COC芯片上料系统技术方案

本发明专利技术公开了一种COC芯片上料系统，包括蓝膜上料机构，所述蓝膜上料机构下方设置有芯片顶针模组，所述蓝膜上料机构上方设置有芯片搬送模组；所述芯片搬送模组包括Z向固定板，所述Z向固定板上固定有Z轴音圈电机，所述Z向固定板上还设置有一弹性机构，所述弹性机构的回复力大于或等于Z轴音圈电机的驱动轴及其连接物的重力；所述芯片顶针模组包括顶针座，所述顶针座竖直向上设置有顶针，所述顶针外上下活动套设有顶针帽，还设置有一驱动顶针帽上下移动的第一驱动装置，所述顶针帽上表面上设置有顶针孔和至少一真空吸孔。本发明专利技术具有在芯片脱膜吸取搬运时不会使芯片正面和反面留下划痕或划伤的优点。或划伤的优点。或划伤的优点。

【技术实现步骤摘要】
COC芯片上料系统


[0001]本专利技术涉及芯片加工领域，尤其涉及一种在芯片脱膜吸取搬运时不会使芯片正面和反面留下划痕或划伤的COC芯片上料系统。

技术介绍

[0002]目前随着光通讯行业的迅猛发展，激光器芯片厂家对芯片的集成度做的越来越高，一般在COC芯片的生产加工中，需要用到COC共晶机，在产品加工时，需要通过芯片搬送机构从蓝膜上吸取芯片搬运到COC矫正台上矫正后，再通过COC芯片焊接搬送机构将把COC矫正台上的芯片吸取搬送到COC共晶台模组上方，但现有设备在芯片吸取搬送时会使芯片正面和反面留下划痕或划伤，从而造成成品合格率低的现象。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种在芯片脱膜吸取搬运时不会使芯片正面和反面留下划痕或划伤的COC芯片上料系统。
[0004]本专利技术的目的采用如下技术方案实现：
[0005]一种COC芯片上料系统，包括蓝膜上料机构，所述蓝膜上料机构下方设置有芯片顶针模组，所述蓝膜上料机构上方设置有芯片搬送模组；所述芯片搬送模组包括Z向固定板，所述Z向固定板上固定有Z轴音圈电机，所述Z向固定板上还滑动设置有吸嘴固定座，所述Z轴音圈电机的驱动轴连接并驱动吸嘴固定座沿Z向固定板上下滑动，所述Z向固定板上还设置有一弹性机构，所述弹性机构的一端固定在Z向固定板上另一端固定在吸嘴固定座上，所述吸嘴固定座上固定有吸嘴部，所述弹性机构的回复力大于或等于Z轴音圈电机的驱动轴及其连接物的重力；所述芯片顶针模组包括顶针座，所述顶针座竖直向上设置有顶针，所述顶针外上下活动套设有顶针帽，还设置有一驱动顶针帽上下移动的第一驱动装置，所述顶针帽上表面上设置有顶针孔和至少一真空吸孔；所述顶针帽向下移动可以让顶针从顶针帽上表面的顶针孔透出，所述顶针帽向上移动可以让顶针隐藏在顶针帽内。
[0006]作为一种优选方式，所述吸嘴部包括固定在吸嘴底座上的吸嘴架，所述吸嘴架前端设置有一能匹配吸嘴上下滑动的吸嘴滑道，所述吸嘴的尾端固定在一吸嘴滑块上，所述吸嘴滑块上下滑动设置在吸嘴架上，所述吸嘴滑块与吸嘴架之间设置有一弹性机构，正常状态下，弹性机构使吸嘴口部有一向下的压力。
[0007]作为一种优选方式，所述吸嘴滑道上下各设置有二个迷你轴承，所述吸嘴滑块尾部通过一迷你轴承滑动设置在吸嘴架的滑槽内。
[0008]作为一种优选方式，所述吸嘴为电木吸嘴。
[0009]作为一种优选方式，所述顶针帽固定在顶针帽座上，所述顶针帽座上固定有轴承，所述第一驱动装置为第一电机，所述第一电机的主轴上固定有一凸轮，所述轴承抵压在凸轮上表面，所述凸轮转动时上表面与轴承所接触的面展开为一斜坡形，从而当凸轮转动时抵压轴承使其带动顶针帽竖直上下滑动。
[0010]作为一种优选方式，所述顶针座设置在直线轴承的内圈内，所述直线轴承的外衬套上固定有直线轴承座，所述顶针帽座固定在直线轴承座上，所述直线轴承座通过第一滑轨滑动设置在一固定块上。
[0011]作为一种优选方式，包括顶针底座，所述顶针底座上固定有导轨安装柱，所述导轨安装柱上固定设置有第二滑轨，所述第二滑轨上滑动设置有固定块，所述顶针座通过顶针座支架固定在固定块上；所述导轨安装柱还固定有电缸安装座，所述电缸安装座上固定有直线电机，所述直线电机驱动一直线电机顶块上下运动，所述直线电机顶块固定并带动固定块在第二滑轨上上下滑动。
[0012]作为一种优选方式，所述直线电机顶块通过电缸推动板固定在固定块上。
[0013]作为一种优选方式，所述直线电机顶块上固定有感应片，所述导轨安装柱上对应感应片设置有光电感应器，用于检测固定块上移动限位。
[0014]作为一种优选方式，所述顶针帽内密封设置，所述顶针帽内空连通有一气管接头，外界气泵通过气管接头在顶针帽内空产生负压，从而通过真空吸孔使蓝膜吸附在顶针帽上表面。
[0015]相比现有技术，本专利技术的有益效果在于：
[0016]由于本专利技术的搬送模组使用Z轴音圈电机直接驱动吸嘴固定座及吸嘴部，使得结构简单且定位精度高，从而避免吸嘴下降过低压力过大造成芯片的损伤及吸嘴过高放下芯片造成芯片定位不准确的问题；同时芯片顶针模组的顶针帽上表面上设置有顶针孔和至少一真空吸孔，工作时，芯片搬送模组的吸嘴下降压住蓝膜上的芯片时，顶针帽的真空吸孔吸住蓝膜向下移动，从而让顶针从顶针帽上表面的顶针孔透出使芯片从蓝膜上脱离由吸嘴取走，这种运动方式，一是使得顶针与芯片之间的压力只有不到30g，二是由于顶针不动，所以其针尖的表面一直是水平状态，这样也不会由于针尖的倾斜造成锋利的角边刺向芯片表面。从而在芯片脱膜吸取搬运时不会使芯片正面和反面留下划痕或划伤的现象。
附图说明
[0017]图1为专利技术实施例的COC芯片上料系统的整体结构示意图；
[0018]图2为专利技术实施例的芯片搬送模组的整体结构示意图；
[0019]图3为专利技术实施例的芯片搬送模组的爆炸图；
[0020]图4为专利技术实施例的芯片搬送模组吸嘴的爆炸图；
[0021]图5为专利技术实施例的芯片顶针模组的整体结构示意图；
[0022]图6为专利技术实施例的芯片顶针模组的爆炸图；
[0023]图7为图5的A局部放大图；
[0024]图8为图5的B局部放大图。
具体实施方式
[0025]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳的实施例。但是，本专利技术可以用许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。
[0026]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0027]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0028]一种COC芯片上料系统，结合图1至图8所示，包括蓝膜上料机构200，所述蓝膜上料机构200下方设置有芯片顶针模组300，所述蓝膜上料机构200上方设置有芯片搬送模组100；包括Y轴直线电机模组31，所述Y轴直线电机模组31上固定有音圈电机安装板32，所述音圈电机安装板32前端固定有Z向固定板29，所述Z向固定板29上固定有Z轴音圈电机33，所述Z向固定板29上还滑动设置有吸嘴固定座35，所述Z轴音圈电机33的驱动轴连接并驱动吸嘴固定座35沿Z向固定板29上下滑动，所述Z向固定板29上还设置有一弹性机构34，所述弹性机构34的一端固定在Z向固定板29上另一端固定在吸嘴本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种COC芯片上料系统，其特征在于，包括蓝膜上料机构，所述蓝膜上料机构下方设置有芯片顶针模组，所述蓝膜上料机构上方设置有芯片搬送模组；所述芯片搬送模组包括Z向固定板，所述Z向固定板上固定有Z轴音圈电机，所述Z向固定板上还滑动设置有吸嘴固定座，所述Z轴音圈电机的驱动轴连接并驱动吸嘴固定座沿Z向固定板上下滑动，所述Z向固定板上还设置有一弹性机构，所述弹性机构的一端固定在Z向固定板上另一端固定在吸嘴固定座上，所述吸嘴固定座上固定有吸嘴部，所述弹性机构的回复力大于或等于Z轴音圈电机的驱动轴及其连接物的重力；所述芯片顶针模组包括顶针座，所述顶针座竖直向上设置有顶针，所述顶针外上下活动套设有顶针帽，还设置有一驱动顶针帽上下移动的第一驱动装置，所述顶针帽上表面上设置有顶针孔和至少一真空吸孔；所述顶针帽向下移动可以让顶针从顶针帽上表面的顶针孔透出，所述顶针帽向上移动可以让顶针隐藏在顶针帽内。2.根据权利要求1所述的COC芯片上料系统，其特征在于，所述吸嘴部包括固定在吸嘴底座上的吸嘴架，所述吸嘴架前端设置有一能匹配吸嘴上下滑动的吸嘴滑道，所述吸嘴的尾端固定在一吸嘴滑块上，所述吸嘴滑块上下滑动设置在吸嘴架上，所述吸嘴滑块与吸嘴架之间设置有一弹性机构，正常状态下，弹性机构使吸嘴口部有一向下的压力。3.根据权利要求2所述的COC芯片上料系统，其特征在于，所述吸嘴滑道上下各设置有二个迷你轴承，所述吸嘴滑块尾部通过一迷你轴承滑动设置在吸嘴架的滑槽内。4.根据权利要求2所述的COC芯片上料系统，其特征在于，所述吸嘴为电木吸嘴。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：代克明，王友辉，黄城，陈小玉，方俊成，
申请(专利权)人：深圳九州光电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：