本发明专利技术公开了一种离子束刻蚀机及其升降旋转台装置，升降旋转台装置包括封闭壳体、转轴、旋转驱动单元和升降驱动单元；封闭壳体包括上部壳体、下部壳体和中部波纹管；中部波纹管的上端与上部壳体密封连接；中部波纹管的下端与下部壳体密封连接；转轴穿过上部壳体上端的轴孔布置；转轴与轴孔之间设置有动密封；转轴位于封闭壳体外部的上端设置有用于载片台；旋转驱动单元安装于上部壳体内；旋转驱动单元用于驱动转轴沿轴孔旋转；升降驱动单元安装于下部壳体内；升降驱动单元用于驱动转轴沿轴向升降；且转轴、上部壳体及旋转驱动单元同步升降。本发明专利技术可以调整晶圆距离栅网的距离，使晶圆各直径范围内的刻蚀量趋于一致，优化晶圆整体均一性。体均一性。体均一性。
【技术实现步骤摘要】
一种离子束刻蚀机及其升降旋转台装置
[0001]本专利技术属于半导体刻蚀
，尤其涉及一种离子束刻蚀机及其升降旋转台装置。
技术介绍
[0002]离子束刻蚀机由栅网引出离子束，栅网由屏栅、加速栅和减速栅构成，栅网结构是一定的，同时载片台距离离子源栅网的距离是一定的。另外离子束刻蚀机的栅网的屏栅电压根据需要在50V至800V的范围内选取，不同屏栅电压下刻蚀出的晶圆刻蚀速率分布及均一性有很大差别。
[0003]随着栅网的屏栅电压增高，离子源引出的离子束能量升高，刻蚀速率会随之升高，同时从栅网引出的离子束发散角增大，如图3所示为高电压下刻蚀晶圆图，可以看出边缘的刻蚀速率会高于中心刻蚀速率，导致均一性变差，如图5所示。同样的，随着栅网的屏栅电压降低，离子源引出的离子束能量降低，刻蚀速率会随之降低，同时从栅网引出的离子束发散角减小，如图4所示为低电压下刻蚀晶圆图，可以看出边缘的刻蚀速率会低于中心刻蚀速率，也会导致均一性变差，如图6所示。
[0004]现有技术中载片台仅可围绕其中心轴旋转，保证晶圆在刻蚀过程中相同半径圆周向的良好均一性，但无法解决上述径向均一性差的问题。
技术实现思路
[0005]为解决上述问题，本专利技术提出一种离子束刻蚀机及其升降旋转台装置，可以根据不同工艺随意组合调整晶圆距离栅网的距离，使晶圆各直径范围内的刻蚀量趋于一致，晶圆整体均一性得到优化，尤其是各个工艺条件在无需更换腔体部件的前提下均能得到一致好的均一性，大大节约了零部件成本，提高了生产效率。
[0006]技术方案：本专利技术提出一种用于真空刻蚀腔体内的升降旋转台装置，包括封闭壳体、转轴、旋转驱动单元和升降驱动单元；所述封闭壳体包括上部壳体、下部壳体和中部波纹管；所述上部壳体位于下部壳体的上方；所述中部波纹管的上端与上部壳体密封连接；所述中部波纹管的下端与下部壳体密封连接；所述上部壳体的上端设置有轴孔；所述转轴穿过轴孔布置；所述转轴与轴孔之间设置有动密封；所述转轴位于封闭壳体外部的上端设置有用于放置晶圆的载片台；所述转轴与上部壳体之间还设置有第一轴向限位机构；所述旋转驱动单元安装于上部壳体内；所述旋转驱动单元用于驱动转轴沿轴孔旋转；所述升降驱动单元安装于下部壳体内；所述升降驱动单元用于驱动转轴沿轴向升降；且所述转轴与上部壳体通过第一轴向限位机构同步升降，且所述旋转驱动单元跟随上部壳体同步升降。
[0007]进一步，所述旋转驱动单元是中空环式电机；所述中空环式电机的转子与转轴固
定连接；所述中空环式电机的定子与上部壳体固定连接；且所述中空环式电机作为转轴与上部壳体之间的第一轴向限位机构。
[0008]进一步，所述升降驱动单元包括旋转驱动电机、丝杆、螺母滑块；所述丝杆沿转轴升降方向布置；所述螺母滑块螺纹连接在丝杆外；所述旋转驱动电机安装在下部壳体，用于驱动丝杆转动；当丝杆转动，螺母滑块沿丝杆升降；所述螺母滑块与转轴之间设置有第二轴向限位机构；所述螺母滑块与转轴通过第二轴向限位机构同步升降。
[0009]进一步，所述转轴的下端沿轴心开设有导向圆孔；所述第二轴向限位机构包括滚动轴承；所述滚动轴承的外环与导向圆孔内壁固定连接；所述滚动轴承的内环与转轴固定连接。
[0010]进一步，所述升降驱动单元还包括第一导向滑杆；所述第一导向滑杆固定在下部壳体；所述第一导向滑杆沿转轴升降方向布置；所述螺母滑块滑动套装在第一导向滑杆外。
[0011]进一步，所述升降驱动单元是直线驱动器；所述直线驱动器的主轴沿转轴升降方向运动；则所述直线驱动器的主轴连接上部壳体或者主轴，驱动上部壳体、转轴及旋转驱动单元同步升降。
[0012]进一步，所述封闭壳体还包括若干第二导向滑杆；所述第二导向滑杆固定在下部壳体；所述第二导向滑杆沿转轴升降方向布置；所述上部壳体滑动套装在第二导向滑杆外。
[0013]进一步，所述动密封是磁流体密封结构。
[0014]一种离子束刻蚀机，包括真空刻蚀腔体、离子源和栅网；所述离子源产生的离子经栅网加速，进入真空刻蚀腔体轰击晶圆；还包括上述的升降旋转台装置。
[0015]进一步，所述离子源包括石英筒、射频线圈和中和器；所述石英筒的一端连通真空刻蚀腔体，另一端连通工艺气体进气；所述栅网位于石英筒的一端与真空刻蚀腔体之间；所述射频线圈位于石英筒外周；工艺气体从石英筒的另一端接入，射频线圈在石英筒内激励产生正电荷等离子体；正电荷等离子体经栅网加速；中和器释放电子，经栅网后的正电荷等离子体与电子中和成中性离子，中性离子轰击升降旋转台装置上的晶圆。
[0016]有益效果：本专利技术在使用时，通过旋转驱动单元驱动转轴围绕中心轴做圆周运动，从而使载片台做圆周运动。在载片台做圆周运动的同时，升降驱动单元驱动上部壳体、转轴及旋转驱动单元同步升降。上部壳体的升降过程中，克服了中部波纹管的弹力。通过中部波纹管连接上部壳体与下部壳体，形成的封闭壳体，将旋转驱动单元及升降驱动单元与真空刻蚀腔体隔离，保证了真空刻蚀腔体内的真空度。
[0017]本专利技术的升降旋转台装置可以根据不同工艺随意组合调整晶圆距离栅网的距离，晶圆各直径范围内的刻蚀量趋于一致，晶圆整体均一性得到优化，尤其是各个工艺条件在无需更换腔体部件的前提下均能得到一致好的均一性，大大节约了零部件成本，提高了生产效率。
附图说明
[0018]图1为本专利技术的用于真空刻蚀腔体内的升降旋转台装置的结构示意图；图2为本专利技术的离子束刻蚀机的结构示意图；图3为现有技术中高电压下刻蚀晶圆图；图4为现有技术中低电压下刻蚀晶圆图；
图5为现有技术中高电压下晶圆刻蚀量分布坐标图；图6为现有技术中低电压下晶圆刻蚀量分布坐标图；图7为本专利技术的离子束刻蚀机刻蚀的晶圆刻蚀量分布坐标图。
具体实施方式
[0019]如图1，本专利技术提出一种用于真空刻蚀腔体内的升降旋转台装置，包括封闭壳体、转轴2、旋转驱动单元和升降驱动单元。
[0020]所述封闭壳体包括上部壳体101、下部壳体和中部波纹管103；所述上部壳体101位于下部壳体的上方；所述中部波纹管103的上端与上部壳体101密封连接；所述中部波纹管103的下端与下部壳体密封连接；所述上部壳体101的上端设置有轴孔101a，轴孔沿Z轴布置。
[0021]所述转轴2穿过轴孔101a布置；所述转轴2与轴孔101a之间设置有动密封；具体的，所述动密封是磁流体密封结构。磁流体密封结构中，当磁流体注入磁场的间隙时，磁流体可以充满整个间隙，形成一种“液体的O型密封圈”，保证腔室内部的高真空环境。
[0022]所述转轴2位于封闭壳体外部的上端设置有用于放置晶圆的载片台204；所述转轴2与上部壳体101之间还设置有第一轴向限位机构。
[0023]所述旋转驱动单元安装于上部壳体101内；所述旋转驱动单元用于驱动转轴2沿轴孔101a旋转；具体的，所述旋转驱动单元是中空环式电机；所述中空环式电机的转子301与转轴2固定连接；所述中空环式电机的定子302与上部壳体101固定连接；且所述本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于真空刻蚀腔体内的升降旋转台装置，其特征在于：包括封闭壳体、转轴（2）、旋转驱动单元和升降驱动单元；所述封闭壳体包括上部壳体（101）、下部壳体和中部波纹管（103）；所述上部壳体（101）位于下部壳体的上方；所述中部波纹管（103）的上端与上部壳体（101）密封连接；所述中部波纹管（103）的下端与下部壳体密封连接；所述上部壳体（101）的上端设置有轴孔（101a）；所述转轴（2）穿过轴孔（101a）布置；所述转轴（2）与轴孔（101a）之间设置有动密封；所述转轴（2）位于封闭壳体外部的上端设置有用于放置晶圆的载片台（204）；所述转轴（2）与上部壳体（101）之间还设置有第一轴向限位机构；所述旋转驱动单元安装于上部壳体（101）内；所述旋转驱动单元用于驱动转轴（2）沿轴孔（101a）旋转；所述升降驱动单元安装于下部壳体内；所述升降驱动单元用于驱动转轴（2）沿轴向升降；且所述转轴（2）与上部壳体（101）通过第一轴向限位机构同步升降，且所述旋转驱动单元跟随上部壳体（101）同步升降。2.根据权利要求1所述的用于真空刻蚀腔体内的升降旋转台装置，其特征在于：所述旋转驱动单元是中空环式电机；所述中空环式电机的转子（301）与转轴（2）固定连接；所述中空环式电机的定子（302）与上部壳体（101）固定连接；且所述中空环式电机作为转轴（2）与上部壳体（101）之间的第一轴向限位机构。3.根据权利要求1或2所述的用于真空刻蚀腔体内的升降旋转台装置，其特征在于：所述升降驱动单元包括旋转驱动电机（401）、丝杆（402）、螺母滑块（403）；所述丝杆（402）沿转轴（2）升降方向布置；所述螺母滑块（403）螺纹连接在丝杆（402）外；所述旋转驱动电机（401）安装在下部壳体，用于驱动丝杆（402）转动；当丝杆（402）转动，螺母滑块（403）沿丝杆（402）升降；所述螺母滑块（403）与转轴（2）之间设置有第二轴向限位机构；所述螺母滑块（403）与转轴（2）通过第二轴向限位机构同步升降。4.根据权利要求3所述的用于真空刻蚀腔体内的升降旋转台装置，其特征在于：所述转轴（2）的下端沿轴心开设有导向圆孔（202）；所述第二轴...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘海洋，刘小波，胡冬冬，程实然，郭颂，张霄，许开东，
申请(专利权)人：江苏鲁汶仪器有限公司，
类型：发明
国别省市：
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