一种双层柔性线路板、电子产品及导通方法技术

本发明专利技术公开了一种双层柔性线路板、电子产品及导通方法，包括中间绝缘层以及位于所述中间绝缘层两侧的金属线路层，在至少其中一层所述金属线路层的表面设置有点状凹痕，该金属线路层的另一表面对应点状凹痕位置为点状凸起，所述中间绝缘层上对应所述点状凸起位置具有通孔，两侧的金属线路层在所述通孔位置通过所述点状凸起实现接触导通。本发明专利技术制作工艺简单、无需额外增加导电介质实现导通，成本低且无环境污染。无环境污染。无环境污染。

【技术实现步骤摘要】
一种双层柔性线路板、电子产品及导通方法


[0001]本专利技术涉及线路板领域，具体是一种双层柔性线路板、电子产品及导通方法。

技术介绍

[0002]双层线路板是指线路板的正背面均有线路层的线路板，相对于单层线路板，双层线路板可以设计更复杂的线路，因此，双层线路板得到了广泛的应用。
[0003]传统技术的双层线路板，正背面两层线路层的导通方式如下：
①
、打孔制作导通孔，先在孔壁形层一层导电物，然后电镀铜，使孔壁形成一10um以上的导电铜金属层；
②
、打孔制作导通孔，在孔内及孔边印刷导电油墨或导电胶，连接上下两层金属，形成导通；
③
、打孔制作导通孔，印刷锡膏，然后回流焊，焊接上下层形成导通；
④
、利用元件如LED灯珠，使得元件的一部分焊脚焊接在正面线路层上，另一部分焊接在背面线路层上，形成正背面线路层的导通。
[0004]然而，上述正背面线路层导通的方法均存在缺陷，具体的，上述第
①
种方式由于需要化学沉积导电物及电镀铜，不仅流程复杂、成本高，而且会对环境造成污染；第
②
种方式，由于使用的导电油墨或导电胶均为化学品，制造及使用废弃后均会对环境造成污染；而且，导电油墨及导电胶里都有绝缘树脂，阻值高，导电率低，且成本高；第
③
种方式，用锡膏过回流焊导通，由于锡昂贵，成本高，且锡膏里有化学挥发物，回流焊时对环境会造成污染；第
④
种方式，也是使用锡膏焊接元件，过回流焊导通，如第
③
种方式所述，同样存在成本高、环境污染等问题。
[0005]总之，现有技术中的双层线路板的导通方式中，均需要先制作导通孔，然后在导通孔中另外设置导电介质来实现导通，制作工序繁杂、污染重、成本高。
[0006]因此，有必要对现有的双层线路板的导通方式进行改进和优化。

技术实现思路

[0007]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种双层柔性线路板、电子产品及导通方法，制作工艺简单、无需额外增加导电介质实现导通，成本低且无环境污染。
[0008]第一方面，本专利技术实施例提供一种双层柔性线路板，包括中间绝缘层以及位于所述中间绝缘层两侧的金属线路层，在至少其中一层所述金属线路层的表面设置有点状凹痕，该金属线路层的另一表面对应点状凹痕位置为点状凸起，所述中间绝缘层上对应所述点状凸起位置具有通孔，两侧的金属线路层在所述通孔位置通过所述点状凸起实现接触导通。
[0009]可选的，所述线路板上具有至少一个导通位置，在每个导通位置，所述点状凹痕的数量为2个以上。
[0010]可选的，所述点状凹痕设置在其中一层所述金属线路层上，或者所述点状凹痕设置在两层金属线路层上，所述点状凸起在所述通孔位置与对面的金属线路层接触导通。
[0011]可选的，两层所述金属线路层都设置有点状凹痕，两层金属线路层上的点状凹痕对位设置，或者错位设置，或者部分对位设置，部分错位设置。
[0012]可选的，在所述点状凹痕处，部分或全部金属形成有穿孔，所述穿孔贯穿点状凹痕所在的一层金属线路层；或者所述穿孔贯穿两层金属线路层，两层金属线路层上的穿孔位置对位。
[0013]可选的，所述穿孔位置的点状凸起形成环形结构，环形结构的金属在所述通孔位置与对面的金属线路层接触导通。
[0014]可选的，所述通孔位置的中间绝缘层箍在点状凸起上，点状凸起与对面的金属线路层形成稳定的接触导通。
[0015]可选的，所述点状凹痕的开口宽度小于等于1.5mm。
[0016]可选的，所述金属线路层上设置有阻焊层，覆盖在具有点状凹痕的金属线路层上的阻焊层设置有点状凹陷，所述点状凹陷与所述点状凹痕位置对应；或者覆盖在具有所述点状凹痕的金属线路层上的阻焊层在所述点状凹痕位置不具有点状凹陷；或者其中一层金属线路层上的阻焊层设置有点状凹陷，所述点状凹陷与该金属线路层的点状凹痕位置对应，另一层金属线路层上的阻焊层不具有点状凹陷。
[0017]可选的，所述阻焊层为阻焊油墨或者阻焊覆盖膜。
[0018]可选的，所述金属线路层为铜金属层，或者为铝金属层，或者为铜铝复合金属层。
[0019]可选的，两层所述金属线路层为同种金属层，或者为不同种金属层。
[0020]本专利技术第二方面的实施例提供一种电子产品，包括上述第一方面任一项实施例所述的双层柔性线路板，所述双层线柔性路板上焊接有电子元件。
[0021]可选的，所述电子产品为照明灯具。
[0022]本专利技术第一方面、第二方面实施例具有至少如下有益效果之一：通过在至少其中一层金属线路层的表面设置有点状凹痕，该金属线路层的另一表面对应点状凹痕位置为点状凸起，中间绝缘层上对应点状凸起位置具有通孔，两侧的金属线路层在通孔位置通过点状凸起实现接触导通，摒弃了现有技术中通过电镀铜、导电胶或导电油墨、锡膏回流焊等实现两层线路层导通的方式，完全不同于现有技术中需要通过另外设置导电介质来实现两层金属线路层导通的方式，导通方式简单、制作工序明显简化，且不存在现有技术中因导电介质的存在而带来的环境污染问题，点状凸起的设置使得两层线路层能够始终保持紧密牢固贴合导通，接触导通可靠，由此制得的双层柔性线路板或电子产品，在使用过程中能够承受反复折弯，耐折度好，产品使用寿命长。
[0023]本专利技术第三方面的实施例提供一种双层柔性线路板的导通方法，包括：
[0024]提供双层柔性线路板，其中，所述双层柔性线路板包括中间绝缘层和位于其两侧的金属线路层；
[0025]将双层柔性线路板置于模具中，其中模具的至少一面带挤压钉，利用挤压钉将至少一层金属线路层挤向中间绝缘层，挤压钉在该金属线路层的表面挤压形成点状凹痕，该金属线路层的另一表面对应点状凹痕位置形成点状凸起，挤压钉同时将中间绝缘层挤破形成通孔，使得点状凸起在通孔位置与对面的金属线路层接触，实现接触导通。
[0026]可选的，模具的其中一面带有挤压钉，另一面为平面，挤压钉对其中一层金属线路层挤压得到点状凹痕和点状凸起；或者模具的两面都设置有挤压钉，挤压钉对模具中的两
层金属线路层同时挤压，使得两层金属线路层上均形成有点状凹痕和点状凸起。
[0027]可选的，模具两面的挤压钉正对设置；或者模具两面的挤压钉错位设置；或者模具两面的挤压钉部分正对设置，部分错位设置。
[0028]可选的，模具具有挤压钉的一面上设置有2个以上的挤压钉。
[0029]可选的，提供的双层柔性线路板为全裸线路板，在挤压步骤完成后，在两层金属线路层上制作阻焊层。
[0030]可选的，提供的双层柔性线路板为两面均带有阻焊层的线路板，在模具中，利用挤压钉挤压阻焊层，通过阻焊层将挤压钉的挤压力传递给金属线路层，使得阻焊层上形成点状凹陷，金属线路层上对应点状凹陷位置形成点状凹痕和点状凸起。
[0031]可选的，提供的双层柔性线路板为半裸线路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双层柔性线路板，其特征在于：包括中间绝缘层以及位于所述中间绝缘层两侧的金属线路层，在至少其中一层所述金属线路层的表面设置有点状凹痕，该金属线路层的另一表面对应点状凹痕位置为点状凸起，所述中间绝缘层上对应所述点状凸起位置具有通孔，两侧的金属线路层在所述通孔位置通过所述点状凸起实现接触导通。2.根据权利要求1所述的一种双层柔性线路板，其特征在于：所述线路板上具有至少一个导通位置，在每个导通位置，所述点状凹痕的数量为2个以上。3.根据权利要求1所述的一种双层柔性线路板，其特征在于：所述点状凹痕设置在其中一层所述金属线路层上，或者所述点状凹痕设置在两层金属线路层上，所述点状凸起在所述通孔位置与对面的金属线路层接触导通。4.根据权利要求3所述的一种双层柔性线路板，其特征在于：两层所述金属线路层都设置有点状凹痕，两层金属线路层上的点状凹痕对位设置，或者错位设置，或者部分对位设置，部分错位设置。5.根据权利要求1所述的一种双层柔性线路板，其特征在于：在所述点状凹痕处，部分或全部金属形成有穿孔，所述穿孔贯穿点状凹痕所在的一层金属线路层；或者所述穿孔贯穿两层金属线路层，两层金属线路层上的穿孔位置对位。6.根据权利要求5所述的一种双层柔性线路板，其特征在于：所述穿孔位置的点状凸起形成环形结构，环形结构的金属在所述通孔位置与对面的金属线路层接触导通。7.根据权利要求1所述的一种双层柔性线路板，其特征在于：所述通孔位置的中间绝缘层箍在点状凸起上，点状凸起与对面的金属线路层形成稳定的接触导通。8.根据权利要求1所述的一种双层柔性线路板，其特征在于：所述点状凹痕的开口宽度小于等于1.5mm。9.根据权利要求1
‑
8中任一项所述的一种双层柔性线路板，其特征在于：所述金属线路层上设置有阻焊层，覆盖在具有点状凹痕的金属线路层上的阻焊层设置有点状凹陷，所述点状凹陷与所述点状凹痕位置对应；或者覆盖在具有所述点状凹痕的金属线路层上的阻焊层在所述点状凹痕位置不具有点状凹陷；或者其中一层金属线路层上的阻焊层设置有点状凹陷，所述点状凹陷与该金属线路层的点状凹痕位置对应，另一层金属线路层上的阻焊层不具有点状凹陷。10.根据权利要求8所述的一种双层柔性线路板，其特征在于：所述阻焊层为阻焊油墨或者阻焊覆盖膜。11.根据权利要求1所述的一种双层柔性线路板，其特征在于：所述金属线路层为铜金属层，或者为铝金属层，或者为铜铝复合金属层。12.根据权利要求11所述的一种双层柔性线路板，其特征在于：两层所述金属线路层为同种金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，代宏信，徐磊，王晟齐，夏鹏，徐文红，
申请(专利权)人：铜陵国展电子有限公司，
类型：发明
国别省市：