一种薄膜芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种薄膜芯片封装结构，其包括：薄膜基板，其上表面设有芯片承载区及与该芯片承载区相连接的至少一散热贴覆盖区，其中，至少一所述散热贴覆盖区设有第一标记；芯片，设置于该薄膜基板的所述芯片承载区；以及散热贴，包括第一覆盖部及与所述第一覆盖部相连接的至少一第二覆盖部，其中，所述第一覆盖部覆盖在所述芯片上方，各所述第二覆盖部覆盖在一所述散热贴覆盖区，至少一所述第二覆盖部设有第二标记，且该第二标记与所述第一标记重叠。叠。叠。

【技术实现步骤摘要】
一种薄膜芯片封装结构


[0001]本技术设计芯片封装领域，尤其涉及一种薄膜芯片封装结构。

技术介绍

[0002]在半导体领域中，COF(chip
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on
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film；覆晶薄膜)主要应用在显示器的驱动IC封装。
[0003]近年来，随着市场对屏幕分辨率及刷新率的要求日渐提升，对驱动IC的散热性能要求也越来越高。目前市场上主流的COF驱动IC产品为在薄膜基板背面贴附散热贴，亦有少数业者是在薄膜基板上之芯片正面贴附散热贴，然其散热效果皆仍有改进的空间。
[0004]为解决上述问题，本领域亟需一种薄膜芯片封装结构。

技术实现思路

[0005]本技术之一目的在于公开一种薄膜芯片封装结构，其可由在薄膜基板及散热贴中设置对应的标记以提供对齐作用，使所述散热贴能够均匀地黏贴在芯片及所述薄膜基板上而避免产生皱折，从而避免所述散热贴因皱折内的气泡的阻隔而降低导热效果以及避免所述散热贴因皱折内的气泡的热膨胀而与所述芯片及所述薄膜基板脱离。
[0006]本技术之另一目的在于揭露一种薄膜芯片封装结构，其可由使所述芯片自所述散热贴的覆盖中露出两个与该芯片短边平行的侧表面以确保所述散热贴与所述芯片间的空气被完全排除，从而避免所述散热贴因气泡的阻隔而降低导热效果。
[0007]本技术之又一目的在于揭露一种薄膜芯片封装结构，其可由使所述芯片自所述散热贴的覆盖中露出两个与所述芯片短边平行的侧表面以确保所述散热贴与所述芯片间的空气被完全排除，以避免所述散热贴因气泡的热膨胀而与所述芯片脱离，从而增强产品的封装可靠度。
[0008]为达前述目的，一种薄膜芯片封装结构乃被提出，其包括：
[0009]薄膜基板，其上表面设有芯片承载区及与所述芯片承载区相连接的至少一散热贴覆盖区，其中，至少一所述散热贴覆盖区设有第一标记；
[0010]芯片，设置于所述薄膜基板的所述芯片承载区；以及
[0011]散热贴，包括第一覆盖部及与所述第一覆盖部相连接的至少一第二覆盖部，其中，所述第一覆盖部覆盖在所述芯片上方，各所述第二覆盖部覆盖在一所述散热贴覆盖区，至少一所述第二覆盖部设有第二标记，且所述第二标记与所述第一标记重叠。
[0012]在一种可能的实施方式中，所述芯片于长边方向具有第一长度，所述第一覆盖部于所述长边方向具有第二长度，且所述第二长度小于所述第一长度。
[0013]在一种可能的实施方式中，所述芯片于长边方向具有第一长度，所述第一覆盖部于所述长边方向具有第二长度，且所述第二长度等于所述第一长度。
[0014]在一种可能的实施方式中，所述芯片于长边方向具有第一长度，所述第一覆盖部于所述长边方向具有第二长度，所述第二长度大于所述第一长度，且所述第一覆盖部沿所
述长边方向自所述芯片的两侧伸出以露出该芯片的两侧表面。
[0015]在一种可能的实施方式中，所述散热贴包括散热层及保护层，所述散热层贴附于所述薄膜基板及所述芯片上，且所述保护层覆盖所述散热层。
[0016]在一种可能的实施方式中，所述散热层可包括铝、铜和石墨烯之中至少一种材料。
[0017]为达前述目的，本技术进一步提出一种薄膜芯片封装结构，其包括：
[0018]薄膜基板，其上表面设有芯片承载区及与所述芯片承载区相连接的至少一散热贴覆盖区，其中，至少一所述散热贴覆盖区设有第一标记；
[0019]芯片，设置于所述薄膜基板的所述芯片承载区；
[0020]散热贴，包括第一覆盖部及与所述第一覆盖部相连接的至少一第二覆盖部，其中，所述第一覆盖部覆盖在所述芯片上方，各所述第二覆盖部覆盖在一所述散热贴覆盖区，至少一所述第二覆盖部设有第二标记，且所述第二标记与所述第一标记重叠；以及
[0021]背面散热贴，贴附于该薄膜基板下表面。
[0022]在一种可能的实施方式中，所述芯片于长边方向具有第一长度，所述第一覆盖部于所述长边方向具有第二长度，且所述第二长度小于所述第一长度。
[0023]在一种可能的实施方式中，所述芯片于长边方向具有第一长度，所述第一覆盖部于所述长边方向具有第二长度，且所述第二长度等于所述第一长度。
[0024]在一种可能的实施方式中，所述芯片于长边方向具有第一长度，所述第一覆盖部于所述长边方向具有第二长度，所述第二长度大于所述第一长度，且该第一覆盖部沿所述长边方向自所述芯片两侧伸出以露出所述芯片的两侧表面。
[0025]在一种可能的实施方式中，所述散热贴包括散热层及保护层，所述散热层贴附于所述薄膜基板及所述芯片上，且所述保护层覆盖该散热层。
[0026]在一种可能的实施方式中，所述背面散热贴包括另一散热层及另一保护层，所述另一散热层贴附于所述薄膜基板及所述芯片上，且所述另一保护层覆盖所述另一散热层。
[0027]在一种可能的实施方式中，所述散热层可包括铝、铜和石墨烯之中的至少一种材料。
[0028]本技术具有以下的优点：
[0029]一、本技术的薄膜芯片封装结构可由在薄膜基板及散热贴中设置对应的标记以提供对齐作用，使该散热贴能够均匀地黏贴在芯片及该薄膜基板上而避免产生皱折，从而避免该散热贴因皱折内的气泡的阻隔而降低导热效果，以及避免该散热贴因皱折内的气泡的热膨胀而与该芯片及该薄膜基板脱离。
[0030]二、本技术的薄膜芯片封装结构可由使该芯片自该散热贴的覆盖中露出两个与该芯片之短边平行的侧表面以确保该散热贴与该芯片间的空气被完全排除，从而避免该散热贴因气泡的阻隔而降低导热效果。
[0031]三、本技术的薄膜芯片封装结构可藉由使该芯片自该散热贴的覆盖中露出两个与该芯片之短边平行的侧表面以确保该散热贴与该芯片间的空气被完全排除，以避免该散热贴因气泡的热膨胀而与该芯片脱离，从而增强产品的封装可靠度。
附图说明
[0032]图1为本技术薄膜芯片封装结构的一实施例的外观示意图。
[0033]图2为图1薄膜芯片封装结构的俯视图。
[0034]图3为图1薄膜芯片封装结构沿剖面线V1
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V1剖面图。
[0035]图4为本技术薄膜芯片封装结构的另一实施例的外观示意图。
[0036]图5为图4薄膜芯片封装结构的俯视图。
[0037]图6为本技术薄膜芯片封装结构的又一实施例的剖面图。
[0038]附图标记：10：薄膜基板；10a：上表面；10b：下表面；11a：芯片承载区；11b：散热贴覆盖区；11c：第一标记；12：电路层；14：油墨层；20：散热贴；20a：第一覆盖部；20b：第二覆盖部；20c：背面散热贴；22：散热层；24：保护层；26：第二标记；30：芯片；32：侧表面。
具体实施方式
[0039]请参照图1、2及3，其中，图1为本技术薄膜芯片封装结构的一实施例的外观示意图；图2为图1薄膜芯片封装结构的俯视图；及图3为图1薄膜芯片封装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种薄膜芯片封装结构，其特征在于，包括：薄膜基板，其上表面设有芯片承载区及与该芯片承载区相连接的至少一散热贴覆盖区，其中，至少一所述散热贴覆盖区设有第一标记；芯片，设置于该薄膜基板的所述芯片承载区；以及散热贴，包括第一覆盖部及与所述第一覆盖部相连接的至少一第二覆盖部，其中，所述第一覆盖部覆盖在所述芯片上方，各所述第二覆盖部覆盖在一所述散热贴覆盖区，至少一所述第二覆盖部设有第二标记，且所述第二标记与所述第一标记重叠。2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述芯片的长边方向具有第一长度，所述第一覆盖部于该长边方向具有第二长度，且所述第二长度小于所述第一长度。3.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述芯片的长边方向具有第一长度，所述第一覆盖部于该长边方向具有第二长度，且所述第二长度等于所述第一长度。4.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述芯片的长边方向具有第一长度，所述第一覆盖部于该长边方向具有第二长度，所述第二长度大于所述第一长度，且所述第一覆盖部沿该长边方向自该芯片的两侧伸出以露出该芯片的两侧表面。5.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述散热贴包括散热层及保护层，所述散热层贴附于所述薄膜基板及所述芯片上，且所述保护层覆盖所述散热层。6.一种薄膜芯片封装结构，其特征在于，包括：薄膜基板，其上表面设有芯片承载区及与该芯片承载区相连接的至少一散热贴...

【专利技术属性】
技术研发人员：高雷，晏勤晓，章军富，
申请(专利权)人：北京集创北方科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：