【技术实现步骤摘要】
COC共晶机
[0001]本技术涉及COC芯片加工
,具体为COC共晶机。
技术介绍
[0002]目前随着光通讯行业的迅猛发展,激光器芯片厂家对芯片的集成度做的越来越高,一般在COC芯片的生产加工中,需要用到COC共晶机,目前市场上传统的COC芯片在搬运时,一是容易对芯片造成损坏,二是芯片的位置会有偏差,从而影响芯片的加工品质。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供COC共晶机,以解决传统COC共晶机在搬运COC芯片时,容易对芯片造成损坏且芯片的位置会有偏差的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:包括机架,所述机架上固定有COC蓝膜脱膜装置和共晶焊台,所述机架上还设置有能将COC蓝膜脱膜装置上脱膜后的芯片传送给共晶焊台的COC芯片焊接吸嘴,所述COC蓝膜脱膜装置和共晶焊台上方分别设置有固定在机架上的图像识别装置。
[0005]其中COC芯片焊接吸嘴,包括:
[0006]底板;
[0007]Z轴导向机构;
[0008]Y轴导向机构,所述Y轴导向机构包括Y轴电机,所述Y轴电机输出端固定安装有Y轴联轴器,所述Y轴联轴器上端固定安装有Y轴固定板,所述Y 轴固定板外壁一侧固定安装有Y轴限位块;
[0009]焊接吸嘴机构;
[0010]其中,所述Z轴导向机构和Y轴导向机构设置于底板顶端,所述焊接吸嘴机构设置于Z轴导向机构底端。
[0011]优选的,所述Z轴导向机构包括Z轴电机和Z轴底板,所述Z轴电机动力输出端固定安装 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种COC共晶机,其特征在于,包括机架(400),所述机架(400)上固定有COC蓝膜脱膜装置(300)和共晶焊台(500),所述机架(400)上还设置有能将COC蓝膜脱膜装置(300)上脱膜后的芯片传送给共晶焊台(500)的COC芯片焊接吸嘴(200),所述COC蓝膜脱膜装置(300)和共晶焊台(500)上方分别设置有固定在机架(400)上的图像识别装置(100)。2.根据权利要求1所述的COC共晶机,其特征在于:所述COC芯片焊接吸嘴包括:底板(10);Z轴导向机构(20);Y轴导向机构(30),所述Y轴导向机构(30)包括Y轴电机(31),所述Y轴电机(31)输出端固定安装有Y轴联轴器(32),所述Y轴联轴器(32)上端固定安装有Y轴固定板(33),所述Y轴固定板(33)外壁一侧固定安装有Y轴限位块(36);焊接吸嘴机构;其中,所述Z轴导向机构(20)和Y轴导向机构(30)设置于底板(10)顶端,所述焊接吸嘴机构设置于Z轴导向机构(20)底端。3.根据权利要求2所述的COC共晶机,其特征在于:所述Z轴导向机构(20)包括Z轴电机(21)和Z轴底板(26),所述Z轴电机(21)动力输出端固定安装有Z轴减速机(22)输出端固定安装有旋转摆臂(24),所述旋转摆臂(24)一端转动安装有旋转轴承(25),所述Z轴底板(26)一端表面固定安装有直线导轨(261),所述直线导轨(261)外部滑动安装有吸嘴Z轴底座(27),所述吸嘴Z轴底座(27)一侧固定安装有Z轴下降挡块(271),所述吸嘴Z轴底座(27)另一侧固定安装有Z轴限位块(272),所述吸嘴Z轴底座(27)一端固定安装有吸嘴座底板(273),所述吸嘴座底板(273)外壁表面固定安装有压力传感器盒(274);其中,所述Z轴电机(21)和Z轴减速机(22)通过Z轴电机固定座(23)固定安装于底板(10)顶端表面,所述Y轴固定板(33)与Z轴底板(26)之间固定连接。4.根据权利要求2所述的COC共晶机,其特征在于:所述焊接吸嘴机构包括吸嘴架X轴基座(41),所述吸嘴架X轴基座(41)一端通过吸嘴座固定块(411)固定安装有吸嘴固定座(42),所述吸嘴固定座(42)一端固定安装有共晶吸嘴架(44),所述共晶吸嘴架(44)内部开设的中间空中固定安装有弹簧(43),所述共晶吸嘴架(44)顶端表面固定安装有侧边限位片(441),所述共晶吸嘴架(44)一侧固定安装有吸嘴定位推片(48),所述吸嘴定位推片(48)一端固定安装有吸嘴架(47),所述吸嘴架(47)内部固定安装有芯片吸嘴(4...
【专利技术属性】
技术研发人员:代克明,卢胜泉,王友辉,陈小玉,
申请(专利权)人:深圳九州光电子技术有限公司,
类型:新型
国别省市:
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