一种晶片寻边装置及光刻系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例公开了一种晶片寻边装置及光刻系统，该晶片寻边装置包括寻边模块和装载模块；装载模块包括载台，用于承载晶片；寻边模块包括第一寻边单元，第一寻边单元包括第一传感器，第一传感器靠近载台的一端；第一传感器包括发射子单元和接收子单元，发射子单元发射的探测光线包括第一光线和第二光线，第一光线传输至晶片并发生反射，第二光线传输至接收子单元并被接收子单元接收；其中，探测光线的传输路径与载台所在平面存在夹角。通过采用本实施例提供的技术方案，可以保证晶片的寻边准确性，提升寻边效率。提升寻边效率。提升寻边效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片寻边装置及光刻系统


[0001]本技术涉及光刻
，尤其是涉及一种晶片寻边装置及光刻系统。

技术介绍

[0002]因为传统晶片是非透明的，硅片上有一个平边缺口来用来确认硅片的坐标系，根据缺口的形状不同分为两种，分别叫平边(Flat)和缺口(Notch)。但第三代半导体中典型代表有碳化硅片，其为半透明或者纯透明片，这样传统系统对透明片就无法识别，所有需要增强对平边的识别信号从而达到生产生求。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术实施例提供的一种晶片寻边装置及光刻系统，其寻边模块发出的探测光线与载台所在平面存在夹角。
[0004]第一方面，本技术实施例提供一种晶片寻边装置，包括寻边模块和装载模块；
[0005]所述装载模块包括载台，用于承载晶片；
[0006]所述寻边模块包括第一寻边单元，所述第一寻边单元包括第一传感器，所述第一传感器靠近所述载台的一端；所述第一传感器包括发射子单元和接收子单元，所述发射子单元发射的探测光线包括第一光线和第二光线，所述第一光线传输至所述晶片并发生反射，所述第二光线传输至所述接收子单元并被所述接收子单元接收；
[0007]其中，所述探测光线的传输路径与所述载台所在平面存在夹角。
[0008]可选的，所述发射子单元和所述接收子单元位于所述载台的两侧；
[0009]所述发射子单元的发射面与所述接收子单元的接收面沿第一方向延伸，所述发射面沿所述光线的传输路径方向的投影与所述接收面存在交叠；
[0010]其中，所述第一方向与所述探测光线的传输路径垂直，所述第一方向与所述载台所在平面存在夹角。
[0011]可选的，所述第一寻边单元还包括反射镜，所述发射子单元和所述接收子单元位于所述载台的同侧，所述反射镜和所述发射子单元位于所述载台的两侧；
[0012]所述发射子单元的发射面沿第一方向延伸，所述接收子单元的接收面沿第二方向延伸，其中，所述第一方向与所述探测光线的传输路径垂直，所述第一方向与所述第二方向存在夹角；
[0013]所述第二光线传输至所述反射镜，并且通过所述反射镜传输至所述接收子单元。
[0014]可选的，所述第一方向与所述第二方向存在第一夹角α，其中，30
°
≤α≤60
°
。
[0015]可选的，所述第一方向与所述第二方向存在第一夹角α，其中，第一夹角α为45
°
。
[0016]可选的，晶片寻边装置还包括信号处理板，所述第一寻边单元还包括放大器，所述放大器分别与所述第一传感器和所述信号处理板连接。
[0017]可选的，所述第一传感器包括激光传感器；
[0018]所述放大器包括激光放大器。
[0019]可选的，所述寻边模块还包括第二寻边单元；
[0020]所述第二寻边单元包括至少一个第二传感器，所述第二传感器靠近所述载台的一端；
[0021]所述第二传感器包括第二发射子单元和第二接收子单元，所述第二发射子单元和所述第二接收子单元位于所述载台的同侧；所述第二发射子单元发射的验证光线包括第三光线和第四光线，所述第三光线传输至所述晶片并发生反射再传输至所述第二接收子单元，所述第四光线未传输至所述晶片并且未被所述第二接收子单元接收；
[0022]其中，所述验证光线的传输路径垂直于所述载台所在平面。
[0023]可选的，所述第二传感器包括光纤传感器。
[0024]第二方面，本技术实施例提供一种光刻系统，包括如第一方面所述的晶片寻边装置。
[0025]本技术实施例提供的一种晶片寻边装置，该晶片寻边装置包括寻边模块和装载模块；装载模块包括载台，用于承载晶片；寻边模块包括第一寻边单元，第一寻边单元包括第一传感器，第一传感器靠近载台的一端；第一传感器包括发射子单元和接收子单元，发射子单元发射的探测光线包括第一光线和第二光线，第一光线传输至晶片并发生反射，第二光线传输至接收子单元并被接收子单元接收。通过采用本实施例提供的技术方案，其寻边模块发出的探测光线与载台所在平面存在夹角，可以避免因晶片表面粗糙等情况影响寻边效果，进而可以保证晶片的寻边准确性，提升寻边效率。
附图说明
[0026]为了更加清楚地说明本技术示例性实施例的技术方案，下面对描述实施例中所需要用到的附图做一简单介绍。显然，所介绍的附图只是本技术所要描述的一部分实施例的附图，而不是全部的附图，对于本领域普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图得到其他的附图。
[0027]图1是本技术实施例提供的一种晶片寻边装置的结构示意图；
[0028]图2是本技术实施例提供的另一种晶片寻边装置的结构示意图；
[0029]图3是本技术实施例提供的一种晶片寻边装置的电路结构示意图；
[0030]图4是本技术实施例提供的另一种晶片寻边装置的结构示意图；
[0031]图5是本技术实施例提供的另一种晶片寻边装置的结构示意图；
[0032]图6是本技术实施例提供的一种晶片寻边装置的俯视图；
[0033]图7是本技术实施例提供的一种光刻系统的结构示意图。
具体实施方式
[0034]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，以下将结合本技术实施例中的附图，通过具体实施方式，完整地描述本技术的技术方案。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下获得的所有其他实施例，均落入本技术的保护范围之内。
[0035]需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、
“
第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列单元的系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些产品或设备固有的其它单元。
[0036]图1是本技术实施例提供的一种晶片寻边装置的结构示意图，图2是本技术实施例提供的另一种晶片寻边装置的结构示意图，参考图1和图2所示，本技术实施例提供一种晶片寻边装置10，晶片寻边装置10包括寻边模块100和装载模块200；装载模块200包括载台210，用于承载晶片20；寻边模块100包括第一寻边单元110，第一寻边单元110包括第一传感器111，第一传感器111靠近载台210的一端A；第一传感器111包括发射子单元111A和接收子单元111B，发射子单元111A发射的探测光线a包括第一光线a1和第二光线a2，第一光线a1传输至晶片20并发生反射，第二光线a本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片寻边装置，其特征在于，包括寻边模块和装载模块；所述装载模块包括载台，用于承载晶片；所述寻边模块包括第一寻边单元，所述第一寻边单元包括第一传感器，所述第一传感器靠近所述载台的一端；所述第一传感器包括发射子单元和接收子单元，所述发射子单元发射的探测光线包括第一光线和第二光线，所述第一光线传输至所述晶片并发生反射，所述第二光线传输至所述接收子单元并被所述接收子单元接收；其中，所述探测光线的传输路径与所述载台所在平面存在夹角。2.根据权利要求1所述的晶片寻边装置，其特征在于，所述发射子单元和所述接收子单元位于所述载台的两侧；所述发射子单元的发射面与所述接收子单元的接收面沿第一方向延伸，所述发射面沿所述光线的传输路径方向的投影与所述接收面存在交叠；其中，所述第一方向与所述探测光线的传输路径垂直，所述第一方向与所述载台所在平面存在夹角。3.根据权利要求1所述的晶片寻边装置，其特征在于，所述第一寻边单元还包括反射镜，所述发射子单元和所述接收子单元位于所述载台的同侧，所述反射镜和所述发射子单元位于所述载台的两侧；所述发射子单元的发射面沿第一方向延伸，所述接收子单元的接收面沿第二方向延伸，其中，所述第一方向与所述探测光线的传输路径垂直，所述第一方向与所述第二方向存在夹角；所述第二光线传输至所述反射镜，并且通过所述反射镜传输至所述接收子单元。4.根据权利要求3所述的晶片寻边装置，其特征在于，所述第一方向与所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：王晓军，
申请(专利权)人：上海探跃半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：