一种电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种电路板，包括：基板，所述基板包括第一基板部以及与所述第一基板部连接的若干个相互间隔的第二基板部；第一线路层，所述第一线路层位于所述第一基板部的一侧表面，所述第一线路层包括若干个相互间隔的第一子线路；若干个第一金手指，若干个所述第一金手指分别位于所述第二基板部的一侧表面，所述第一金手指与所述第一线路层位于所述基板的同一侧，且所述第一金手指与所述第一子线路一一对应连接。所述电路板的可靠性提高。所述电路板的可靠性提高。所述电路板的可靠性提高。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板


[0001]本技术涉及电路板
，具体涉及一种电路板。

技术介绍

[0002]电路板是电子产品的基础。除了固定各种元器件外，电路板的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。随着电子设备越来越复杂，需要的元器件越来越多，电路板表面的线路与元器件也越来越密集。金手指常被设计在如内存条、显卡、网卡等一类卡装电子元器件的电路板上用于电学连接。金手指由众多排列一致的金黄色导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片呈手指状排列，所以称为“金手指”，而这种在板边或板内设计有金手指的电路板则被称为金手指电路板。
[0003]然而，现有电路板的可靠性较差。

技术实现思路

[0004]因此，本技术要解决的技术问题在于克服现有电路板的可靠性较差问题，从而提供一种电路板。
[0005]为解决上述问题，本技术提供一种电路板，包括：基板，所述基板包括第一基板部以及与所述第一基板部连接的若干个相互间隔的第二基板部；第一线路层，所述第一线路层位于所述第一基板部的一侧表面，所述第一线路层包括若干个相互间隔的第一子线路；若干个第一金手指，若干个所述第一金手指分别位于所述第二基板部的一侧表面，所述第一金手指与所述第一线路层位于所述基板的同一侧，且所述第一金手指与所述第一子线路一一对应连接。
[0006]可选的，所述电路板还包括：第二线路层，所述第二线路层位于所述第一基板部背离所述第一线路层的一侧表面，所述第二线路层包括若干个相互间隔的第二子线路；若干个第二金手指，若干个所述第二金手指分别位于所述第二基板部背离所述第一金手指的一侧表面，所述第二金手指与所述第二线路层位于所述基板的同一侧，且所述第二金手指与所述第二子线路一一对应连接；所述第一基板部设置有贯穿所述第一基板部的若干导电件，所述导电件的两端分别连接所述第一子线路和所述第二子线路。
[0007]可选的，若干个所述第二基板部相互平行；若干个所述第一金手指相互平行。
[0008]可选的，相邻所述第二基板部之间的间距为0.4mm
‑
1mm。
[0009]可选的，沿着若干所述第二基板部的排布方向，各所述第二基板部的宽度为0.4mm
‑
1mm。
[0010]可选的，所述电路板还包括：第三基板部，所述第三基板部与若干个所述第二基板部背离所述第一基板部的端部固定连接。
[0011]可选的，沿着所述第二基板部的延伸方向，所述第三基板部的宽度为0.3mm
‑
1mm。
[0012]可选的，所述电路板还包括：第一保护膜，所述第一保护膜位于所述第一线路层背离所述基板的一侧表面。
[0013]可选的，所述电路板还包括：第二保护膜，所述第二保护膜位于所述基板背离所述第一线路层的一侧表面。
[0014]可选的，所述电路板为柔性电路板，所述基板为柔性基板。
[0015]本技术技术方案，具有如下优点：
[0016]1.本技术提供的电路板，若干个所述第一金手指分别位于所述第二基板部的一侧表面，所述第二基板部对第一金手指起到了支撑和加强的作用，使第一金手指在外力作用下不易发生断裂。同时，相邻所述第二基板部之间的镂空区域的尺寸不受第一金手指宽度的限制，相对于贯穿金手指的通孔，所述镂空区域的尺寸更大，焊接时熔化的焊料易于从所述镂空区域流至第一金手指背离所述第二基板部的表面，即，流至第一金手指与电子元件的焊盘之间，使第一金手指与待连接的电子元件能够牢固连接，从而保证了电子元件的正常使用。综上，提高了电路板的可靠性。
[0017]2.本技术提供的电路板，第二基板部位于所述第一金手指和第二金手指之间，所述第一金手指、第二基板部和第二金手指形成的结构强度更大，增大了第一金手指和第二金手指在外力作用下发生断裂的难度，降低了第一金手指和第二金手指发生断裂的概率。
[0018]3.本技术提供的电路板，通过限定相邻所述第二基板部的间距为0.4mm
‑
1mm，限定了相邻第一金手指或第二金手指之间的镂空区域的宽度，一方面使焊接时熔化的焊料易于从镂空区域流至第一金手指或第二金手指背离所述第二基板部的表面，即，流至第一金手指或第二金手指与电子元件的焊盘之间，以保证电路板的焊接效果；一方面控制了所述电路板的尺寸，以避免沿着若干所述第二基板部的排布方向所述电路板的宽度过大，使所述电路板的使用不受到其尺寸限制。
[0019]4.本技术提供的电路板，通过限定所述第二基板部的宽度，一方面限定了第一金手指或第二金手指的宽度，从而控制了第一金手指或第二金手指的强度，以降低第一金手指或第二金手指发生断裂的概率；一方面控制了所述电路板的尺寸，以避免沿着若干所述第二基板部的排布方向所述电路板的宽度过大，使所述电路板的使用不受到其尺寸限制。
[0020]5.本技术提供的电路板，所述第三基板部与若干个所述第二基板部背离所述第一基板部的端部固定连接。所述第三基板部的设置使若干个间隔设置的第二基板部连接为一体，在受到外力时若干个第一金手指或第二金手指构成一个整体一同抵抗外力，从而增大了第一金手指或第二金手指抵抗外力的能力，降低了第一金手指和第二金手指发生断裂的概率。
[0021]6.本技术提供的电路板，在所述第一线路层背离所述基板的一侧设置第一保护膜，一方面避免第一线路层暴露在外界环境中，从而有效避免所述第一线路层发生氧化，一方面避免所述第一线路层与外界导电物质误接触，保证了电子元件的正常使用。
[0022]7.本技术提供的电路板，第二保护膜对所述第一基板部起到加强和保护作用，避免所述第一基板部受到损伤进而影响第一线路层的正常工作。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对
具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为本技术的实施例1提供的电路板的俯视图；
[0025]图2为图1所示的基板的俯视图；
[0026]图3为图1所示的电路板的右视图；
[0027]图4为本技术的另一个实施例提供的电路板的右视图；
[0028]附图标记说明：
[0029]1－基板；11
‑
第一基板部；12
‑
第二基板部；13
‑
第三基板部；2
‑
第一子线路；3
‑
第一金手指；4
‑
第二子线路；5
‑
第二金手指；6
‑
导电件；7－第一保护膜；8－第二保护膜。
具体实施方式
[0030]正如
技术介绍
所述，现有电路板的可靠性较差。
[0031]一种电路板，包括基板、位于基板表面的线路层以及本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：基板，所述基板包括第一基板部以及与所述第一基板部连接的若干个相互间隔的第二基板部；第一线路层，所述第一线路层位于所述第一基板部的一侧表面，所述第一线路层包括若干个相互间隔的第一子线路；若干个第一金手指，若干个所述第一金手指分别位于所述第二基板部的一侧表面，所述第一金手指与所述第一线路层位于所述基板的同一侧，且所述第一金手指与所述第一子线路一一对应连接。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括：第二线路层，所述第二线路层位于所述第一基板部背离所述第一线路层的一侧表面，所述第二线路层包括若干个相互间隔的第二子线路；若干个第二金手指，若干个所述第二金手指分别位于所述第二基板部背离所述第一金手指的一侧表面，所述第二金手指与所述第二线路层位于所述基板的同一侧，且所述第二金手指与所述第二子线路一一对应连接；所述第一基板部设置有贯穿所述第一基板部的若干导电件，所述导电件的两端分别连接所述第一子线路和所述第二子线路。3.根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，若干个所述第二基板部相互平行；若...

【专利技术属性】
技术研发人员：田园，
申请(专利权)人：青岛维信诺电子有限公司，
类型：新型
国别省市：