一种用于兼容多尺寸晶圆的载盘结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于兼容多尺寸晶圆的载盘结构，包括盘体，所述盘体边沿设有匹配大尺寸晶圆的限位环，所述盘体内部设有若干根升降限位针。本实用新型专利技术与现有技术相比的优点是：本实用新型专利技术在进行等离子灰化工艺时，解决了在不开腔更换硬件和不影响腔体环境稳定性的前提下，解决了设备可以同时兼容两种或两种以上晶圆自动传片的工艺需求，提升了设备的使用效率。使用效率。使用效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于兼容多尺寸晶圆的载盘结构


[0001]本技术涉及晶圆载盘，尤其涉及一种用于兼容多尺寸晶圆的载盘结构。

技术介绍

[0002]在晶圆制造的工艺中，等离子体灰化设备是整个生产工艺中不可或缺的设备，客户为了降低设备设备采购成本，且同时提升设备的使用率，需要同时满足两种或两种以上晶圆尺寸的加工需求，这就要求两种尺寸的晶圆均可以实现自动传片的需求。
[0003]针对该需求，当前常见的做法如下，如果灰化设备作业的是小尺寸晶圆，就会在承载晶圆的载盘表面加装小尺寸晶圆限位环(如图1所示，a为小尺寸晶圆限位环，b为晶圆升降针)，当机器人在取放小尺寸晶圆时，通过该限位环可以限制晶圆在取放片过程中发生偏移，进而确保传片的稳定性。
[0004]当设备作业的是大尺寸晶圆时，就需要将小尺寸晶圆限位环更换为大尺寸晶圆限位环c(如图2所示，c为大尺寸晶圆限位环，d为晶圆升降针)来满足大尺寸晶圆的作业需求。
[0005]为了满足多尺寸晶圆的兼容运行，需要不断的切换两种尺寸的晶圆限位环，这就不可避免的需要不断的打开等离子腔体，但每次的开腔动作都会影响腔体的环境和工艺的稳定性，所以每次更换完限位环都需要对腔体进行season处理，恢复腔体环境的稳定性。因此如能在不开腔的条件下，实现多种晶圆尺寸的自动传片有着重大的意义。
[0006]因此，研发一种用于兼容多尺寸晶圆的载盘结构，成为本领域技术人员亟待解决的问题。

技术实现思路

[0007]本技术是为了解决上述不足，提供了一种用于兼容多尺寸晶圆的载盘结构。<br/>[0008]本技术的上述目的通过以下的技术方案来实现：一种用于兼容多尺寸晶圆的载盘结构，包括盘体，其特征在于：所述盘体边沿设有匹配大尺寸晶圆的限位环，所述盘体内部设有若干根升降限位针，该若干根升降限位针以盘体中心点为圆心呈圆形分布，形成与小尺寸晶圆匹配的圆形限位阵列结构，该圆形限位阵列结构内部设有晶圆升降针。
[0009]进一步地，所述晶圆升降针至少为三根。
[0010]进一步地，所述升降限位针下端连接有限位针升降控制装置。
[0011]进一步地，所述升降限位针至少为三根。
[0012]进一步地，所述升降限位针上端呈锥状。
[0013]本技术可以同时满足两种尺寸的晶圆的自动运行，通过限位针实现小尺寸晶圆的自动传片，采用大尺寸晶圆限位环实现大尺寸晶圆的自动传片，完美的解决了作业不同尺寸晶圆需要不断开腔更换不同对应尺寸的限位环的问题，有效解决多尺寸晶圆兼容问题，保证了腔体环境的稳定性，提升了设备的使用效率。
[0014]本技术与现有技术相比的优点是：本技术在进行等离子灰化工艺时，解决了在不开腔更换硬件和不影响腔体环境稳定性的前提下，解决了设备可以同时兼容两种
或两种以上晶圆自动传片的工艺需求，提升了设备的使用效率。
附图说明
[0015]图1是传统小尺寸晶圆的载盘结构示意图。
[0016]图2是传统大尺寸晶圆的载盘结构示意图。
[0017]图3是本技术的俯视结构示意图。
[0018]图4是本技术的侧视结构示意图。
[0019]图5是小尺寸晶圆自动去胶工艺的运行逻辑示意图。
[0020]图6是本技术中小尺寸晶圆放置在载盘上俯视图。
[0021]图7是大尺寸晶圆自动去胶工艺的运行逻辑示意图。
[0022]图8是本技术中大尺寸晶圆放置在载盘上俯视图。
具体实施方式
[0023]下面结合附图对本技术进一步详述。
[0024]如图3所示，一种用于兼容多尺寸晶圆的载盘结构，包括盘体1，所述盘体1边沿设有匹配大尺寸晶圆6的限位环2，所述盘体内部设有若干根升降限位针3，该若干根升降限位针3以盘体中心点为圆心呈圆形分布，形成与小尺寸晶圆7匹配的圆形限位阵列结构，该圆形限位阵列结构内部设有晶圆升降针4，所述晶圆升降针4至少为三根，图3中所示为四根。
[0025]如图4所示，所述升降限位针3下端连接有限位针升降控制装置5。
[0026]进一步地，所述升降限位针3至少为三根，图3中所示为六根。同时，所述升降限位针3上端呈锥状。
[0027]本技术可以同时满足两种尺寸的晶圆的自动运行，通过限位针实现小尺寸晶圆7的自动传片，采用大尺寸晶圆限位环实现大尺寸晶圆6的自动传片，完美的解决了作业不同尺寸晶圆需要不断开腔更换不同对应尺寸的限位环的问题，有效解决多尺寸晶圆兼容问题，保证了腔体环境的稳定性，提升了设备的使用效率。
[0028]本技术中的自动升降限位针，在不更换硬件的条件下有效的解决在两种寸尺晶圆的自动传片运行要求，同时保证了腔体环境的稳定性。两种尺寸晶圆的自动运行工艺逻辑过程如图5、图6和图7、图8所示。
[0029]以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于兼容多尺寸晶圆的载盘结构，包括盘体，所述盘体边沿设有匹配大尺寸晶圆的限位环，其特征在于：所述盘体内部设有若干根升降限位针，若干根升降限位针以盘体中心点为圆心呈圆形分布，形成与小尺寸晶圆匹配的圆形限位阵列结构，该圆形限位阵列结构内部设有晶圆升降针。2.根据权利要求1所述的一种用于兼容多尺寸晶圆的载盘结构，其特征在于：所述晶圆升降针至少为三根。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志强，周勇，
申请(专利权)人：上海稷以科技有限公司，
类型：新型
国别省市：