针刺式固晶机制造技术

本申请涉及一种针刺式固晶机，属于固晶机技术领域，所述针刺式固晶机包括：机台和安装架；顶针组件可沿竖直方向移动，顶针组件包括顶针，顶针组件安装于安装架上；晶片固定组件可移动地设于顶针组件的下方，晶片膜上的晶圆背离顶针；载台组件可移动地设于晶片固定组件的下方，载台组件和晶片固定组件可移动至使基板上的固晶点与晶圆以及顶针位于同一直线上；载台组件可移动至第一视觉组件的下方以使第一视觉组件分区采集基板内多个固晶点的位置信息；第二视觉组件与顶针组件相对设置，晶片固定组件可移动至第二视觉组件的上方以使第二视觉组件分区采集晶片膜上多个晶圆的位置信息。根据本发明专利技术的针刺式固晶机，整体结构合理，良品率高。良品率高。良品率高。

【技术实现步骤摘要】
针刺式固晶机


[0001]本申请涉及固晶机
，尤其涉及一种针刺式固晶机。

技术介绍

[0002]固晶机作为半导体芯片生产环节中必不可少的设备，需求极大。传统的固晶机用于实现半导体器件与基板间的电气连接。传统固晶机可将半导体器件用导电银浆或非导电胶粘固在基板上。然后进行烘烤工艺，将导电银浆或非导电胶粘结的半导体器件固化。最后在热压超声作用下，通过焊线机，将基板与半导体器件之间通过金线(铜线或银合金线)相连，以实现半导体器件与基板间的电气连通。
[0003]现有的针刺式固晶设备，为了满足晶圆环的避空位置要求，一般采用龙门式结构，其控制方法和结构相对复杂且成本较高，现有方法中，工作时，利用顶针对晶圆环中的LED晶片进行顶升，以使得LED晶片凸起并粘贴到基板上，同时，均采用移动顶针和摄像头的方式来满足针刺位置的要求，此方法稳定性较低，且此方法在刺晶时并未将晶圆吸附的薄膜刺穿，仅依靠下方基板贴晶圆位置的粘附力大于晶圆环上薄膜的粘力，来达到晶圆脱离的目的，此方法成功率较低，晶圆容易被顶偏或者被薄膜带回而未能准确的贴到基板上。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种针刺式固晶机，所述针刺式固晶机刺晶误差率低，刺晶效率高，整体结构设置合理，。
[0005]根据本专利技术实施例的针刺式固晶机，包括：机台和安装架，安装架固设于机台上；至少一组顶针组件，顶针组件可沿竖直方向移动，顶针组件包括顶针，顶针组件安装于安装架上；至少一组晶片固定组件，晶片固定组件可移动地设于顶针组件的下方，晶片固定组件用于固定晶片膜，晶片膜上的晶圆背离顶针；载台组件，载台组件可移动地设于晶片固定组件的下方，载台组件用于承载基板，载台组件和晶片固定组件可移动至使基板上的固晶点与晶圆以及顶针位于同一直线上；至少一个第一视觉组件，第一视觉组件固定于机台上，载台组件可移动至第一视觉组件的下方以使第一视觉组件分区采集基板内多个固晶点的位置信息或检测晶圆与基板的键合状况信息；至少一个第二视觉组件，第二视觉组件固定于机台上且与顶针组件相对设置，晶片固定组件可移动至第二视觉组件的上方以使第二视觉组件分区采集晶片膜上多个晶圆的位置信息。
[0006]展开来说，顶针组件在水平方向上固定，而通过晶片固定组件的移动来使得晶圆与顶针对齐，能够有效地保障顶针位置的稳定性，防止顶针出现抖动而偏离晶圆的位置，从而防止顶针刺偏使得晶圆出现倾覆而与基板贴合不良；第一视觉组件可以对基板内多个固晶点的位置信息进行分区采集，采集范围无需过大，防止了因镜头畸变而导致的固晶点位置信息误差，第二视觉组件可以对晶片膜上的多个晶圆的位置进行分区采集，采集范围无需过大，防止了因镜头畸变而导致的晶圆位置信息的误差。通过第一视觉组件能够对基板内的多个固晶点进行分区进行确定与第二视觉组件检测的晶圆的位置信息共同配合使基
板上的固晶点与晶圆以及顶针位于同一直线上时。此外，第一视觉组件还可以在晶圆键合到基板上以后对晶圆与基板的键合状态进行检测，以确定晶圆是否键合到位，以提高良品率。
[0007]根据本专利技术实施例的针刺式固晶机，整体结构布局合理，通过顶针组件在水平方向上固定，而通过晶片固定组件的移动来使得晶圆与顶针对齐，能够有效地保障顶针位置的稳定性，防止顶针出现抖动而偏离晶圆的位置，从而防止顶针刺偏使得晶圆出现倾覆而与基板贴合不良，同时通过第一视觉组件和第二视觉组件分别对基板和晶片膜分区采集多个固晶点的位置信息和多个晶圆的位置信息，使得检测结果更为准确，从而进一步提高良品率。
[0008]根据本专利技术实施例的针刺式固晶机，顶针组件还包括真空吸口，真空吸口沿顶针的周向设置。真空吸口与顶针位于晶片膜的同侧且远离晶圆，载台组件和晶片固定组件移动至使基板上的固晶点与晶圆以及顶针位于同一直线上时，顶针组件向下移动使得真空吸口吸附住晶片膜并通过顶针刺破晶片膜从而将晶圆剥离晶片膜，从而使得晶圆更容易从晶片膜上剥离粘附于基板上，避免了因基板粘附力小于晶片膜对晶圆的粘附力而出现晶圆被晶片膜重新带走的不良现象。另外，根据本专利技术实施例的针刺式固晶机，通过真空吸口吸附晶片膜与顶针共同从晶片膜上剥离晶圆能够使得晶圆更容易从晶片膜上剥离粘附于基板上，避免了因基板粘附力小于晶片膜对晶圆的粘附力而出现晶圆被晶片膜重新带走的不良现象。
[0009]根据本专利技术实施例的针刺式固晶机，还包括：第一平移模组，第一平移模组设于机台上，第一平移模组包括沿机台的长度方向设置第一直线模组和沿机台的宽度方向设置的第二直线模组，第二直线模组设于第一直线模组的滑块上，载台组件与第二直线模组的滑块固定。
[0010]根据本专利技术实施例的针刺式固晶机，通过第一平移模组可使载台组件沿机台的长度方向和机台的宽度方向两个方向调整位置移动至所述晶片固定组件的下方。
[0011]可选地，针刺式固晶机还包括：至少一个第二平移模组，第二平移模组设于机台上，第二平移模组用于驱动一组晶片固定组件移动，第二平移模组包括沿机台的宽度方向设置的第三直线模组和沿机台的长度方向设置的第四直线模组，第四直线模组设于第三直线模组的滑块上，一组晶片固定组件与第四直线模组的滑块固定。
[0012]根据本专利技术实施例的针刺式固晶机，通过第二平移模组可以使得晶片固定组件可以沿机台的长度方向和机台的宽度方向调整位置移动至顶针组件的下方，以使得晶片固定组件上的晶圆与顶针对齐。
[0013]可选地，第四直线模组的滑块上设有固定架，固定架上设有多个安装位，每个安装位处均设有晶片固定组件，多个安装位沿机台的宽度方向排列，或者沿机台的长度方向排列，或者呈阵列排列。
[0014]根据本专利技术实施例的针刺式固晶机，固定架上设有多个安装位以安装多个晶片固定组件，能够使得针刺式固晶机一次性安装固定有多种不同颜色的晶圆的晶片固定组件，从而实现一台设备可以一次性完成基板的固晶需求，也可以使得固定架上同时装固定有多个同一颜色的晶圆的晶片固定组件以提高基板键合效率。
[0015]可选地，安装位的数量三个，三个安装位处均设有晶片固定组件，三个晶片固定组
件可分别固定对应R、G、B三色的晶圆的晶片膜或同颜色的晶片膜。多个安装位沿机台的宽度方向排列，并按照RGB三色对应设有三个安装位，每个安装位上可以装载一种固定有一种颜色的晶片膜的晶片固定组件，从而使一台固晶机可以完成RGB三色晶圆的固晶。三个安装位也可以安装同一颜色，从而使同色晶圆交错混打，提升效率。
[0016]根据本专利技术实施例的针刺式固晶机，顶针组件包括：第一驱动机构，第一驱动机构设于机台上，第一驱动机构包括可沿竖直方向移动的滑移块，滑移块上设有顶针机构，顶针机构包括真空吸口、顶针以及与顶针相连的凸轮滑块机构，凸轮滑块机构可驱动顶针沿竖直方向移动。凸轮滑块机构结构简单紧凑，占空间少，运行稳定，能够在有限的空间内驱动顶针上下移动，能够保障顶针稳定地向下刺破晶片膜而不发生偏移。
[0017]根据本专利技术实施例的针刺式固晶机，两组晶片固定组件沿机台的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种针刺式固晶机，其特征在于，包括：机台和安装架，所述安装架固设于所述机台上；至少一组顶针组件，所述顶针组件可沿竖直方向移动，所述顶针组件包括顶针，所述顶针组件安装于所述安装架上；至少一组晶片固定组件，所述晶片固定组件可移动地设于所述顶针组件的下方，所述晶片固定组件用于固定晶片膜，所述晶片膜上的晶圆背离所述顶针；载台组件，所述载台组件可移动地设于所述晶片固定组件的下方，所述载台组件用于承载基板，所述载台组件和所述晶片固定组件可移动至使所述基板上的固晶点与所述晶圆以及所述顶针位于同一直线上；至少一个第一视觉组件，所述第一视觉组件固定于所述机台上，所述载台组件可移动至所述第一视觉组件的下方以使所述第一视觉组件分区采集所述基板内多个固晶点的位置信息或检测所述晶圆与所述基板的键合状况信息；至少一个第二视觉组件，所述第二视觉组件固定于所述机台上且与所述顶针组件相对设置，所述晶片固定组件可移动至所述第二视觉组件的上方以使所述第二视觉组件分区采集所述晶片膜上多个所述晶圆的位置信息。2.根据权利要求1所述的针刺式固晶机，其特征在于，所述顶针组件还包括真空吸口，所述真空吸口沿所述顶针的周向设置。3.根据权利要求1所述的针刺式固晶机，其特征在于，还包括：第一平移模组，所述第一平移模组设于所述机台上，所述第一平移模组包括沿所述机台的长度方向设置第一直线模组和沿所述机台的宽度方向设置的第二直线模组，所述第二直线模组设于所述第一直线模组的滑块上，所述载台组件与所述第二直线模组的滑块固定。4.根据权利要求1所述的针刺式固晶机，其特征在于，还包括：至少一个第二平移模组，所述第二平移模组设于所述机台上，所述第二平移模组用于驱动一组所述晶片固定组件移动，所述第二平移模组包括沿所述机台的宽度方向设置的第三直线模组和沿所述机台的长度方向设置的第四直线模组，所述第四直线模组设于所述第三直线模组的滑块上，一组所述晶片固定组件与所述第四直线模组的滑块固定。5.根据权利要求4所述的针刺式固晶机，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈平，
申请(专利权)人：深圳市卓兴半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：