用于超净间的智能功率模块生产线制造技术

技术编号:32556158 阅读:21 留言:0更新日期:2022-03-05 11:57
本发明专利技术公开一种用于超净间的智能功率模块生产线,包括前道工序设备组和后道工序设备组,前道工序设备组包括堆叠布置的多台第一设备,堆叠在最上层的第一设备距地面的高度小于后道工序设备组中的设备距地面的最大高度。本发明专利技术技术方案,减小了超净间的室内空间体积,降低了维持超净间室内温湿度控制和尘埃颗粒控制所需的电能消耗,降低了电力成本。降低了电力成本。降低了电力成本。

【技术实现步骤摘要】
用于超净间的智能功率模块生产线


[0001]本专利技术涉及功率半导体制造领域,特别涉及一种用于超净间的智能功率模块生产线。

技术介绍

[0002]智能功率模块(Intelligent Power Module,IPM)是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类半导体产品,兼有GTR(大功率晶体管)高电流、低饱和电压和高耐压的优点,以及MOSFET(场效应晶体管)高输入阻抗、高开关频率和低驱动功率的优点。而且IPM内部集成了逻辑、控制、检测和保护电路,使用起来方便,不仅减少了系统的体积,缩短了开发时间,也增强了系统的可靠性,适应了当今功率器件的发展方向。
[0003]IPM的生产车间是超净间,超净间按从低到高的洁净等级依次可分为:十万级超净间、万级超净间、千级超净间、百级超净间、十级超净间、一级超净间。IPM的生产车间的空间及高度受限于产线的设计方案,各个工序设备的摆放方式和工序设备的尺寸决定了所需生产车间的内部空间大小与高度。
[0004]现有的IPM生产线方案是采用全自动化作业模式,共有前道工序和后道工序。前道的工序一般可分为:上料(铜框架/铝基覆铜板

松香清洗/Plasma清洗

锡膏印刷

基板转板

芯片粘贴

阻容件粘贴

回流焊接

回流后松香清洗

AOI检查

预烘烤

绑定线焊接

AOI全检;后道工序一般可分为:MOLDING(注塑)前预烘烤

MOLDING

激光打标

后固化

整脚成型

电参数测试

外观检验

包装

出货。这种IPM生产线方案通常是把所有设备按工序逐一摆放,由于后道工序的设备相较于前道工序的设备的高度更大,IPM的生产车间(超净间)的室内空间高度又需要按最高设备的高度余量设计,导致生产车间的室内空间较大,维持生产车间内温湿度控制和尘埃颗粒控制所需的电能消耗较大,电力成本高。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的是提供一种用于超净间的智能功率模块生产线,旨在降低智能功率模块生产车间的电力成本。
[0006]为实现上述目的,本专利技术提出的用于超净间的智能功率模块生产线,包括前道工序设备组和后道工序设备组,所述前道工序设备组包括堆叠布置的多台第一设备,堆叠在最上层的所述第一设备距地面的高度小于所述后道工序设备组中的设备距地面的最大高度。
[0007]优选地,相邻的两所述第一设备之间通过升降输送轨道相接。
[0008]优选地,所述多台第一设备均为粘晶设备,各台所述粘晶设备分别用于粘贴对应的元件。
[0009]优选地,所述第一设备的数量为3台,分别为IGBT芯片粘贴设备、FRD芯片粘贴设备和HVIC芯片粘贴设备,所述IGBT芯片粘贴设备、FRD芯片粘贴设备和HVIC芯片粘贴设备由下至上按顺序依次堆叠布置。
[0010]优选地,所述智能功率模块生产线还包括第一安装框架,所述第一安装框架具有与所述第一设备一一对应的多层第一装放空间,各个所述第一设备分别安装在对应的所述第一装放空间中。
[0011]优选地,所述前道工序设备组还包括堆叠布置的多台第二设备,堆叠在最上层的所述第二设备距地面的高度小于所述后道工序设备组中的设备距地面的最大高度。
[0012]优选地,相邻的两所述第二设备之间通过升降输送轨道相接。
[0013]优选地,所述多台第二设备均为焊线设备,各台所述焊线设备分别用于焊接对应规格的金属线。
[0014]优选地,所述第二设备的数量为3台,分别为粗铝线焊接设备、中铝线焊接设备和细铝线焊接设备,所述粗铝线焊接设备、中铝线焊接设备和细铝线焊接设备由下至上按顺序依次堆叠布置。
[0015]优选地,所述智能功率模块生产线还包括第二安装框架,所述第二安装框架具有与所述第二设备一一对应的多层第二装放空间,各个所述第二设备分别安装在对应的所述第二装放空间中。
[0016]本专利技术用于超净间的MIPS生产线技术方案,通过将前道工序设备组中的多台第一设备堆叠布置,充分利用前道工序设备组上方的闲置空间,并使堆叠在最上层的第一设备距地面的高度小于后道工序设备组中的设备距地面的最大高度,即在堆叠布置后,过MIPS生产线的最大高度不发生变化。由于前道工序设备组的多台第一设备采用堆叠布置,使前道工序设备组的布置长度减小,MIPS生产线的整体长度减小,从而降低了对超净间的室内长度需求,可以使用室内长度更短的超净间;而超净间的室内高度需求又不变,因此,减小了超净间的室内空间体积,降低了维持超净间室内温湿度控制和尘埃颗粒控制所需的电能消耗,降低了电力成本。
附图说明
[0017]图1为本专利技术一实施例中的智能功率模块生产线在超净间内的布置示意图;
[0018]图2为本专利技术一实施例中的前道工序设备组的部分布置结构示意图;
[0019]图3为本专利技术一实施例中的第一安装框架与多台第一设备装配的结构示意图;
[0020]图4为本专利技术一实施例中的智能功率模块生产线在超净间内的布置示意图;
[0021]图5为本专利技术一实施例中的前道工序设备组的部分布置结构示意图;
[0022]图6为本专利技术一实施例中的第二安装框架与多台第二设备装配的结构示意图;
[0023]图7为本专利技术一实施例中的智能功率模块生产线的生产流程框图。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0025]需要说明,本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后......)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果
该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
[0026]还需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时,它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0027]另外,在本专利技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于超净间的智能功率模块生产线,包括前道工序设备组和后道工序设备组,其特征在于,所述前道工序设备组包括堆叠布置的多台第一设备,堆叠在最上层的所述第一设备距地面的高度小于所述后道工序设备组中的设备距地面的最大高度。2.根据权利要求1所述的用于超净间的智能功率模块生产线,其特征在于,相邻的两所述第一设备之间通过升降输送轨道相接。3.根据权利要求1所述的用于超净间的智能功率模块生产线,其特征在于,所述多台第一设备均为粘晶设备,各台所述粘晶设备分别用于粘贴对应的元件。4.根据权利要求3所述的用于超净间的智能功率模块生产线,其特征在于,所述第一设备的数量为3台,分别为IGBT芯片粘贴设备、FRD芯片粘贴设备和HVIC芯片粘贴设备,所述IGBT芯片粘贴设备、FRD芯片粘贴设备和HVIC芯片粘贴设备由下至上按顺序依次堆叠布置。5.根据权利要求1所述的用于超净间的智能功率模块生产线,其特征在于,还包括第一安装框架,所述第一安装框架具有与所述第一设备一一对应的多层第一装放空间,各个所述第一设备分别安装在对应的所述第一装放...

【专利技术属性】
技术研发人员:冯宇翔张土明左安超谢荣才
申请(专利权)人:广东汇智精密制造有限公司
类型:发明
国别省市:

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