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本发明公开了一种COC芯片上料系统，包括蓝膜上料机构，所述蓝膜上料机构下方设置有芯片顶针模组，所述蓝膜上料机构上方设置有芯片搬送模组；所述芯片搬送模组包括Z向固定板，所述Z向固定板上固定有Z轴音圈电机，所述Z向固定板上还设置有一弹性机构，所...
该专利属于深圳九州光电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳九州光电子技术有限公司授权不得商用。

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