本实用新型专利技术公开了一种晶片缺口寻边装置和光刻系统。寻边装置包括载台，用于承载晶圆；第一光纤传感器、第二光纤传感器和第三光纤传感器，第一光纤传感器包括第一光纤束端口，第二光纤传感器包括第二光纤束端口；第一光纤束端口和第二光纤束端口在晶圆所在平面上的垂直投影的连线构成第一连线；晶圆缺口的对称轴与第一连线的垂线重合时，第一光纤束端口和第二光纤束端口在晶圆所在平面的垂直投影位于缺口内；第三光纤传感器包括第三光纤束端口；第三光纤束端口在晶圆所在平面上的垂直投影和圆心的连线与经过圆心的第一连线的垂线呈预设夹角。通过上述方案，能够对不同类型的晶圆的缺口进行准确定位，使光刻系统满足不同类型晶圆的定位需求。型晶圆的定位需求。型晶圆的定位需求。
【技术实现步骤摘要】
一种晶片缺口寻边装置和光刻系统
[0001]本技术实施例涉及光刻
，尤其涉及一种晶片缺口寻边装置和光刻系统。
技术介绍
[0002]随着三代半导体行业的快速发展，晶圆种类也越来越多，对测试要求也越来越高，对于晶圆的定位精度要求也越来越高。
[0003]传统晶片是不透明的，且晶片是圆的，需要在晶片上剪一个图形来确认晶片的坐标系，根据图形形状不同可分为平边(Flat)和缺口(Notch)两种。目前对于晶片坐标的定位主要基于对射式传感器对光信号的感应。对射式传感器适用于对遮光性较好的晶片进行寻边，但第三代半导体中典型代表有碳化硅片，碳化硅片为半透明或者纯透明片，半透明或者纯透明片的光透过率较高，无法有效遮挡光线，会导致光信号探测失效，从而导致无法实现透明晶片的寻边。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本技术提供了一种晶片缺口寻边装置和光刻系统，以准确定位晶片缺口的位置，使晶片缺口寻边装置和光刻系统满足不同类型晶圆的定位需求。
[0005]第一方面，本技术实施例提供了一种晶片缺口寻边装置，用于对带有缺口的晶圆进行寻边，所述寻边装置包括：
[0006]载台，用于承载所述晶圆；
[0007]多个光纤传感器，所述多个光纤传感器设置在所述晶圆靠近所述载台的一侧；所述光纤传感器包括光纤束端口，所述光纤束端口在所述晶圆所在平面上的垂直投影位于所述晶圆的边缘区域；
[0008]其中，所述多个光纤传感器包括第一光纤传感器、第二光纤传感器和第三光纤传感器，所述第一光纤传感器包括第一光纤束端口，所述第二光纤传感器包括第二光纤束端口；所述第一光纤束端口和所述第二光纤束端口在所述晶圆所在平面上的垂直投影的连线构成第一连线，所述第一连线的垂线经过所述晶圆的圆心；
[0009]所述缺口的对称轴与所述第一连线的垂线重合时，所述晶圆位于第一位置，且在所述第一位置时，所述第一光纤束端口和所述第二光纤束端口在所述晶圆所在平面的垂直投影位于所述缺口内；
[0010]所述第三光纤传感器包括第三光纤束端口，所述第三光纤束端口在所述晶圆所在平面上的垂直投影与所述圆心的距离大于或等于所述缺口边缘与所述圆心的最小距离；且小于或等于所述晶圆的半径；
[0011]所述第三光纤束端口在所述晶圆所在平面上的垂直投影和所述圆心的连线，与经过所述圆心的所述第一连线的垂线呈预设夹角。
[0012]第二方面，本技术实施例还提供了一种光刻系统，包括本技术第一方面
所述的晶片缺口寻边装置。
[0013]本技术实施例提供的晶片缺口寻边装置包括：载台，用于承载晶圆；多个光纤传感器，多个光纤传感器设置在晶圆靠近载台的一侧；光纤传感器包括光纤束端口，光纤束端口在晶圆所在平面上的垂直投影位于晶圆的边缘区域；其中，多个光纤传感器包括第一光纤传感器、第二光纤传感器和第三光纤传感器，第一光纤传感器包括第一光纤束端口，第二光纤传感器包括第二光纤束端口；第一光纤束端口和第二光纤束端口在晶圆所在平面上的垂直投影的连线构成第一连线，第一连线的垂线经过晶圆的圆心；缺口的对称轴与第一连线的垂线重合时，晶圆位于第一位置，且在第一位置时，第一光纤束端口和第二光纤束端口在晶圆所在平面的垂直投影位于缺口内；第三光纤传感器包括第三光纤束端口，第三光纤束端口在晶圆所在平面上的垂直投影与圆心的距离大于或等于缺口边缘与圆心的最小距离；且小于或等于晶圆的半径；第三光纤束端口在晶圆所在平面上的垂直投影和圆心的连线，与经过圆心的第一连线的垂线呈预设夹角。本技术实施例中，利用多个光纤传感器对晶圆边缘进行检测，提升了晶圆缺口定位的准确性；并且晶片缺口寻边装置可用于对多种类型晶圆进行寻边定位，使光刻系统满足不同类型晶圆的定位需求。
附图说明
[0014]图1为本技术实施例提供的一种晶片缺口寻边装置的结构示意图；
[0015]图2为图1所示晶片缺口寻边装置的俯视图；
[0016]图3为本技术实施例提供的另一种晶片缺口寻边装置的俯视图；
[0017]图4为本技术实施例提供的又一种晶片缺口寻边装置的俯视图；
[0018]图5为本技术实施例提供的一种晶片缺口寻边装置的电路结构示意图。
具体实施方式
[0019]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
[0020]本技术实施例提供了一种晶片缺口寻边装置，用于对带有缺口的晶圆进行寻边，图1为本技术实施例提供的一种晶片缺口寻边装置的结构示意图，图2为图1所示晶片缺口寻边装置的俯视图，参考图1和图2，本技术实施例提供的晶片缺口寻边装置包括：载台1，用于承载所述晶圆2；多个光纤传感器3，多个光纤传感器3设置在晶圆2靠近载台1的一侧；光纤传感器3包括光纤束端口4，光纤束端口4在晶圆2所在平面上的垂直投影位于晶圆2的边缘区域；
[0021]其中，多个光纤传感器3包括第一光纤传感器31、第二光纤传感器32和第三光纤传感器33，第一光纤传感器31包括第一光纤束端口41，第二光纤传感器32包括第二光纤束端口42；第一光纤束端口41和第二光纤束端口42在晶圆2所在平面上的垂直投影的连线构成第一连线5，第一连线5的垂线b经过晶圆2的圆心O；
[0022]缺口21的对称轴a与第一连线5的垂线b重合时，晶圆2位于第一位置，且在第一位置时，第一光纤束端口41和第二光纤束端口42在晶圆2所在平面的垂直投影位于缺口21内；
[0023]第三光纤传感器33包括第三光纤束端口43，第三光纤束端口43在晶圆所2在平面
上的垂直投影与圆心O的距离d1大于或等于缺口边缘与圆心O的最小距离d；且小于或等于晶圆2的半径r；
[0024]第三光纤束端口43在晶圆2所在平面上的垂直投影和圆心O的连线g，与经过圆心O的第一连线5的垂线b呈预设夹角θ。
[0025]具体地，如图1和图2所示，寻边装置包括用于承载晶圆2的载台1，载台1的承载面的形状可以为任意形状，本技术实施例对此不做限制。
[0026]其中可选的，晶圆2可以为蓝宝石片、硅片或碳化硅片等透明度不同的晶片，本技术实施例对此不赘述也不限定。晶圆2的形状如图2中所示，晶圆2边缘由缺口21和圆边组成。本技术实施例中的寻边装置，主要用于确定晶圆2的缺口21所在位置。为清晰说明光纤传感器3的设置位置，图2中仅示出了晶片缺口寻边装置的部分结构，并未示出全部结构；并且图2中以未放置晶圆2时晶片缺口寻边装置的结构为例进行介绍，并以虚线圆框表示晶圆2。
[0027]其中，寻边装置还包括多个光纤传感器3，多个光纤传感器3设置在晶圆2靠近载台1的一侧，也即相对晶圆2来说，光纤传感器与载台1设置在同一侧。每个光纤传感器3均包括光纤束端口4，光纤束端口4在晶圆2所本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶片缺口寻边装置，其特征在于，用于对带有缺口的晶圆进行寻边，所述寻边装置包括：载台，用于承载所述晶圆；多个光纤传感器，所述多个光纤传感器设置在所述晶圆靠近所述载台的一侧；所述光纤传感器包括光纤束端口，所述光纤束端口在所述晶圆所在平面上的垂直投影位于所述晶圆的边缘区域；其中，所述多个光纤传感器包括第一光纤传感器、第二光纤传感器和第三光纤传感器，所述第一光纤传感器包括第一光纤束端口，所述第二光纤传感器包括第二光纤束端口；所述第一光纤束端口和所述第二光纤束端口在所述晶圆所在平面上的垂直投影的连线构成第一连线，所述第一连线的垂线经过所述晶圆的圆心；所述缺口的对称轴与所述第一连线的垂线重合时，所述晶圆位于第一位置，且在所述第一位置时，所述第一光纤束端口和所述第二光纤束端口在所述晶圆所在平面的垂直投影位于所述缺口内；所述第三光纤传感器包括第三光纤束端口，所述第三光纤束端口在所述晶圆所在平面上的垂直投影与所述圆心的距离大于或等于所述缺口边缘与所述圆心的最小距离；且小于或等于所述晶圆的半径；所述第三光纤束端口在所述晶圆所在平面上的垂直投影和所述圆心的连线，与经过所述圆心的所述第一连线的垂线呈预设夹角。2.根据权利要求1所述的晶片缺口寻边装置，其特征在于，所述预设夹角呈180
°
。3.根据权利要求1所述的晶片缺口寻边装置，其特征在于，所述第一光纤束端口呈长条状，且所述第一光纤束端口的延长线经过所述圆心。4.根据权利要求3所述的晶片缺口寻边装置，其特征在于，所述多个光纤传感器还包括第四光纤传感器，所述第四光纤传感器包括第四光纤束端口；所述第四光纤束端口在所述晶圆所在平面上的垂直投影与所述圆心的距离等于所述晶圆的半径；所述第四光纤束端口在所述晶圆所在平面上的垂直投影和所述圆心的...
【专利技术属性】
技术研发人员：王晓军，
申请(专利权)人：上海探跃半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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