封装结构及半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种封装结构及半导体装置，所述封装结构包括：一种封装结构，包括：引线框架，具有相对的第一面和第二面；金属层，相对所述第一面设置；金属柱，设于所述第一面与所述金属层之间；其中，所述金属柱支撑所述金属层并用于将所述管芯产生的热量传导至所述金属层，所述第一面包括管芯区，所述管芯区用于设置管芯。本发明专利技术通过在引线框架的第一面的若干位置(尤其是热源附近)增设金属柱，从而有效地将热量从引线框架传导至金属层，实现引线框架的第二面与金属层的顶面的双面散热。另一方面，本发明专利技术使用成熟的封装材料，并且可以通过常用的封装工艺实现，在实现了双面有效散热的同时，也具有成本优势，且能够实现电绝缘。且能够实现电绝缘。且能够实现电绝缘。

【技术实现步骤摘要】
封装结构及半导体装置


[0001]本专利技术涉及半导体制造领域，特别是涉及一种基于引线框架的半导体元器件封装结构，还涉及一种基于所述封装结构的半导体装置。

技术介绍

[0002]对于基于引线框架(Lead
‑
frame)的封装结构，在一些应用场合要求封装结构具有良好的散热效果，并且需要有成本优势。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要提供一种基于引线框架的结构简单的双面散热封装结构。
[0004]一种封装结构，包括：引线框架，具有相对的第一面和第二面；金属层，相对所述第一面设置；金属柱，设于所述第一面与所述金属层之间；其中，所述金属柱支撑所述金属层并用于将所述管芯产生的热量传导至所述金属层，所述第一面包括管芯区，所述管芯区用于设置管芯。
[0005]上述封装结构，其引线框架的第二面已经实现单面散热。通过在引线框架的第一面的若干位置和/或直接在管芯上增设金属柱，从而有效地将热量从引线框架传导至金属层，实现双面散热。另一方面，上述封装结构使用成熟的封装材料，并且可以通过常用的封装工艺实现，相较于采用特殊的电绝缘膜的示例性方案，上述封装结构在实现了双面有效散热的同时，也具有成本优势。
[0006]在其中一个实施例中，各所述金属柱通过焊锡与所述引线框架和所述金属层连接。
[0007]在其中一个实施例中，各所述金属柱靠近所述管芯区设置。
[0008]在其中一个实施例中，所述多根金属柱包括设于所述第一面的第一金属柱、和设于所述第二面的第二金属柱，所述金属层包括与各所述第一金属柱连接的第一金属板、和与各所述第二金属柱连接的第二金属板。
[0009]在其中一个实施例中，各所述第一金属柱的至少一端设有绝缘导热介质，各所述第二金属柱的至少一端设有所述绝缘导热介质。
[0010]在其中一个实施例中，所述绝缘导热介质包括覆铜陶瓷基板。
[0011]在其中一个实施例中，各所述第一金属柱通过焊锡与所述第一金属层连接，各所述第一金属柱与所述引线框架之间设有所述绝缘导热介质；各所述第二金属柱通过焊锡与所述第二金属层连接，各所述第二金属柱与所述引线框架之间设有所述绝缘导热介质。
[0012]还有必要提供一种半导体装置。
[0013]一种半导体装置，包括管芯和封装结构，所述封装结构包括：引线框架，具有相对的第一面和第二面；多根金属柱，设于所述第一面上；金属层，设于各所述金属柱上；其中，各所述金属柱支撑所述金属层并用于将所述引线框架的热量传导至所述金属层，所述第一面包括管芯区，所述管芯区用于设置管芯。
[0014]在其中一个实施例中，各所述金属柱通过焊锡与所述引线框架和所述金属层连接。
[0015]在其中一个实施例中，各所述金属柱靠近所述管芯区设置。
[0016]在其中一个实施例中，所述多根金属柱包括设于所述第一面的第一金属柱、和设于所述第二面的第二金属柱，所述金属层包括与各所述第一金属柱连接的第一金属板、和与各所述第二金属柱连接的第二金属板。
[0017]在其中一个实施例中，各所述第一金属柱的至少一端设有绝缘导热介质，各所述第二金属柱的至少一端设有所述绝缘导热介质。
[0018]在其中一个实施例中，所述绝缘导热介质包括覆铜陶瓷基板。
[0019]在其中一个实施例中，各所述第一金属柱通过焊锡与所述第一金属层连接，各所述第一金属柱与所述引线框架之间设有所述绝缘导热介质；各所述第二金属柱通过焊锡与所述第二金属层连接，各所述第二金属柱与所述引线框架之间设有所述绝缘导热介质。
[0020]在其中一个实施例中，所述管芯与所述第一面通过焊锡连接。
[0021]在其中一个实施例中，所述多根金属柱设置在所述管芯的周围。
附图说明
[0022]为了更好地描述和说明这里公开的那些专利技术的实施例和/或示例，可以参考一幅或多幅附图。用于描述附图的附加细节或示例不应当被认为是对所公开的专利技术、目前描述的实施例和/或示例以及目前理解的这些专利技术的最佳模式中的任何一者的范围的限制。
[0023]图1是一实施例中封装结构的结构示意图；
[0024]图2是另一实施例中封装结构的结构示意图；
[0025]图3是又一实施例中封装结构的结构示意图。
具体实施方式
[0026]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的首选实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容更加透彻全面。
[0027]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0028]应当明白，当元件或层被称为“在...上”、“与...相邻”、“连接到”或“耦合到”其它元件或层时，其可以直接地在其它元件或层上、与之相邻、连接或耦合到其它元件或层，或者可以存在居间的元件或层。相反，当元件被称为“直接在...上”、“与...直接相邻”、“直接连接到”或“直接耦合到”其它元件或层时，则不存在居间的元件或层。应当明白，尽管可使用术语第一、第二、第三等描述各种元件、部件、区、层和/或部分，这些元件、部件、区、层和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语仅仅用来区分一个元件、部件、区、层或部分与另一个元件、部件、区、层或部分。因此，在不脱离本专利技术教导之下，下面讨论的第一元件、部件、区、层或部分可表示为第二元件、部件、区、层或部分。
[0029]空间关系术语例如“在...下”、“在...下面”、“下面的”、“在...之下”、“在...之上”、“上面的”等，在这里可为了方便描述而被使用从而描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语意图还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，然后，描述为“在其它元件下面”或“在其之下”或“在其下”元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。因此，示例性术语“在...下面”和“在...下”可包括上和下两个取向。器件可以另外地取向(旋转90度或其它取向)并且在此使用的空间描述语相应地被解释。
[0030]在此使用的术语的目的仅在于描述具体实施例并且不作为本专利技术的限制。在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也意图包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应明白术语“组成”和/或“包括”，当在该说明书中使用时，确定所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多其它的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或组的存在或添加。在此使用时，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。
[0031]这里参考作为本专利技术的理想实施例(和中间结构)的示本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：引线框架，具有相对的第一面和第二面；金属层，相对所述第一面设置；金属柱，设于所述第一面与所述金属层之间；其中，所述金属柱支撑所述金属层并用于将所述管芯产生的热量传导至所述金属层，所述第一面包括管芯区，所述管芯区用于设置管芯。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述金属柱通过焊锡与所述引线框架和所述金属层连接。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述金属柱靠近所述管芯区设置。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述金属柱包括设于所述第一面的第一金属柱、和设于所述第二面的第二金属柱，所述金属层包括与所述第一金属柱连接的第一金属板、和与所述第二金属柱连接的第二金属板。5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述第一金属柱...

【专利技术属性】
技术研发人员：淳于江民，潘效飞，蔡卿，
申请(专利权)人：无锡华润微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：