一种晶圆装载装置和使用方法制造方法及图纸

技术编号:35760202 阅读:12 留言:0更新日期:2022-11-26 19:09
本发明专利技术公开了一种晶圆装载装置包括底盘和依次连接的步进电机、电机丝杆、丝杆螺母、丝杆螺母转接件、转换滑块、转换导轨、连接件、承载台组件;所述步进电机设置在所述底盘上;所述转换导轨与所述电机丝杆非平行设置;所述步进电机驱动所述电机丝杆转动使得与其螺纹连接的所述丝杆螺母沿所述电机丝杆移动,从而带动所述丝杆螺母转接件上的所述转换滑块沿所述转换导轨移动,进而使得所述承载台组件发生位移。本发明专利技术能够实现内部承载台的精确上下运动,防止晶圆在装载过程中受损或破裂。防止晶圆在装载过程中受损或破裂。防止晶圆在装载过程中受损或破裂。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆装载装置和使用方法


[0001]本专利技术涉及一种装载装置和使用方法,尤其涉及一种晶圆装载装置和使用方法。

技术介绍

[0002]装载晶圆是半导体生产、检测工艺中放置与取出晶圆的步骤,现有的晶圆装载装置采取的是直上直下的运动方式,电机轴直接驱动承载台(chuck)运动,并且其中的内部承载台(inner chuck)采用的三根顶针式的结构。这样的装载装置无法精确控制运动的精度,有可能由于速度过快导致损坏晶圆或其它临近的机械结构。另外,内部承载台在装载晶圆的过程中晶圆有可能会移动,导致装载失败。此外,承载台也可能存在台面不水平容易导致晶圆滑动等问题。

技术实现思路

[0003]为了解决上文所述的现有技术存在的直上直下无法精确控制运动精度的问题,本专利技术提供一种晶圆装载装置和使用方法。
[0004]第一方面,本专利技术提供一种晶圆装载装置,包括底盘和依次连接的步进电机、电机丝杆、丝杆螺母、丝杆螺母转接件、转换滑块、转换导轨、连接件、承载台组件;所述步进电机设置在所述底盘上;所述转换导轨与所述电机丝杆非平行设置;
[0005]所述步进电机驱动所述电机丝杆转动使得与其螺纹连接的所述丝杆螺母沿所述电机丝杆移动,从而带动所述丝杆螺母转接件上的所述转换滑块沿所述转换导轨移动,进而使得所述承载台组件发生位移。
[0006]在一些实施方案中,所述转换滑块包括第一转换滑块和第二转换滑块;所述转换导轨包括彼此平行的第一转换导轨和第二转换导轨;所述第一转换滑块设置在所述第一转换导轨上,所述第二转换滑块设置在所述第二转换导轨上;所述第一转换滑块和所述第二转换滑块均与所述丝杆螺母转接件连接;所述第一转换导轨和所述第二转换导轨均通过所述连接件与所述承载台组件连接。
[0007]在一些实施方案中,还包括第一底盘导轨、第一底盘滑块、第二底盘导轨和第二底盘滑块;所述第一底盘导轨和所述第二底盘导轨均设置在所述底盘上;所述第一底盘导轨和所述第二底盘导轨均与所述电机丝杆平行;所述第一底盘滑块既设置在所述第一底盘导轨上,又设置在所述丝杆螺母转接件上,使得在所述丝杆螺母转接件带动下沿所述第一底盘导轨移动;所述第二底盘滑块设置在所述第二底盘导轨上,并与所述丝杆螺母连接,使得在所述丝杆螺母带动下沿所述第二底盘导轨移动。
[0008]在一些实施方案中,所述第一底盘导轨设置在所述转换导轨和所述丝杆螺母转接件垂直投影于所述底盘的区域;所述第二底盘导轨设置在所述电机丝杆垂直投影于所述底盘的区域。这样有利于确保转换导轨与转换滑块,以及电机丝杆与丝杆螺母运动的稳定性。
[0009]在一些实施方案中,还包括辅助导轨和辅助滑块;所述辅助导轨设置在所述底盘上,其上设置有所述辅助滑块;所述辅助滑块与所述连接件连接,使得所述辅助滑块随所述
连接件沿所述辅助导轨移动。
[0010]在一些实施方案中,所述辅助导轨和所述辅助滑块的数量均为m个,m>0;当m>1时,所述辅助导轨和所述辅助滑块为一一对应设置,即1个所述辅助导轨对应1个所述辅助滑块。在一些实施例中m=3。
[0011]在一些实施方案中,还包括托臂;所述承载台组件包括承载台(chuck)和设置在所述承载台的镂空处的内部承载台(inner chuck);所述托臂的第一端部与所述底盘连接,所述托臂的第二端部与所述承载台连接;所述内部承载台通过所述连接件与所述转换导轨连接,进而随所述转换导轨的位置变动而发生位移。在一些实施例中,所述托臂的数量为2

10个,优选3个。
[0012]在一些实施方案中,还包括负压组件;所述负压组件包括负压产生装置和负压管路;所述负压管路包括第一负压管路和第二负压管路;所述第一负压管路设置在所述承载台上,并通过设置在所述承载台上的第一负压源接口连接所述负压产生装置;所述第二负压管路设置在所述内部承载台上,并通过设置在所述内部承载台上的第二负压源接口连接所述负压产生装置;所述第一负压管路和所述第二负压管路上均设置有负压气口。在一些实施例中,所述内部承载台为三根顶针式结构。
[0013]在一些实施方案中,所述承载台与晶圆接触的那一面上设置有同心凹槽;所述第一负压管路上的负压气口设置在所述同心凹槽处。
[0014]在一些实施方案中,还包括调平组件;所述调平组件包括托臂转接件、调平滑块、精密螺丝和调平滑块托臂;所述托臂转接件与所述托臂的第二端部连接;所述调平滑块托臂的第一端部设置在所述底盘上,所述调平滑块托臂的第二端部上设置有所述调平滑块和螺帽凹槽;
[0015]所述精密螺丝的螺帽设置在所述螺帽凹槽内,所述精密螺丝的螺杆插入所述调平滑块中;所述调平滑块的顶面与底面不平行且分别紧贴所述托臂转接件的底面和所述调平滑块托臂的第二端部,使得转动所述精密螺丝带动与其螺纹连接的所述调平滑块沿所述精密螺丝移动,微调所述托臂转接件的水平位置,从而改变所述托臂的第二端部的水平位置调平其上的所述承载台。
[0016]在一些实施方案中,所述精密螺丝的螺帽部分设置在所述螺帽凹槽内,其露出所述螺帽凹槽的部分用于转动所述精密螺丝。
[0017]在一些实施方案中,所述调平滑块的顶面倾斜,所述托臂转接件的底面倾斜,两者倾斜方向相反但角度大小相同。
[0018]在一些实施方案中,所述调平组件的数量为n个,所述托臂的数量也为n个,两者一一匹配;n>0,优选为2~6,或3。
[0019]在一些实施方案中,所述调平滑块的底面倾斜,所述调平滑块托臂的第二端部的顶面倾斜,两者倾斜方向相反但角度大小相同。
[0020]在一些实施方案中,所述步进电机为闭环步进电机。
[0021]第二方面,本专利技术还提供一种如上所述的晶圆装载装置的使用方法,包括以下步骤:
[0022]启动所述步进电机驱动所述电机丝杆转动使得与其螺纹连接的所述丝杆螺母沿所述电机丝杆移动,从而带动所述丝杆螺母转接件上的所述转换滑块沿所述转换导轨斜向
下移动,进而使得所述内部承载台向上移动不断贴近由机械臂带来的晶圆直至所述晶圆与所述内部承载台相接触,启动所述第二负压管路的负压气口提供负压吸住所述晶圆,所述机械臂脱离所述晶圆;
[0023]启动所述步进电机反方向驱动所述电机丝杆转动使得与其螺纹连接的所述丝杆螺母沿所述电机丝杆反方向移动,从而带动所述丝杆螺母转接件上的所述转换滑块沿所述转换导轨斜向上移动,进而使得所述内部承载台向下移动不断贴近所述承载台直至所述晶圆被放置在所述承载台上,关闭所述第二负压管路的负压气口的负压,启动所述第一负压管路的负压气口提供负压吸住所述晶圆。
[0024]在一些实施方案中,还包括以下步骤:转动所述精密螺丝带动与其螺纹连接的所述调平滑块沿所述精密螺丝移动,根据所述调平滑块的顶面与底面不平行且分别紧贴所述托臂转接件的底面和所述调平滑块托臂的第二端部,达到微调所述托臂转接件的水平位置,从而调平所述承载台的作用。
[0025]本专利技术的有益效果:
[0026]1、转换滑块、转换导轨与其他组件的配合本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆装载装置,其特征在于,包括底盘和依次连接的步进电机、电机丝杆、丝杆螺母、丝杆螺母转接件、转换滑块、转换导轨、连接件、承载台组件;所述步进电机设置在所述底盘上;所述转换导轨与所述电机丝杆非平行设置;所述步进电机驱动所述电机丝杆转动使得与其螺纹连接的所述丝杆螺母沿所述电机丝杆移动,从而带动所述丝杆螺母转接件上的所述转换滑块沿所述转换导轨移动,进而使得所述承载台组件发生位移。2.如权利要求1所述的晶圆装载装置,其特征在于,所述转换滑块包括第一转换滑块和第二转换滑块;所述转换导轨包括彼此平行的第一转换导轨和第二转换导轨;所述第一转换滑块设置在所述第一转换导轨上,所述第二转换滑块设置在所述第二转换导轨上;所述第一转换滑块和所述第二转换滑块均与所述丝杆螺母转接件连接;所述第一转换导轨和所述第二转换导轨均通过所述连接件与所述承载台组件连接。3.如权利要求1所述的晶圆装载装置,其特征在于,还包括第一底盘导轨、第一底盘滑块、第二底盘导轨和第二底盘滑块;所述第一底盘导轨和所述第二底盘导轨均设置在所述底盘上;所述第一底盘导轨和所述第二底盘导轨均与所述电机丝杆平行;所述第一底盘滑块既设置在所述第一底盘导轨上,又设置在所述丝杆螺母转接件上,使得在所述丝杆螺母转接件带动下沿所述第一底盘导轨移动;所述第二底盘滑块设置在所述第二底盘导轨上,并与所述丝杆螺母连接,使得在所述丝杆螺母带动下沿所述第二底盘导轨移动。4.如权利要求1所述的晶圆装载装置,其特征在于,还包括辅助导轨和辅助滑块;所述辅助导轨设置在所述底盘上,其上设置有所述辅助滑块;所述辅助滑块与所述连接件连接,使得所述辅助滑块随所述连接件沿所述辅助导轨移动。5.如权利要求1所述的晶圆装载装置,其特征在于,还包括托臂;所述承载台组件包括承载台和设置在所述承载台的镂空处的内部承载台;所述托臂的第一端部与所述底盘连接,所述托臂的第二端部与所述承载台连接;所述内部承载台通过所述连接件与所述转换导轨连接,进而随所述转换导轨的位置变动而发生位移。6.如权利要求5所述的晶圆装载装置,其特征在于,还包括负压组件;所述负压组件包括负压产生装置和负压管路;所述负压管路包括第一负压管路和第二负压管路;所述第一负压管路设置在所...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘士俊魏明黄崇基赵威威
申请(专利权)人:上海微崇半导体设备有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1