焊接有方形夹块(6)，所述方形夹块(6)的两端均铰接有圆形夹块(7)，所述齿板(4)的下方设置有转杆(8)；所述安装板(3)的数量为四个，所述齿板(4)的数量为四个，所述齿板(4)分布在安装板(3)的四角处；所述转杆(8)的表面设置有螺纹，所述转杆(8)与齿板(4)为啮合在一起。2.根据权利要求1所述的晶片支撑夹紧结构，其特征在于：所述底座(1)的顶部开设有安装槽，且安装槽的内腔插入有方形杆(9)，所述方形杆(9)的顶部焊接有圆形杆(10)。3.根据权利要求2所述的晶片支撑夹紧结构，其特征在于：所述圆形杆(10)的数量为四个，所述安装板(3)的中心和圆形杆(10)的圆心位于同一条直线上。4.根据权利要求1所述的晶片支撑夹紧结构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟兴进，何淑英，冯嘉荔，
申请(专利权)人：广州市鸿浩光电半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：