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本实用新型公开了一种印制电路板电镀结构、印制电路板及显示装置。印制电路板电镀结构包括：阵列排布的多个像素焊盘，像素焊盘包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘；位于同行的第一焊盘通过第一过孔在印制电路板的第二层连接，位于同行的第二焊盘通过...
该专利属于深圳雷曼光电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳雷曼光电科技股份有限公司授权不得商用。

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