电子设备制造技术

提供一种电子设备，电子设备(201)包括：具有基材(1)和形成于该基材(1)的第一面(MS1)的端子电极(13)的电子部件(101)；以及在第一面(SS1)形成有搭载该电子部件(101)的焊盘(71P)的电路基板(7)。在焊盘(71P)形成有透光用的孔(71H)，焊盘(71P)和端子电极(13)，通过从电路基板(7)的与第一面(SS1)相对的相反面即第二面(SS2)受光而产生的光烧成糊剂(5P)的固化物，被电/机械连接。被电/机械连接。被电/机械连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子设备


[0001]本技术涉及包括电路基板和搭载于该电路基板的电子部件的电子设备。

技术介绍

[0002]一般而言，上述电子设备包括：具有基材和形成于该基材的端子电极的电子部件；以及形成有搭载该电子部件的焊盘的电路基板。
[0003]例如，各种芯片部件搭载于模块基板而构成的电子电路模块搭载在主要的电路基板或面积比较宽的电路基板上，构成各种电子设备。
[0004]作为一个具体例，附在物品上的RFID(Radio Frequency Identifier，射频标识符)标签具备在形成有阻抗匹配电路的模块基板安装RFIC而构成的RFIC模块和形成有天线图案的基板，通过在该基板搭载RFIC模块而构成。
[0005]在专利文献1中示出RFID标签，该RFID标签具备作为天线发挥作用的导体和与该导体耦合的RFIC模块。这样的RFID标签具备存储规定的信息且对规定的无线信号进行处理的RFIC芯片、以及进行高频信号的收发的天线元件(辐射体)，粘贴在成为管理对象的各种物品(或者其包装材料)上使用。
[0006]在先技术文献
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子设备，其包括电子部件和电路基板，该电子部件具有基材和形成于该基材的第一面的端子电极，在该电路基板的第一面形成有搭载该电子部件的焊盘，其特征在于，所述电子部件具有从所述电子部件的所述基材的第一面到第二面包括所述端子电极而贯穿的通孔，所述通孔将所述端子电极与形成于所述基...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤登，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：