电路板及其制作方法技术

一种电路板，包括线路基板以及焊料，所述线路基板包括连接垫，所述焊料设置于所述连接垫的表面，所述电路板还包括环绕部，所述环绕部设置于所述连接垫设有焊料的表面，且所述环绕部与所述连接垫配合形成凹槽收容所述焊料；所述环绕部环绕所述焊料设置并与所述焊料之间间隔。本发明专利技术还涉及一种电路板的制作方法。所述电路板及其制作方法中所述锡块能够精准地设置于金属垫上,所述焊料与所述环绕部之间间隔，在所述焊料后续熔融时为焊料提供充足的容置空间，降低所述焊料溢出与其他线路接触的风险。风险。风险。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及一种电路板领域，尤其涉及一种具有焊料的电路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]由于电路板的快速发展，所以其应用也越来越广泛。其中，电子产品由于高度集成化、小型化、微型化等发展趋势，电路板上线路的线宽以及线距也越做越小，使得电路板与外接元件连接的连接垫也越来越小。在外接元件与连接垫连接时，通常先在连接垫表面涂布焊料，再通过焊料焊接外接元件。然而，随着连接垫的缩小以及线距的缩小，焊料精准涂布也越来越难，且容易存在焊料与连接垫对位不准、接触不良以及焊料外溢至其他线路的情况。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术提供一种解决上述技术问题的电路板。
[0004]还提供一种解决上述技术问题的电路板的制作方法。
[0005]一种电路板，包括线路基板以及焊料，所述线路基板包括连接垫，所述焊料设置于所述连接垫的表面，所述电路板还包括环绕部，所述环绕部设置于所述连接垫设有焊料的表面，且所述环绕部与所述连接垫配合形成凹槽收容所述焊料；所述环绕部环绕所述焊料设置并与所述焊料之间本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括线路基板以及焊料，所述线路基板包括连接垫，所述焊料设置于所述连接垫的表面，其特征在于，所述电路板还包括环绕部，所述环绕部设置于所述连接垫设有焊料的表面，且所述环绕部与所述连接垫配合形成凹槽收容所述焊料；所述环绕部环绕所述焊料设置并与所述焊料之间间隔。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊料的高度大于所述凹槽的深度。3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括树脂层，所述树脂层覆盖于所述线路基板设有所述焊料的一侧除所述连接垫以外的区域。4.一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：将一树脂层与一复合基板沿第一方向层叠压合；从所述树脂层背离所述复合基板的一侧内嵌焊料以及环绕部，其中，所述焊料以及环绕部分别至少贯穿所述树脂层，所述环绕部环绕所述焊料设置并与所述焊料间隔；在所述复合板的内嵌所述焊料以及所述环绕部的一侧形成线路基板，其中，所述线路基板包括连接垫，所述连接垫对应所述环绕部以及所述焊料设置，并密封所述环绕部的一侧以与所述环绕部配合形成一凹槽，所述焊料位于所述凹槽内；以及去除所述复合基板，并去除所述树脂层位于所述凹槽内的部分。5.如权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述复合基板包括沿所述第一方向层叠的承载板和可剥离膜，所述树脂层与所述可剥离膜背离所述承载板的一侧结合。6.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏永超，陈伯元，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，
类型：发明
国别省市：