COC共晶焊台制造技术

本实用新型专利技术公开了COC共晶焊台，包括机架，所述机架上固定有焊台机构和COC鱼骨下料机构，所述焊台机构和COC鱼骨下料机构上方分别固定有图像识别装置，利用图像识别装置将COC鱼骨下料机构上的芯片调整位置后送给焊台机构进行共晶焊接。本实用新型专利技术通过在焊台机构和COC鱼骨下料机构上方分别固定有图像识别装置，从而识别芯片在COC鱼骨下料机构和焊台机构上的位置，并进行微调，以保证芯片在焊接时的位置。的位置。的位置。

【技术实现步骤摘要】
COC共晶焊台


[0001]本技术涉及芯片制造设备领域，具体涉及COC共晶焊台。

技术介绍

[0002]共晶贴片机是一种广泛应用于光电子学，无线和医学行业的自动化设备，它是设计规划用于定位精度的精密元件组装设备，能够有效降低元件组装的人工成本。在COC共晶贴片机使用过程中，芯片需要在各个工位进行转移，在移动的过程中，芯片及支架的位置容易出现细微的偏差，当这种有位置偏差的芯片及支架在焊台机构焊接后的产品合格率就较低。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供COC共晶焊台，以解决芯片移动过程出现位置偏差的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种COC共晶焊台，包括机架，所述机架上固定有焊台机构和COC鱼骨下料机构，所述焊台机构和COC鱼骨下料机构上方分别固定有图像识别装置，利用图像识别装置将COC鱼骨下料机构上的芯片调整位置后送给焊台机构进行共晶焊接。
[0006]进一步的，所述COC鱼骨下料机构包括模组安装板，所述模组安装板的顶面固定安装有导轨模组，所述导轨模组的一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.COC共晶焊台，包括机架(200)，所述机架(200)上固定有焊台机构(300)和COC鱼骨下料机构(100)，所述焊台机构(300)和COC鱼骨下料机构(100)上方分别固定有图像识别装置(400)，利用图像识别装置(400)将COC鱼骨下料机构(100)上的芯片调整位置后送给焊台机构(300)进行共晶焊接。2.根据权利要求1所述的COC共晶焊台，其特征在于：所述COC鱼骨下料机构(100)包括模组安装板(1)，所述模组安装板(1)的顶面固定安装有导轨模组(2)，所述导轨模组(2)的一端处设有驱动电机(3)，且驱动电机(3)通过联轴器(4)与导轨模组(2)传动连接，所述导轨模组(2)的顶面传动连接有旋转滑台安装板(5)，所述旋转滑台安装板(5)的顶面固定有自动旋转台(6)，所述自动旋转台(6)的顶面固定安装有密封槽板(7)，所述密封槽板(7)的顶面设有鱼骨架安装板(8)，所述鱼骨架安装板(8)的顶面均匀设有多个定位销(9)和限位块(10)，且所述鱼骨架安装板(8)通过定位销(9)和限位块(10)分别与多个鱼骨架夹具(11)固定连接。3.根据权利要求2所述的COC共晶焊台，其特征在于：所述导轨模组(2)包括轨道(21)，所述轨道(21)上穿插设有滑块(22)，且滑块(22)的两端伸出轨道(21)，所述轨...

【专利技术属性】
技术研发人员：代克明，卢胜泉，王友辉，陈小玉，
申请(专利权)人：深圳九州光电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：