电路板及其制作方法技术

一种电路板，包括线路基板以及焊料，所述线路基板包括连接垫，所述焊料设置于所述连接垫的表面，所述电路板还包括环绕部，所述环绕部设置于所述连接垫设有焊料的表面，且所述环绕部与所述连接垫配合形成凹槽收容所述焊料；所述环绕部环绕所述焊料设置并与所述焊料之间间隔。本发明专利技术还涉及一种电路板的制作方法。所述电路板及其制作方法中所述锡块能够精准地设置于金属垫上,所述焊料与所述环绕部之间间隔，在所述焊料后续熔融时为焊料提供充足的容置空间，降低所述焊料溢出与其他线路接触的风险。风险。风险。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及一种电路板领域，尤其涉及一种具有焊料的电路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]由于电路板的快速发展，所以其应用也越来越广泛。其中，电子产品由于高度集成化、小型化、微型化等发展趋势，电路板上线路的线宽以及线距也越做越小，使得电路板与外接元件连接的连接垫也越来越小。在外接元件与连接垫连接时，通常先在连接垫表面涂布焊料，再通过焊料焊接外接元件。然而，随着连接垫的缩小以及线距的缩小，焊料精准涂布也越来越难，且容易存在焊料与连接垫对位不准、接触不良以及焊料外溢至其他线路的情况。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术提供一种解决上述技术问题的电路板。
[0004]还提供一种解决上述技术问题的电路板的制作方法。
[0005]一种电路板，包括线路基板以及焊料，所述线路基板包括连接垫，所述焊料设置于所述连接垫的表面，所述电路板还包括环绕部，所述环绕部设置于所述连接垫设有焊料的表面，且所述环绕部与所述连接垫配合形成凹槽收容所述焊料；所述环绕部环绕所述焊料设置并与所述焊料之间间隔。
[0006]一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：
[0007]将一树脂层与一复合基板沿第一方向层叠压合；
[0008]从所述树脂层背离所述复合基板的一侧内嵌焊料以及环绕部，其中，所述焊料以及环绕部分别至少贯穿所述树脂层，所述环绕部环绕所述焊料设置并与所述焊料间隔；
[0009]在所述复合板的内嵌所述焊料以及所述环绕部的一侧形成线路基板，其中，所述线路基板包括连接垫，所述连接垫对应所述环绕部以及所述焊料设置，并密封所述环绕部的一侧以与所述环绕部配合形成一凹槽，所述焊料位于所述凹槽内；以及
[0010]去除所述复合基板，并去除所述树脂层位于所述凹槽内的部分。
[0011]本申请的电路板及其制作方法，所述焊料能够精准地设置于所述凹槽中，有利于提高所述焊料与所述连接垫连接的稳定性。同时，所述焊料与所述环绕部之间间隔，在所述焊料后续熔融时为焊料提供充足的容置空间，降低所述焊料溢出与其他线路接触的风险。
附图说明
[0012]图1至图9为本申请一实施方式的电路板的制作流程的截面示意图。
[0013]主要元件符号说明
[0014][0015][0016]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。
具体实施方式
[0017]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0018]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
[0019]下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合或替换。
[0020]请参阅图1至图8，本申请一实施方式提供一种电路板100的制作方法，其包括以下步骤：
[0021]步骤S21，请参阅图1，提供一复合基板10，所述复合基板10包括沿第一方向X层叠设置的承载板11以及可剥离膜13。
[0022]所述承载板11的材质可包含但不仅限于金属、硬质树脂、玻璃等中的至少一种，例如，所述承载板11可为金属板或玻璃板。
[0023]步骤S22，请参阅图2，在所述可剥离膜13背离所述承载板11的一侧压合树脂层15，并沿所述第一方向X开设贯穿所述树脂层15与所述可剥离膜13的第一开口161。其中，所述承载板11的部分从所述第一开口161露出。
[0024]步骤S23，请参阅图3，往所述第一开口161中填充焊料20。
[0025]优选的，所述焊料20可填满所述第一开口161，且所述焊料20背离所述承载板11的表面可与所述树脂层15背离所述承载板11的表面平齐。
[0026]所述焊料20可为但不仅限于锡膏、铜膏等。
[0027]步骤S24，请参阅图4，围绕所述焊料20沿所述第一方向X开设贯穿所述树脂层15的第二开口163，所述第二开口163与所述焊料20之间间隔，并在所述第二开口163中镀设金属形成环绕所述焊料20设置的环绕部17，其中，所述环绕部17与所述焊料20之间间隔。
[0028]优选的，可以所述焊料20的中心为中心点开设环绕所述焊料20的第二开口163。
[0029]步骤S25，请参阅图5和图6，在所述树脂层15背离所述承载板11的一侧形成线路基板30。其中，所述线路基板30包括结合于所述树脂层15背离所述承载板11的表面的第一线路层31，所述第一线路层31包括对应所述环绕部17以及所述焊料20设置的连接垫313。所述连接垫313密封所述环绕部17的一侧以与所述环绕部17配合形成一凹槽301。所述焊料20位于所述凹槽301内。
[0030]所述第一线路层31还可包括至少一与所述连接垫313间隔的信号线311。
[0031]所述线路基板30可为单层线路板、双层线路板或者多层线路板。在本实施方式中，请参阅图6，以所述线路基板30为双层线路板进行举例说明。具体的，所述线路基板30还可包括介电层33以及第二线路层35。所述第二线路层35与所述第一线路层31沿所述第一方向X层叠并间隔。所述第二线路层35与所述第一线路层31电连接且之间夹设所述介电层33。
[0032]步骤S26，请参阅图7，将所述复合基板10剥离，并去除所述树脂层15位于所述凹槽301内的部分。
[0033]其中，所述焊料20的高度超出所述凹槽301的深度，从而有利于与外接电子元件(图未示)的电连接。
[0034]所述树脂层15位于所述凹槽301内的部分可通过但不仅限于激光烧蚀后再通过等离子体除去胶渣的方式去除。
[0035]步骤S27，请参阅图8，将所述树脂层15位于所述凹槽301外的剩余部分移除，从而制得所述电路板100。
[0036]在一些实施方式中，上述步骤S27也可省略，所述树脂层15可作为电路板100a的保护层保护所述第一线路层31，进而无需再另外增设防焊层。
[0037]在一些实施方式中，在步骤S25之前，所述电路板的制作方法还可包括对所述焊料20背离所述承载板11的表面进行粗化，以在后续形成所述连接垫313时增加所述连接垫313与所述焊料20之间的结合力。
[0038]在一些实施方式中，所述线路基板30可通过但不仅限于以下方法制得：
[0039]步骤S251，请参阅图9，在所述树脂层15背离所述承载板11的表面压合一第一介电层331，并对所述第一介电层331进行图案化。其中，上述图案化的所述第一介电层331包括对应所述环绕部17以及所述焊料20设置的第三开口332。所述环绕部17以及所述焊料20从所述第三开口332露出。
[0040]上述图案化的所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括线路基板以及焊料，所述线路基板包括连接垫，所述焊料设置于所述连接垫的表面，其特征在于，所述电路板还包括环绕部，所述环绕部设置于所述连接垫设有焊料的表面，且所述环绕部与所述连接垫配合形成凹槽收容所述焊料；所述环绕部环绕所述焊料设置并与所述焊料之间间隔。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊料的高度大于所述凹槽的深度。3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括树脂层，所述树脂层覆盖于所述线路基板设有所述焊料的一侧除所述连接垫以外的区域。4.一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：将一树脂层与一复合基板沿第一方向层叠压合；从所述树脂层背离所述复合基板的一侧内嵌焊料以及环绕部，其中，所述焊料以及环绕部分别至少贯穿所述树脂层，所述环绕部环绕所述焊料设置并与所述焊料间隔；在所述复合板的内嵌所述焊料以及所述环绕部的一侧形成线路基板，其中，所述线路基板包括连接垫，所述连接垫对应所述环绕部以及所述焊料设置，并密封所述环绕部的一侧以与所述环绕部配合形成一凹槽，所述焊料位于所述凹槽内；以及去除所述复合基板，并去除所述树脂层位于所述凹槽内的部分。5.如权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述复合基板包括沿所述第一方向层叠的承载板和可剥离膜，所述树脂层与所述可剥离膜背离所述承载板的一侧结合。6.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏永超，陈伯元，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，
类型：发明
国别省市：