一种印制电路板电镀结构、印制电路板及显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种印制电路板电镀结构、印制电路板及显示装置。印制电路板电镀结构包括：阵列排布的多个像素焊盘，像素焊盘包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘；位于同行的第一焊盘通过第一过孔在印制电路板的第二层连接，位于同行的第二焊盘通过第二过孔在印制电路板的第二层连接，位于同行的第三焊盘通过第三过孔在印制电路板的第二层连接；第一电镀引线与第四焊盘连接，用于在第四焊盘形成镀层；第二电镀引线与第一焊盘连接，用于在第一焊盘形成镀层；第三电镀引线与第二焊盘和第三焊盘连接，用于在第二焊盘和第三焊盘形成镀层。本实用新型专利技术实施例的技术方案提高了印制电路板的镀层的致密性，提高了印制电路板的合格率。合格率。合格率。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板电镀结构、印制电路板及显示装置


[0001]本技术涉及印制电路板
，尤其涉及一种印制电路板电镀结构、印制电路板及显示装置。

技术介绍

[0002]印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面设置有多个焊盘，为了保护焊盘，避免焊盘氧化，需要在焊盘表面进行沉金工艺。
[0003]但是沉金工艺无法保证焊盘绑定工艺的稳定性，导致印制电路板的不良率较高。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种印制电路板电镀结构、印制电路板及显示装置，以解决印制电路板的不良率较高的问题。
[0005]根据本技术的第一方面，提供了一种印制电路板电镀结构，印制电路板电镀结构包括：阵列排布的多个像素焊盘，所述像素焊盘包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘；所述印制电路板电镀结构还包括与所述第一焊盘对应的第一过孔、与所述第二焊盘对应的第二过孔、与所述第三焊盘对应的第三过孔、第一电镀引线、第二电镀引线和第三电镀引线；
[0006]所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘和所述第四焊盘位于印制电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板电镀结构，其特征在于，包括：阵列排布的多个像素焊盘，所述像素焊盘包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘；所述印制电路板电镀结构还包括与所述第一焊盘对应的第一过孔、与所述第二焊盘对应的第二过孔、与所述第三焊盘对应的第三过孔、第一电镀引线、第二电镀引线和第三电镀引线；所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘和所述第四焊盘位于印制电路板的第一层；位于同列的多个所述第四焊盘在所述印制电路板的第一层连接；所述第一过孔、所述第二过孔和所述第三过孔贯穿所述印制电路板的第一层，位于同行的多个所述第一焊盘通过所述第一过孔在所述印制电路板的第二层连接，位于同行的多个所述第二焊盘通过所述第二过孔在所述印制电路板的第二层连接，位于同行的多个所述第三焊盘通过所述第三过孔在所述印制电路板的第二层连接；所述第一电镀引线与所述第四焊盘连接，用于在所述第四焊盘形成镀层；所述第二电镀引线与所述第一焊盘连接，用于在所述第一焊盘形成镀层；所述第三电镀引线与所述第二焊盘和所述第三焊盘连接，用于在所述第二焊盘和所述第三焊盘形成镀层。2.根据权利要求1所述的印制电路板电镀结构，其特征在于，所述第一电镀引线位于所述印制电路板的第一工艺边；所述第二电镀引线位于所述印制电路板的第二工艺边；所述第三电镀引线位于所述印制电路板的第三工艺边；其中，所述第二工艺边与所述第三工艺边相对。3.根据权利要求2所述的印制电路板电镀结构，其特征在于，所述第一电镀引线包括第一母线和多个第一子引线；每一所述第一子引线与对应列的所述像素焊盘中靠近所述第一工艺边的第四焊盘连接；多个所述第一子引线与所述第一母线连接；所述第二电镀引线包括第二母线和多个第二子引线；每一所述第二子引线与对应行的所述像素焊盘中靠近所述第二工艺边的第一焊盘连接；多个所述第二子引线与所述第二母线连接；所述第三电镀引线包括第三母线、多个第三子引线和多个第四子引线；每一所述第三子引线与对应行的所述像素焊盘中靠近所述第三工艺边的第二焊盘连接，每一所述第四子引线与对应行的所述像素焊盘中靠近所述第三工艺边的第三焊盘连接；多个所述第三子引线和多个所述第四子引线与所述第三母线连接。4.根据权利要求1所述的印制电路板电镀结构，其特征在于，还包括保护膜；所述保护膜位于所述第一电镀引线、所述第二电镀引线和所述第三电镀引线的表面。5.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板由权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员：李漫铁，余亮，
申请(专利权)人：深圳雷曼光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：