一种功率器件封装结构制造技术

本实用新型专利技术提出了一种功率器件封装结构，包括：底板、环形框和盖板，环形框的一端开口贴紧安装在底板的表面，盖板贴紧盖设于环形框远离底板的一端开口处，所述底板的表面突出设置有第一挡板，环形框其中一侧靠近底板的一端向远离底板的方向凹陷形成第一通槽，第一通槽的深度小于环形框的高度，所述第一挡板嵌入在第一通槽内且第一挡板的边缘与第一通槽的边缘相互密合，第一挡板的表面阵列开设有若干引线孔，每个引线孔内均嵌入安装有引线。本实用新型专利技术中环形框采用闭合环状结构，同时将第一挡板与地板一体化成型，大幅度降低了封装结构中的焊接面数量，提高了可靠性和气密性，降低了生产难度。产难度。产难度。

【技术实现步骤摘要】
一种功率器件封装结构


[0001]本技术涉及集成电路封装
，尤其涉及一种功率器件封装结构。

技术介绍

[0002]功率电子器件被广泛应用于电源、伺服电机、变频器、电机保护器等功率电子设备，功率电子器件可以分为真空器件和半导体器件两大类，而功率器件的作用主要是用于控制电路信号。TO254封装功率器件是属于半导体器件，其被大量应用于航空航天、轨道交通、智能电网和电动汽车等领域，因此近些年市场需求极大。
[0003]TO254功率器件的封装外壳作为关键零组件，主要起到电路、芯片的固定及之后才能、电信号传输、散热、密封及化学防护等作用，在对电路的可靠性影响以及成本占比方面，其均占据着重要地位。
[0004]TO254功率器件的封装外壳的气密性、绝缘性能以及散热性能都直接影响着功率器件的信号控制的稳定性、可靠性和产品的使用寿命，现有的封装结构中采用了材质各不相同的盖板、环框和底板，这就使得各个部件在焊接之前就需要进行金属化处理，以保证焊接部位的封接性能，而需要焊接的部位多，因此金属化操作的过程繁琐，消耗大量的生产成本，同时焊接部位多也容易带来更多的生产误差，影响产品的良品率。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术提出了一种设计更加合理，可以有效提高密封效果和生产良品率的功率器件封装结构。
[0006]本技术的技术方案是这样实现的：本技术提供了一种功率器件封装结构，包括：底板、环形框和盖板，环形框的一端开口贴紧安装在底板的表面，盖板贴紧盖设于环形框远离底板的一端开口处，所述底板的表面突出设置有第一挡板，环形框其中一侧靠近底板的一端向远离底板的方向凹陷形成第一通槽，第一通槽的深度小于环形框的高度，所述第一挡板嵌入在第一通槽内且第一挡板的边缘与第一通槽的边缘相互密合，第一挡板的表面阵列开设有若干引线孔，每个引线孔内均嵌入安装有引线。
[0007]在以上技术方案的基础上，优选的，所述环形框为矩形框，第一通槽开设于矩形框的其中一侧面，第一通槽的宽度小于第一通槽所在一侧矩形框内壁的宽度。
[0008]在以上技术方案的基础上，优选的，所述底板的表面突出设置有第一垫板，所述第一垫板位于环形框内侧，第一垫板的高度小于第一挡板的高度。
[0009]在以上技术方案的基础上，优选的，还包括密封垫圈，每个引线孔内均同轴安装有密封垫圈，密封垫圈套设于引线外侧，密封垫圈与引线和引线孔之间均相互密合。
[0010]更进一步优选的，所述底板为氮化铝陶瓷材质，所述环形框和盖板均为可伐合金材质。
[0011]本技术的功率器件封装结构相对于现有技术具有以下有益效果：
[0012](1)本技术的功率模块封装结构相比现有技术的封装结构而言，结构更简单，
通过对环形框结构进行改进，直接省去了封接环结构，同时还能够提高环形框的加工精度，最终使环形框与盖板之间的焊接缝隙密封性强，生产加工难度降低；
[0013](2)同时本技术的功率模块封装结构还将底板与第一挡板结构进行一体化处理，第一挡板直接嵌入在环形框内，一体成型的结构比常规焊接结构更可靠缝隙更少，焊接处的尺寸精度高，密封性好，同时本技术中封装结构主要由三个部分组成，结构件更少，加工生产难度降低，连接面减少，提高了加工可靠性以及气密性。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为本技术功率器件封装结构的轴测图；
[0016]图2为本技术功率器件封装结构的爆炸图。
[0017]图中：1
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底板、2
‑
环形框、3
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盖板、4
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引线、5
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密封垫圈、11
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第一挡板、12
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第一垫板、111
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引线孔、21
‑
第一通槽。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施方式，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
[0019]如图1所示，结合图2，本技术的功率器件封装结构，其包括：
[0020]底板1、环形框2和盖板3，环形框2的两端部均设有开口结构，其一端开口贴紧盖设于底板1的表面，另一端开口则被盖板3贴紧盖设，具体的，在底板1的表面突出设置有第一挡板11，环形框2靠近底板1的一端则设置有对应的第一通槽21，当环形框2贴紧该设在底板1的表面时，第一挡板11嵌入在第一通槽21内，且第一挡板11与第一通槽21的边缘均相互密合，第一通槽21的深度小于环形框2的高度，第一挡板11的表面阵列开设有若干引线孔111，每个引线孔111内均嵌入安装有引线4。
[0021]以上实施方式中，采用环形框2替代常规的U型框，由于形成了完整闭环结构，因此其两端面加工的精度更高，相比U型框而言，由于不存在未闭合的两端部，因此不会出现端部翘曲，平整度更高，同时第一挡板11用于直接安装引线，而第一挡板11直接由底板1一体成型得到，相比常规的功率器件而言，一方面省去了底板1与第一挡板11之间的焊接处理操作，另一方面可以直接提高两者之间的密封性能，其次由于以上实施方式中，第一通槽21的深度小于环形框2的高度，因此环形框2的整体依然保持闭合环状结构，且连接部位为靠近盖板3的一端，此时第一挡板11不用直接与盖板3接触，该结构可以使环形框2靠近盖板3的一端更加平整容易加工处理，这样，盖板3与环形框2之间的连接位置则能够保持良好的密合状态，相比现有结构而言，密封性更好，直接省去了用于过渡整合盖板3和环形框2之间连接缝隙的封接环结构，在省去了封接环的情况下，对于盖板3和环形框2表面金属化处理的
位点数量也大幅度缩减，降低了生产的难度和成本，同时提高了结构可靠性和密封性能。
[0022]在具体实施方式中，所述环形框2为矩形框，第一通槽21开设于矩形框的其中一侧面，第一通槽21的宽度小于第一通槽21所在一侧矩形框内壁的宽度。
[0023]以上实施方式中，作为较优的结构，环形框2设置为矩形框，更加便于进行加工处理，矩形框结构的边为直线型，因此对应用于与第一通槽21相互匹配的第一挡板11则可以加工成对应的板状结构，由于侧面为直线型，因此加工难度低，作为进一步优选的，所述第一挡板11靠近环形框2的一端为平面，对应的第一挡板11则为四边形，便于加工处理，作为优选的条件，第一挡板11的宽度小于第一通槽21所在一侧的矩形本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率器件封装结构，其特征在于，包括：底板(1)、环形框(2)和盖板(3)，环形框(2)的一端开口贴紧安装在底板(1)的表面，盖板(3)贴紧盖设于环形框(2)远离底板(1)的一端开口处，所述底板(1)的表面突出设置有第一挡板(11)，环形框(2)其中一侧靠近底板(1)的一端向远离底板(1)的方向凹陷形成第一通槽(21)，第一通槽(21)的深度小于环形框(2)的高度，所述第一挡板(11)嵌入在第一通槽(21)内且第一挡板(11)的边缘与第一通槽(21)的边缘相互密合，第一挡板(11)的表面阵列开设有若干引线孔(111)，每个引线孔(111)内均嵌入安装有引线(4)。2.如权利要求1所述的功率器件封装结构，其特征在于，所述环形框(2)为矩形框，第一通...

【专利技术属性】
技术研发人员：苗祺壮，方俊，华强，
申请(专利权)人：武汉优信技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：